Articles de juillet 2022

44 articles publiés ce mois-ci.

• 13juil.
  ThunderBerry5 : un calculateur made in France compatible Raspberry Pi doté en standard de fonctionnalités IA avancées

  Sous-système
• 13juil.
  Autotalks dévoile les premières puces de communication 5G-V2X pour applications automobiles critiques

  Composant
• 13juil.
  White paper : Comprendre la simulation de capteurs dans un banc de test

  Instrumentation modulaire
• 13juil.
  L’hyperviseur sécurisé de Real-Time Systems ouvre la voie aux applications à sécurité fonctionnelle sur les architectures x86

  Middleware
• 13juil.
  Farnell fournit en ligne un accès par abonnement à la suite d’outils logiciels Test Workflow de NI

  Développement
• 13juil.
  Ashling et Embecosm coopèrent sur des services et outils intégrés pour le marché RISC-V

  Développement
• 12juil.
  Foundries.io propose la première distribution Linux embarquée conforme à l’initiative Project Cassini d’Arm

  Plate-forme
• 12juil.
  Logiciels embarqués pour l’automobile : Aurora Labs lève 63 millions de dollars

  Conjoncture
• 12juil.
  White paper : comprendre en profondeur les batteries au lithium

  Energie
• 12juil.
  Automobile : MicroSys apporte le tout récent processeur réseau embarqué S32G3 de NXP sur un module SoM

  Sous-système
• 12juil.
  CompuLab produit une passerelle pour applications industrielles bâtie sur la puce à moteur neuronal i.MX 8M Plus de NXP

  Sous-système
• 11juil.
  Ericsson, Qualcomm et Thales font cause commune autour de la 5G par satellite

  Connectivité
• 11juil.
  Fibocom et Aetina collaborent pour apporter la 5G aux plates-formes Nvidia Jetson Xavier NX

  Sous-système
• 11juil.
  Cartes en châssis : le standard PICMG MicroTCA s’adapte aux débits de données élevés

  Sous-système Abonnés
• 11juil.
  L'institut de recherche Fraunhofer IPMS s’attelle à la sécurisation du bus CAN XL

  Middleware
• 08juil.
  Nordic s’offre un spécialiste des technologies de mémoire intégrée pour microcontrôleurs et puces-systèmes

  Rachat
• 08juil.
  Quectel opte pour une iSIM de la société Kigen pour un module radio cellulaire LTE Cat-M1/NB1/NB2

  Sous-système
• 08juil.
  "Réseaux IoT : il est très probable que LoRa soit l'ultime survivant en tant qu'alternative aux solutions cellulaires"

  Communication
• 08juil.
  Mouser Electronics distribue les solutions de stockage et de mémoire d’ATP Electronics

  Sous-système
• 08juil.
  Nouveaux produits de la semaine : Pickering, Renesas, Socionext, Synopsys et Swissbit

  Conjoncture
• 07juil.
  La LoRa Alliance récompense ses lauréats 2021 pour leurs contributions au standard LoRaWAN

  Conjoncture
• 07juil.
  Le récepteur logiciel de positionnement par satellites du français Nestwave se glisse dans les modules LTE-M/NB-IoT de Renesas

  Sous-système
• 07juil.
  Développement : l’environnement logiciel du français MicroEJ est désormais compatible avec Android Studio

  Développement
• 07juil.
  Automobile : Elektrobit et Qt associent leur savoir-faire autour des futurs cockpits numériques

  Développement
• 06juil.
  Selon Fortinet, 93% des acteurs de l’informatique industrielle ont subi une intrusion sur les 12 derniers mois

  Conjoncture
• 06juil.
  eSol et Renesas démontrent la validité des architectures automobiles orientées services

  Plate-forme
• 06juil.
  Advantech en pince pour le processeur Genio 1200 de MediaTek et l’installe sur une carte mère embarquée

  Sous-système
• 06juil.
  Antenova divise par cinq la consommation des modules de positionnement par satellites GNSS

  Sous-système
• 06juil.
  Les chinois Quectel, Fibocom et Sunsea se sont arrogé la moitié du marché des modules IoT cellulaires au 1er trimestre

  Conjoncture Abonnés
• 05juil.
  Le recours à l’intelligence artificielle est en hausse dans le domaine de l’IoT, révèle une enquête du distributeur Farnell

  Perspective
• 05juil.
  Usine intelligente : les spécifications IoT.x du PICMG s’étoffent encore pour le contrôle/commande de capteurs IoT industriels

  Architecture Abonnés
• 05juil.
  Analog Devices lance un premier module de mesure indirecte du temps de vol pour systèmes de vision industriels en 3D

  Sous-système
• 05juil.
  Processeur DSP et eFPGA s’associent pour offrir un jeu d’instructions flexible et modifiable

  Composant Abonnés
• 04juil.
  L’automatisation des tests pose des difficultés pour les entreprises mais l’IA peut les surmonter, selon Forrester

  Perspective
• 04juil.
  Internet des objets : l’Etsi adoube l’interface Mipi I3C pour la plate-forme de sécurité SSP, successeur de la SIM

  Architecture Abonnés
• 04juil.
  Digi sort son premier module radio LoRaWAN au format XBee

  Sous-système
• 04juil.
  L'IDE de MikroElektronika devient compatible avec le RISC-V et l’outil de construction logicielle CMake

  Développement
• 04juil.
  NI améliore fortement les temps de mesure EVM sur les signaux radio, notamment le Wi-Fi 7

  Outil de test
• 04juil.
  ST aligne ses puces Bluetooth sur la version Bluetooth 5.3, localisation au centimètre près en prime

  Composant
• 01juil.
  La Raspberry Pi Pico se dote d’une connexion Wi-Fi native

  Sous-système
• 01juil.
  Véhicules définis par logiciel : la fondation Eclipse lance sept projets open source

  Architecture Abonnés
• 01juil.
  Un bracelet connecté suit de près le bien-être des malades d’Alzheimer et le niveau de douleur subie

  Objet de la semaine
• 01juil.
  Digi signe un module processeur bâti sur la puce STM32MP1 de ST avec connectivité sans fil de seulement 29 x 29 mm

  Sous-système
• 01juil.
  Nouveaux produits de la semaine : IAR, Microchip, Panthronics, Rohde & Schwarz et Toshiba

  Conjoncture