automobile

Infineon Flex Zone Controler
A l’occasion de le tenue du CES 2026, le fournisseur de semi-conducteurs allemand Infineon, en collaboration avec la société le sous-traitant électronique d’origine américaine Flex, a montré en avant première un kit de développement...

Journée Tech CEM 29 janvier 2026 Rohde & Schwarz
Le fournisseur d’instruments de test et mesure Rohde & Schwarz et l’UTAC, organisme fournisseur de services pour l’industrie automobile (*), s’associent pour répondre aux problématiques de la mobilité autour des radiofréquences en organisant...

NXP Processeur S32N7
Profitant de la caisse de résonance de l’événement CES qui se déroule du 6 au 9 juin 2026 à Las Vegas (Etats-Unis), le fournisseur de semi-conducteur NXP a dévoilé aujourd'hui la série des processeurs dits de...

L’équipementier allemand ZF a décidé d’accélérer sa restructuration en cours en cédant son activité de systèmes d’assistance à la conduite (ADAS, Advanced Driver Assistance System) à la société...

Lidar InnovizThree d'Innoviz
Marquant selon la société une une évolution majeure dans sa route technologique, le lidar InnovizThree de la société israélienne Innoviz, se distingue par son format suffisamment compact pour assurer une intégration derrière le pare-brise...

HighTec, Intellias et Vector collaborent sur le Rust dans l'automobile
La société allemande HighTec EDV System, fournisseur de compilateurs open source commerciaux, et Intellias, société d'ingénierie logicielle et de conseil en transformation numérique d’origine Ukrainienne, indiquent avoir réussi...


IAR et SiFive collaborent sur le RISC-V
Le fournisseur suédois d’outils de développement de logiciels embarqués IAR (désormais dans le giron de Qt Group) et l’américain SiFive, pionnier de l’architecture de processeur RISC-V et fournisseur de blocs d’IP, annoncent la prise en...

[EDITION ABONNES] La société QNX, division de BlackBerry dévoile ce jour une étude mondiale intitulée "Under the Hood: The SDV Developer Report" (*) qui révèle comment la complexité...
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dSPACE rachète dissecto
La firme allemande dSPACE, fournisseur de solutions matérielles et logicielles pour le développement d’applications embarquées, notamment dans l’automobile annonce l’acquisition pour un montant non dévoilé de son compatriote dissecto, jeune...

United Micro et Ceva collaborent sur une puce 5G RedCap pour l'automobile
La firme chinoise United Micro Technology, spécialiste en solutions IoT cellulaires, et l’américain Ceva qui délivre sous forme d’IP des technologies de connectivité sans fil, ont décidé de collaborer pour développer une...

L'Embarqué White Paper Silicon Motion Disques Ferri-UFS pour l'automobile
Au centre de la révolution automobile actuelle qui transforme les véhicules en environnements intelligents et réactifs - navigation en temps réel, assistants à commande vocale, systèmes d'infodivertissement immersifs, systèmes avancés...

Infinoe microntrôleur de gestion de batterie  automobile PSOC 4 HVPA-SPM 1.0
Avec le microcontrôleur PSOC 4 HVPA-SPM 1.0, nouveau membre de la famille des circuits PSOC, le fournisseur germanique de semi-conducteurs Infineon, s’attaque au problème de la gestion des batteries lithium-ion haute tension des véhicules électriques. Pour...