Articles de janvier 2022

106 articles publiés ce mois-ci.

• 31janv.
  Krono-Safe cède à l’équipementier Aptiv la partie “Automotive” de sa technologie de système d’exploitation temps réel

  Rachat
• 31janv.
  L’alliance LoRa offre aux équipementiers des capacités étoffées d’autotest de leurs produits avant certification

  Outil de test
• 31janv.
  Environnement ROS 2, sûreté et temps réel s’associent pour les plates-formes de conduite automatisée

  Plate-forme
• 31janv.
  Capteurs électroencéphalographiques : la start-up NaoX Technologies lève 4,3 millions d’euros

  Conjoncture
• 31janv.
  u-blox étoffe son portefeuille de modules radio compatibles LTE Cat-1 avec un modèle de 26 x 24 mm

  Sous-système
• 28janv.
  Il pourrait se vendre près de 350 millions de dispositifs électroniques portés sur soi en 2022

  Conjoncture Abonnés
• 28janv.
  Le PICMG publie un guide détaillé pour la conception de cartes porteuses de modules processeurs COM-HPC

  Architecture
• 28janv.
  Cure de jouvence pour les oscilloscopes mixtes de la série 5 de Tektronix

  Instrum. générale
• 28janv.
  Sécurité résidentielle : le boîtier d’alarme se muscle grâce à l’intelligence artificielle

  Objet de la semaine
• 28janv.
  Les liaisons gigabit en temps réel pour applications d'infodivertissement automobiles ont leurs modules de test

  Outil de test
• 28janv.
  Automobile : les fabricants de semi-conducteurs montent en puissance autour de la conduite automatisée et de la voiture connectée

  Composant Abonnés
• 27janv.
  Placé en redressement judiciaire, Sigfox est à la recherche d’un second souffle

  Conjoncture
• 27janv.
  Sécurité des traitements en périphérie de réseau (edge) : le suisse Cysec lève 3,8 millions d’euros

  Conjoncture
• 27janv.
  Mil-aéro : Concurrent Technologies installe une solution de position, navigation et synchronisation sur une carte VPX 3U

  Sous-système
• 27janv.
  Des kits MultiTech pour une évaluation rapide de la technologie radio LoRaWAN pour le bâtiment et l’usine connectés

  Connectivité Abonnés
• 27janv.
  Des FPGA tolérants aux radiations pour résoudre les problèmes de conception des engins spatiaux

  Composant
• 27janv.
  Les fabricants de modules embarqués adoptent l’architecture hybride des processeurs Intel Core de 12e génération

  Sous-système Abonnés
• 26janv.
  Avec sa plate-forme BlackBerry IVY, l'éditeur BlackBerry avance ses pions sur le marché du véhicule défini par logiciel

  Plate-forme Abonnés
• 26janv.
  Ceva est le premier fournisseur d’IP à recevoir la qualification Bluetooth Dual Mode 5.3

  Composant
• 26janv.
  6G : Rohde & Schwarz, FormFactor et l'université du Texas testent des commutateurs RF dans la bande 110-170 GHz

  Test & Validation
• 26janv.
  Automobile et IoT : la mémoire NOR+Nand de Winbond s'accommode des téléchargements over-the-air

  Composant
• 25janv.
  Elsys Design va recruter 200 ingénieurs systèmes embarqués en 2022

  Conjoncture
• 25janv.
  Impact des rayonnements ionisants : l’outil Diafim de Temento vérifie le durcissement des conceptions avant les essais

  Test & Validation
• 25janv.
  Mil/aéro : Mercury Systems signe les premières cartes au format VPX 3U dotées de FPGA à mémoire HBM

  Sous-système
• 25janv.
  Sécurité : Silex Insight associe son cryptoprocesseur à la bibliothèque Mbed TLS 3.x

  Middleware
• 25janv.
  Arrow Electronics et Appletec s’associent pour fournir des modules caméra compacts

  Sous-système
• 24janv.
  Conception électronique et tests : Keysight estime que 2022 sera l’année de la remise en ordre de la supply chain

  Perspective
• 24janv.
  Silicon Labs met un accélérateur IA compatible TensorFlow dans ses puces-systèmes radio sécurisées

  Composant
• 24janv.
  Interface neurale : le français Wisear lève 2 millions d’euros

  Conjoncture
• 24janv.
  L’américain DigiCert rachète son compatriote Mocana, spécialiste de la cybersécurité de l’Internet des objets

  Rachat
• 24janv.
  Imagination et Andes valident l’intégration entre cœur RISC-V et unité de traitement graphique

  Composant Abonnés
• 21janv.
  Sécurité des objets connectés : le français Secure-IC lève 20 millions d’euros

  Conjoncture
• 21janv.
  White paper : la course au zéro émission, vers une aviation durable grâce à la simulation

  Perspective
• 21janv.
  Stockage d’énergie : Nawa Technologies réalise une 3e levée de fonds de 18,3 millions d’euros

  Conjoncture
• 21janv.
  La France et l’Allemagne s’engagent sur quatre projets collaboratifs sur les applications 5G pour réseaux privés

