Articles de avril 2024

107 articles publiés ce mois-ci.

• 30avr.
  Le français Unseenlabs compte lancer à partir de 2026 une constellation de satellites de surveillance maritime, terrestre et spatiale

  Conjoncture
• 30avr.
  Intelligence artificielle en périphérie de réseau (edge) : Blaize lève 106 millions de dollars

  Conjoncture
• 30avr.
  Les téléchargements de profils eSIM for Consumer ont plus que doublé en 2023 grâce aux smartphones "eSIM-only"

  Conjoncture Abonnés
• 30avr.
  SolidRun met à profit un processeur Ryzen Embedded 8000 d’AMD pour créer un PC industriel Edge AI sans ventilateur

  Sous-système
• 30avr.
  Innodisk dévoile une solution Mipi sur un port USB Type-C pour les applications de vision fondées sur l’IA

  Sous-système
• 29avr.
  Un livre blanc explore le rôle attendu des réseaux non terrestres (NTN) dans les réseaux de communication 6G

  Architecture
• 29avr.
  Avec Zero ASIC, la chaîne d’outils de programmation de FPGA devient simple et open source

  Développement Abonnés
• 29avr.
  TTTech Auto dévoile une technologie de planification adaptée à l'intégration de logiciels complexes dans l’automobile

  Développement
• 29avr.
  Le français Insight SiP ajoute à son catalogue un boîtier-système Wi-Fi 6 de 12 x 12 mm compatible Bluetooth LE

  Sous-système
• 29avr.
  Les dépenses mondiales dans le domaine de l’edge computing vont croître de 15,4% cette année

  Perspective Abonnés
• 26avr.
  Thales Alenia Space va contribuer aux tests de technologies d’intelligence artificielle à bord d’un nanosatellite

  Conjoncture
• 26avr.
  Les FPGA haut de gamme d’Achronix arrivent sur des modules-systèmes signés iWave

  Sous-système
• 26avr.
  Etas et BlackBerry QNX s’associent pour assurer sécurité et sûreté aux véhicules définis par logiciel

  Plate-forme
• 26avr.
  Nouveaux produits de la semaine : Concurrent Technologies, Keysight, Kontron, Solid Sands et Tuxera (NeoMore)

  Conjoncture
• 26avr.
  L’IA générative sans connexion au cloud arrive aux assistants vocaux embarqués dans les automobiles

  Middleware Abonnés
• 25avr.
  Grâce aux réseaux cellulaires privés, l’industrie manufacturière comptera 108 millions de connexions IoT cellulaires en 2030

  Perspective Abonnés
• 25avr.
  L'élément de traitement RISC-V AI de Semidynamics apporte une intégration poussée des traitements d’IA dans un seul bloc d’IP

  Composant
• 25avr.
  Les puces-systèmes IA à traitement d’image d'Ambarella exécutent des modèles de langage visuel VLM en restant sobres

  Composant Abonnés
• 25avr.
  Le système d’exploitation temps réel PX5 obtient une certification de sécurité fonctionnelle

  Middleware
• 25avr.
  Un module LoRa de 9,98 x 8,70 mm assure aussi un positionnement précis grâce aux signaux Wi-Fi et satellite

  Sous-système
• 25avr.
  L’Etat s’engage à soutenir financièrement trois nouveaux projets liés au développement de constellations de nanosatellites

  Conjoncture Abonnés
• 24avr.
  Phytec lance un format de module processeur à souder compact, conçu pour les applications industrielles

  Sous-système
• 24avr.
  Le secteur automobile a son premier système d’exploitation open source conforme aux exigences de sûreté de fonctionnement

  Plate-forme
• 24avr.
  La fondation OPC lance un groupe de travail sur l’exploitation de l’IA dans les processus de fabrication industriels

  Conjoncture Abonnés
• 24avr.
  Microchip porte à 15 W la puissance délivrée par ses microcontrôleurs USB et renforce leur sécurité

  Composant
• 24avr.
  Mil/aéro : Connect Tech porte le module Jetson AGX Orin Industrial sur une carte VPX 3U durcie

