Articles de août 2022
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31/08/2022 –
Intel apporte sa pierre au développement pré-silicium de puces-systèmes SoC à architecture RISC-V
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31/08/2022 –
Renesas se renforce dans le domaine des radars grâce à l’acquisition de l’indien Steradian
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31/08/2022 –
Edge Impulse pousse ses outils TinyML sur la carte Arduino Nicla Sense ME dotée de capteurs Bosch Sensortec
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31/08/2022 –
STMicroelectronics lance un kit de développement multi-connectivité pour le suivi d’actifs en intérieur et extérieur
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31/08/2022 –
Une passerelle edge d’Eurotech obtient la certification Arm SystemReady
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31/08/2022 –
Avec l’IEEE P802.3dg, l’Ethernet pour applications industrielles vise les 100 Mbit/s et 500 m de portée sur une seule paire
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30/08/2022 –
Avec QA Systems, les règles de codage Misra sont analysées en statique dès l’écriture du code
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30/08/2022 –
Trameto simplifie l’évaluation simultanée de plusieurs technologies de récupération d’énergie ambiante pour les objets IoT
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30/08/2022 –
La start-up MemryX échantillonne ses premières puces d’accélération IA pour systèmes embarqués
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30/08/2022 –
Imperas publie en open source une bibliothèque SystemVerilog de couverture fonctionnelle pour processeur RISC-V
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30/08/2022 –
Automobile : KDPOF conçoit un premier module optique Ethernet 1000Base-RH
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29/08/2022 –
La monétisation reste un problème pour les réseaux IoT cellulaires longue portée et basse consommation
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29/08/2022 –
Telit se renforce sur le marché des services de conception de projets et solutions IoT personnalisés
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29/08/2022 –
Portwell se lance sur le marché des modules processeurs COM-HPC avec une version en taille E dotée d’un Xeon D-2700
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29/08/2022 –
Liaisons IoT sans fil : avec une seule antenne multiprotocole, RangeAnt couvre la plage 700 MHz - 3 GHz
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29/08/2022 –
BlackBerry qualifie son environnement logiciel QNX SDP 7.1 pour les nouveaux programmes mil-aéro
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26/08/2022 –
Coup de pouce d’Alibaba en faveur du développement de puces-systèmes SoC à architecture RISC-V
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26/08/2022 –
Murata réduit le module radio compatible Wi-Fi 4 et Bluetooth 5.2 aux dimensions de 6,95 x 5,15 mm
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26/08/2022 –
Lattice muscle sa famille de FPGA CertusPro-NX pour les applications automobiles
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26/08/2022 –
Plus de la moitié des produits IoT utiliseront des eSIM (embedded SIM) en 2024
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25/08/2022 –
L’organisme Bluetooth annonce avoir bouclé les spécifications LE Audio
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25/08/2022 –
Qorvo lance un module radio UWB/Bluetooth Low Energy de 19,1 x 27,1 mm pour l’IoT industriel
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25/08/2022 –
La solution d'intégration OT/IT de Softing mise sur les standards OPC UA et MQTT
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25/08/2022 –
Micron dévoile la première carte microSD de 1,5 To destinée à la sécurité vidéo en environnement industriel
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25/08/2022 –
Anritsu propose un analyseur de réseau vectoriel à balayage unique de 70 kHz à 220 GHz
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25/08/2022 –
Cryptographie post-quantique : l’organisme NIST sélectionne un premier groupe d’algorithmes de chiffrement
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24/08/2022 –
Il se vendra au global plus de 7 milliards d’appareils connectés compatibles iSIM (integrated SIM) d’ici à 2030
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24/08/2022 –
VisionFive 2 : premier calculateur monocarte open source quadricœur RISC-V avec GPU 3D intégrée
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24/08/2022 –
STMicroelectronics prend en charge les réseaux de neurones profonds quantifiés dans sa plate-forme STM32Cube
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24/08/2022 –
Défense : Mercury Systems facilite le développement du traitement de données de capteurs dopé à l’IA, directement sur le terrain
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24/08/2022 –
Stockage en mémoire flash : multiplication par deux du débit crête de la couche transport Mipi UniPro, qui sous-tend la norme Jedec UFS
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24/08/2022 –
IoT : DigiKey Electronics distribue les produits et services de Soracom
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23/08/2022 –