  Conjoncture
• 20janv.
  MediaTek fait des premières démonstrations live de la future technologie Wi-Fi 7

  Communication Abonnés
• 20janv.
  La manifestation IoT Solutions World Congress se déroulera à Barcelone du 10 au 12 mai

  Manifestation
• 20janv.
  La puce octocoeur QCS8250 de Qualcomm pour l’IoT arrive sur un module de Quectel et une carte SoM de Smart Wireless

  Sous-système Abonnés
• 20janv.
  Avec sa puce Bluetooth 5.3, Atmosic promet de multiplier par 3 à 5 l’autonomie des objets connectés alimentés sur pile

  Composant
• 19janv.
  Aucune société européenne ne figure dans le top 10 du marché 2021 des semi-conducteurs

  Conjoncture Abonnés
• 19janv.
  L’interface Mipi A-PHY pour imageurs et capteurs automobiles double son débit

  Architecture Abonnés
• 19janv.
  Green Hills et NSitexe collaborent pour promouvoir l’architecture RISC-V dans les secteurs automobile et industriel

  Développement
• 19janv.
  Gestion des identités : Device Authority et Trusted Objects lancent une solution de sécurité logicielle pour l’Edge IoT

  Middleware
• 19janv.
  Avec Portwell, les processeurs de 11e génération d’Intel atterrissent sur un module COM Express Type 6

  Sous-système
• 19janv.
  Industriel : dernière ligne droite pour amener le protocole OPC UA jusqu’aux réseaux de terrain

  Architecture Abonnés
• 18janv.
  Vers une troisième année consécutive de croissance à deux chiffres pour le marché des circuits intégrés

  Conjoncture
• 18janv.
  "Comment valoriser au mieux la 5G grâce à la technologie VoLTE (Voice over LTE) ?"

  Middleware
• 18janv.
  BrainChip commercialise en volume une carte Mini PCIe bâtie sur sa puce neuromorphique taillée pour l’embarqué

  Sous-système
• 18janv.
  Tests par rejeu de données : dSPACE collabore avec Equinix et Microsoft

  Développement
• 18janv.
  indie Semiconductor lance un lidar complet sous la forme d’une puce-système dotée de convertisseurs A/N haute vitesse

  Composant
• 18janv.
  Mouser intègre à son catalogue les plates-formes d’instrumentation et de test à coeur FPGA de Liquid Instruments

  Accord
• 17janv.
  Capgemini propose aux utilisateurs industriels l’accès aux systèmes d’informatique quantique d’IBM

  Développement
• 17janv.
  Infineon et l’israélien Deeyook promettent une localisation Wi-Fi à 10 centimètres près

  Middleware
• 17janv.
  Cybersécurité automobile : l’environnement de confiance de Trustonic se porte sur le processeur réseau S32G de NXP

  Plate-forme
• 17janv.
  Automobile : la plate-forme de mise à jour de logiciels over-the-air d’Excelfore s’adapte à l’OS temps réel Integrity

  Plate-forme
• 17janv.
  Reflex CES apporte la gestion de l’Ethernet à 400 Gbit sur une carte PCIe dotée d'un FPGA Agilex d’Intel

  Sous-système
• 14janv.
  Spécialiste de la cybersécurité, WISeKey a placé en orbite ses premiers picosatellites pour le marché IoT

  Connectivité
• 14janv.
  Automobile : le français VSora lance ses premières puces destinées à la conduite autonome de niveau 2 à 5

  Composant
• 14janv.
  White paper : HyperRAM : le meilleur choix de mémoire DRam pour les applications IoT

  Sous-système
• 14janv.
  Le franco-américain Verimatrix cède ses brevets sur la technologie NFC à Infineon

  Rachat
• 14janv.
  Le Li-Fi s’intègre nativement dans une tablette Android… grâce à Oledcomm

  Objet de la semaine
• 14janv.
  Mouser Electronics distribue les modules de communication pour l’IoT de Signetik

  Accord
• 13janv.
  Les Trophées de l'embarqué 2021 couronnent Koovea, FineHeart, Falco, Scalian, Statinf, Wandercraft, l’UTC de Compiègne et Capgemini

  Conjoncture
• 13janv.
  Multimédia : ProvenRun et Cinemo collaborent autour de la sécurisation des droits numériques dans les voitures

  Middleware
• 13janv.
  60% des modules radio cellulaires disponibles aujourd’hui pour l’Internet des objets sont des modèles 4G

  Conjoncture Abonnés
• 13janv.
  Industriel : Moxa, Intel et port collaborent autour des réseaux TSN déterministes sur Ethernet

  Middleware
• 13janv.
  Semtech renforce la capacité et la connectivité satellite des réseaux de communication longue portée LoRa

  Connectivité
• 12janv.
  Choisir une racine de confiance RoT combinant sécurité IoT maximale et coût abordable

  Sécurité
• 12janv.
  L’émulateur in-circuit tout-en-un de Microchip offre émulation, programmation, débogage et profilage de code

  Développement
• 12janv.
  La spécification PCI Express 6.0, qui double encore la vitesse du bus PCIe, a été officiellement ratifiée