  Sous-système
• 23avr.
  Protocole pour l’IoT : Actility crée un laboratoire commun avec l’IMT Atlantique centré sur la technologie de compression SCHC

  Conjoncture
• 23avr.
  Internet des objets : le chinois Espressif, connu pour ses puces ESP32, prend le contrôle de son compatriote M5Stack

  Rachat
• 23avr.
  Silicon Labs dévoile ses premières puces sans fil conçues pour s’alimenter à partir de l’énergie ambiante et s’engage avec e-peas

  Composant
• 23avr.
  Wind River veut relever les défis du développement DevSecOps au niveau de la périphérie intelligente

  Développement
• 23avr.
  Rohde & Schwarz porte à 40 GHz la génération de signaux analogiques micro-ondes à très faible bruit de phase

  Instrum. générale
• 23avr.
  La sécurité embarquée, préoccupation majeure des développeurs de logiciels pour l’automobile, selon un rapport de Perforce

  Perspective Abonnés
• 22avr.
  Internet des objets par satellite : un marché de 4 milliards de dollars d’ici à 2030

  Perspective Abonnés
• 22avr.
  "La 5G se met au service de l'avenir des voitures connectées"

  Architecture
• 22avr.
  Un logiciel d’Elektrobit optimise les performances des réseaux de communication automobiles

  Middleware
• 22avr.
  LDRA intègre dans sa plateforme DevSecOps des analyses et rapports sur la sécurité aisément exploitables

  Développement
• 22avr.
  Arduino propose un kit éducatif d’apprentissage autour du thème des automatismes industriels sur plate-forme ouverte

  Développement
• 22avr.
  Arrivée en vue d’une flopée de modules processeurs architecturés sur la nouvelle puce Intel Atom X7000RE

  Sous-système Abonnés
• 19avr.
  L’Etsi publie deux premiers rapports sur les technologies de communications térahertz, candidates à la 6G

  Architecture
• 19avr.
  Un terminal utilisateur dopé à l'IA qui peut basculer entre les satellites géostationnaires et les satellites en orbite basse

  Objet de la semaine
• 19avr.
  La technologie DDS s'intègre dans la norme EUROCAE ED-247 Révision B pour simplifier la validation des équipements avioniques

  Architecture Abonnés
• 19avr.
  "Industrie électronique en 2024 : une année difficile en perspective"

  Conjoncture
• 19avr.
  Nouveaux produits de la semaine : CodeSecure (ISIT), Congatec, Microchip, Teledyne LeCroy et u-blox

  Conjoncture
• 18avr.
  Internet des objets : l’alliance LoRa dévoile la feuille de route du protocole LoRaWAN

  Architecture Abonnés
• 18avr.
  Conception logicielle pour l’automobile : Vector et AbsInt collaborent sur les temps d’exécution dans le pire cas

  Développement
• 18avr.
  Faible consommation et traitement adapté des algorithmes IA au menu des FPGA à cœurs RISC-V d’Efinix

  Composant
• 18avr.
  Digi embarque la génération 64 bits des processeurs STM32 de ST sur un module soudable de 30 x 30 mm

  Sous-système
• 18avr.
  Ceva lance des blocs d’IP de connectivité sans fil multiprotocoles pour les besoins des applications IoT et Edge AI

  Composant
• 17avr.
  Mil/aéro : la France est dans le top quatre des nations investissant plus de 1 Md$ dans les satellites militaires et à usage dual

  Perspective Abonnés
• 17avr.
  La fondation Linux veut garantir l’interopérabilité en périphérie de réseau des écosystèmes d’automatisation industrielle

  Architecture
• 17avr.
  Qualcomm collabore avec Advantech pour dessiner l’avenir de l’IA en périphérie de réseau, mais aussi avec Canonical et Qt Group

  Sous-système
• 17avr.
  NXP lance le premier processeur destiné à sa solution "superintégrée" pour le véhicule défini par logiciel

  Composant
• 17avr.
  Espressif signe une puce-système radio IEEE 802.15.4 et Bluetooth LE 5.4 dotée d’un double cœur RISC-V