En 2027, il se vendra trois fois plus de capteurs embarqués pour équipements de la maison intelligente qu’aujourd’hui
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23/08/2022 –
Internet des objets : u-blox lance son premier module radio cellulaire avec puce SIM embarquée
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23/08/2022 –
Congatec dévoile une carte porteuse Micro-ATX pour accueillir les modules COM-HPC de taille A, B ou C
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23/08/2022 –
Renesas dope les développements d’IHM haute définition et les applications à démarrage rapide avec un processeur Cortex-A55
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23/08/2022 –
Andes et Green Hills ensemble autour d’une plate-forme logicielle automobile sûre et sécurisée pour l’architecture RISC-V
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23/08/2022 –
EchoStar Mobile active le premier réseau paneuropéen LoRa bidirectionnel par satellite
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22/08/2022 –
Le nombre de connexions IoT cellulaires mondiales ont augmenté de 22% en 2021 pour dépasser les deux milliards
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22/08/2022 –
Recharge sans fil de véhicules électriques : Siemens investit dans l’américain WiTricity qui a levé 63 millions de dollars
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22/08/2022 –
Le FPGA PolarFire obtient la qualification MIL-STD-883 classe B, ouvrant la voie à des traitements à grande vitesse dans l'espace
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22/08/2022 –
Mil/aéro : Lynx Software renforce son système d’exploitation LynxOS-178 d'une pile IPv6 certifiée
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22/08/2022 –
Mémoires embarquées : Innodisk arrive sur le marché de l’Edge AI avec des disques SSD
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19/08/2022 –
Circuits programmables : Efinix étend sa gamme de FPGA pour s’adapter aux applications d’IA et de “machine learning”
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19/08/2022 –
Aaeon dope de 30% les performances CPU du calculateur monocarte UP Board
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19/08/2022 –
TTTech Aerospace lance une carte d'interface réseau Ethernet déterministe certifiable pour les drones
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19/08/2022 –
Anritsu et Granite River Labs proposent une solution de test automatisée pour le PCI Express 5.0, adoubée par le PCI-SIG
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18/08/2022 –
Thales Alenia Space et QinetiQ ouvrent la voie des nanosatellites multimissions en très basse orbite terrestre
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18/08/2022 –
Ethernet industriel : Renesas intègre dans un microprocesseur un commutateur Gigabit Ethernet à 3 ports, compatible TSN
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18/08/2022 –
Le premier minimodule processeur soudable au format OSM bâti sur le STM32MP1 de ST est signé Aries Embedded
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18/08/2022 –
Intrinsic ID amène sa technologie de sécurité par ADN du silicium aux blocs eFPGA de Flex Logix
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18/08/2022 –
Robotique : Farnell intègre à son offre le mini-ordinateur monocarte de DFRobot fondé sur un Celeron
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18/08/2022 –
Ferroviaire : Duagon apporte les processeurs Intel Core et Xeon W de 11e génération sur une carte CompactPCI 3U
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17/08/2022 –
65% des industriels français ont d’ores et déjà adopté les kits de développement électroniques
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17/08/2022 –
Nordic se lance sur le marché des puces Wi-Fi pour l’Internet des objets
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17/08/2022 –
Qt acquiert l’allemand Axivion pour se renforcer dans le domaine de l’analyse statique de code
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17/08/2022 –
Ingénierie des systèmes critiques pour la Défense, l’espace et l’énergie : Sopra Steria veut acquérir CS Group pour 282 M€
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17/08/2022 –
L’écosystème BeagleBoard se renforce d’un calculateur monocarte 64 bits calibré pour l’intelligence artificielle
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17/08/2022 –
ST et Cariad, l’entité Logiciels de Volkswagen, vont codévelopper une puce pour les véhicules définis par logiciel
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16/08/2022 –
Propriétaire de la technologie LoRa, Semtech s’offre Sierra Wireless, spécialiste des modules IoT cellulaires
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16/08/2022 –
Thales cède ses modules radio IoT à la société Telit… qui va devenir Telit Cinterion
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16/08/2022 –
Vinci Energies acquiert l’essentiel des activités de services IT de Kontron
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16/08/2022 –
Mégaconstellations de satellites : Eutelsat va devenir le propriétaire exclusif de la société OneWeb
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16/08/2022 –
Infineon acquiert Industrial Analytics et se renforce dans l'analyse d'équipements industriels grâce à l'IA