  Architecture
• 12janv.
  Les semi-conducteurs comptent désormais pour plus de 33% de la valeur des systèmes électroniques

  Conjoncture
• 11janv.
  Ambarella instille de l’IA dans le processeur d’images (ISP) pour doper les traitements en basse luminosité

  Composant
• 11janv.
  +25% en un an pour les ventes de modules de connectivité cellulaire pour l’automobile

  Conjoncture Abonnés
• 11janv.
  Les français Nestwave et Samea dévoilent un traceur GPS très mince à ultrafaible consommation

  Sous-système
• 11janv.
  Farnell lance sa quatrième enquête mondiale sur l'Internet des objets

  Conjoncture
• 11janv.
  Paessler signe un accord avec les alliances LoRa et Mioty et renforce son positionnement sur le secteur des objets connectés

  Conjoncture
• 11janv.
  L’éditeur Wind River est repris par l’équipementier automobile Aptiv pour 4,3 milliards de dollars

  Rachat
• 10janv.
  Axiomtek intègre à son tour la puce IA de la société Hailo dans un calculateur industriel de périphérie de réseau

  Sous-système
• 10janv.
  Ceva multiplie par un facteur 5 à 15 les performances de ses accélérateurs IA pour puces-systèmes

  Composant
• 10janv.
  45,6 millions de patients dans le monde sont d’ores et déjà surveillés à distance

  Perspective Abonnés
• 10janv.
  Avec Seco Next, Seco se dote d’une entité commerciale centrée sur l'innovation et le développement durable

  Conjoncture
• 10janv.
  Silex Technology lance le premier module radio Wi-Fi 6E pour objets IoT industriels et médicaux

  Sous-système
• 10janv.
  Voyant Photonics lève 15,4 millions de dollars pour fournir une détection 3D avec un lidar optique sur puce

  Sous-système Abonnés
• 09janv.
  La nouvelle version du Wi-Fi 6 va apporter des avantages aux mondes de l’industriel et de l’Internet des objets

  Communication Abonnés
• 07janv.
  Encore une alliance industrielle destinée à garantir l’interopérabilité des équipements de la maison connectée!

  Architecture
• 07janv.
  Le belge e-peas dévoile un microcontrôleur ultrasobre adapté à la récupération d’énergie ambiante

  Composant
• 07janv.
  Arrow associe les convertisseurs d’Analog Devices et les FPGA d’Intel sur une plateforme d’acquisition de données

  Sous-système
• 07janv.
  dSPACE collabore avec LeddarTech pour simuler en haute fidélité des lidars embarqués dans les automobiles

  Test & Validation
• 07janv.
  Mené par Airbus, le projet OneWay vise à améliorer l’intégration numérique de la filière aéronautique

  Conjoncture
• 06janv.
  L’alliance Mipi double le débit de l’interface M-PHY pour satisfaire les besoins du stockage sur mémoire flash

  Architecture Abonnés
• 06janv.
  onsemi s’associe à emotion3D pour surveiller intelligemment le conducteur et les passagers d’un véhicule

  Algorithmes
• 06janv.
  "Les réseaux neuronaux peuvent-ils devenir sûrs ?"

  Développement
• 06janv.
  Infineon lève le voile sur sa nouvelle génération de microcontrôleurs automobiles Aurix TC4x

  Composant
• 06janv.
  La 14e édition des Assises de l'embarqué se tiendra le 12 janvier en distanciel

  Manifestation
• 05janv.
  aicas, AWS, MathWorks et NXP collaborent pour faciliter l’accès aux données embarquées dans les véhicules

  Développement
• 05janv.
  Intel dévoile ses processeurs Core "hybrides" de 12e génération conçus pour l’Internet des objets

  Composant
• 05janv.
  NXP lance la première puce sécurisée à triple radio Wi-Fi 6, Bluetooth 5.2 et 802.15.4

  Composant
• 05janv.
  Sequans calibre des modules radio LTE pour les applications IoT éco-énergétiques aux débits supérieurs à 100 kbit/s

  Sous-système
• 05janv.
  Sigfox développe un module de récupération d’énergie ambiante avec HT Micron et Nowi

  Sous-système
• 04janv.
  Onera Health lance à l’occasion du CES un “laboratoire sur puce” pour les systèmes médicaux portés sur soi

  Composant
• 04janv.
  L'Agence spatiale européenne veut une puce-système à 16 cœurs RISC-V tolérante aux rayonnements

  Composant
• 04janv.
  Aaeon pose le processeur Core de 11e génération (Tiger Lake-UP3) sur un module de 84 x 55 mm

  Sous-système
• 03janv.
  17 sociétés de semi-conducteurs devraient dépasser les 10 milliards de chiffre d’affaires en 2021

  Conjoncture
• 03janv.
  L’Embarqué adresse à tous ses lecteurs ses meilleurs vœux pour 2022

  Conjoncture
• 03janv.
  Internet des objets : les 80 plus grands déploiements cellulaires comptent déjà plus d’un million de connexions

  Conjoncture
• 03janv.
  Kneron lève 25 M$ pour diffuser sa puce IA dans les véhicules autonomes et la ville intelligente

  Conjoncture