  Composant
• 17avr.
  IoT industriel : la base installée de produits sans fil va croître de près de 20% par an d’ici à 2028 dans l'industrie pétrolière et gazière

  Perspective Abonnés
• 16avr.
  AMD étend la puissance de ses puces-systèmes adaptatives Versal pour gérer les nouvelles générations de moteurs d’IA

  Composant
• 16avr.
  IA et réseaux de neurones parcimonieux : Microchip acquiert Neuronix AI Labs

  Rachat
• 16avr.
  Silicon Labs fait évoluer ses puces radio multiprotocoles pour répondre aux exigences du standard Matter

  Composant
• 16avr.
  Green Hills, ST et Cetitec s’associent autour d’une plate-forme de communication pour contrôleurs de zone automobiles

  Plate-forme
• 16avr.
  Future Electronics distribue au niveau mondial les kits de développement UWB de l’espagnol MobileKnowledge

  Accord
• 15avr.
  L’allemand HighTec sort le premier compilateur Rust qualifié ISO 26262 Asil-D pour les microcontrôleurs Aurix d’Infineon

  Développement
• 15avr.
  Vision dopée à l’IA en périphérie de réseau : les kits d’évaluation de la start-up Axelera AI sont disponibles

  Développement
• 15avr.
  IAR s’associe à Nuclei et MachineWare pour doper l’usage de l’architecture RISC-V dans les systèmes automobiles sûrs

  Développement
• 12avr.
  Autotalks et le français Secure-IC collaborent pour créer la puce de communication V2X la plus sécurisée du moment

  Composant
• 12avr.
  Tektronix acquiert EA Elektro-Automatik, un spécialiste des solutions pour l'électronique de puissance

  Instrum. générale
• 12avr.
  Octavo Systems glisse la génération 64 bits des processeurs STM32 de ST dans un boîtier-système de 21 x 21 mm

  Sous-système
• 12avr.
  Imagination dévoile son premier cœur RISC-V 64 bits pour les applications industrielles et grand public

  Composant
• 12avr.
  Analyse statique de code : TrustInSoft émule des milliards de tests en une seule passe

  Développement
• 11avr.
  Qualcomm a mis la main sur le britannique Foundries.io, spécialiste de la sécurisation des équipements IoT et edge reposant sur Linux

  Rachat
• 11avr.
  Alif Semiconductor signe le premier microcontrôleur sans fil Bluetooth LE et Matter doté d’un coprocesseur neuronal

  Composant
• 11avr.
  Des éditeurs de logiciels se groupent autour de ST et ses processeurs STM32 MP25 pour fournir une solution complète prête pour la production

  Plate-forme
• 11avr.
  Seco et NXP main dans la main pour proposer une solution d'IA de bout en bout pour les applications industrielles et IoT

  Plate-forme
• 11avr.
  L’écosystème Arduino Pro se dote d’un module de connectivité cellulaire 4G

  Sous-système
• 10avr.
  Arm quadruple les performances du moteur neuronal Ethos-U pour les besoins des applications edge optimisées par l’IA

  Composant
• 10avr.
  Les trophées 2024 d’Embedded World récompensent Voltai, Ambiq, Lips, Codasip, Analog Devices, RTI, Embedd, Tara et ST

  Conjoncture
• 10avr.
  Avec la HiFive Premier P550, SiFive dévoile la carte de développement RISC-V la plus performante du moment

  Sous-système
• 10avr.
  Kontron va proposer des modules processeurs bâtis sur les puces dopées à l’IA de Texas Instruments

  Sous-système
• 10avr.
  Tasking apporte l’analyse de trace et le débogage sur plusieurs puces-systèmes SoC en simultané

  Développement
• 10avr.
  BlackBerry et AMD collaborent pour doper les performances temps réel, la précision et la fiabilité des robots industriels

  Développement
• 09avr.
  Embedded World : Les acteurs des systèmes et logiciels embarqués se réunissent à Nuremberg du 9 au 11 avril

  Conjoncture
• 09avr.
  Intel multiplie les processeurs et les puces graphiques discrètes pour la périphérie de réseau optimisée par l’IA

  Composant
• 09avr.
  Renesas soigne la sobriété de ses microcontrôleurs 32 bits à cœur Arm d’entrée de gamme

  Composant
• 09avr.
  Localisation centimétrique avec Bluetooth : Rohde & Schwarz présente des mesures en temps réel sur les signaux Channel Sounding

  Instrum. générale
• 09avr.
  Quectel se positionne à son tour sur le marché des modules radio 5G RedCap (Reduced Capacity)

  Sous-système
• 09avr.
  MikroElektronika et Allegro MicroSystems collaborent sur des solutions de mesure de courant industrielles

  Sous-système
• 08avr.
  NXP dévoile le premier microcontrôleur sans fil compatible avec la technologie de localisation Bluetooth Channel Sounding

  Composant
• 08avr.
  Positionné sur le marché des puces IA pour l’embarqué en périphérie de réseau, SiMa.ai lève 70 M$

  Conjoncture
• 08avr.
  Réseaux industriels : ISIT lance une pile de protocoles EtherCAT certifiable au niveau sûreté de fonctionnement

  Middleware
• 08avr.
  Advantech veut faciliter l’arrivée de la 5G dans le monde du ferroviaire

  Sous-système
• 05avr.
  PSA Certified élève encore le niveau de certification de sécurité des puces pour objets connectés à l’heure de l’IA

  Architecture
• 05avr.
  Toradex lance une famille de modules processeurs SoM durcis, dotés de fortes capacités de traitement IA

  Sous-système
• 05avr.
  Nouveaux produits de la semaine : Anritsu, Arrow, Greenliant (Mouser), Toshiba et Variscite

  Conjoncture
• 05avr.
  Mouser collabore avec Edge Impulse pour élargir l’accès au développement de l’apprentissage automatique

  Accord
• 04avr.
  La spécification PCIe 7.0 reste sur les rails pour une publication officielle en 2025

  Architecture
• 04avr.
  SecEdge collabore avec Advantech et Aaeon pour assurer la protection des modèles IA sur les plates-formes Nvidia

  Middleware
• 04avr.
  Semtech intègre la connectivité non terrestre à ses modules radio LTE-M et NB-IoT

  Sous-système
• 04avr.
  MathWorks modélise et analyse les liaisons et systèmes de communication des satellites

  Développement
• 04avr.
  Infineon dévoile ses premiers microcontrôleurs PSoC Edge dotés de capacités d’apprentissage automatique

  Composant
• 03avr.
  Kalray lance une carte d’accélération de calcul pour la vision intelligente et l’IA générative

  Sous-système
• 03avr.
  L’israélien Hailo, spécialiste des puces IA pour l’embarqué, lève 120 M$ et lance un accélérateur pour l’IA générative

  Conjoncture Abonnés
• 03avr.
  Wind River facilite le développement, le test et le déploiement d’applications pour véhicules définis par logiciel à partir du cloud AWS

  Plate-forme
• 03avr.
  CentraleSupélec Exed, en partenariat avec SystemX, lance un mastère spécialisé en intelligence artificielle de confiance

  Conjoncture
• 03avr.
  Affichage industriel : le distributeur et entreprise d'assemblage allemand Distec devient Fortec Integrated

  Produit/Service
• 02avr.
  Lacuna met en service une passerelle de communication IoT sur un satellite de OneWeb

  Connectivité Abonnés
• 02avr.
  Le fonds Battery Ventures acquiert l’éditeur d’outils de développement pour systèmes critiques AdaCore

  Développement
• 02avr.
  La carte BeagleY-AI de la fondation BeagleBoard procure jusqu’à 4 Tops de puissance de traitement IA

  Sous-système
• 02avr.
  Conception FPGA : Lattice étoffe son logiciel Radiant de capacités avancées de sûreté de fonctionnement

  Développement
• 02avr.
  Un module LoRa de 9,98 x 8,70 mm apte à communiquer dans les bandes sub-GHz, 2,4 GHz et satellite 2,1 GHz

  Sous-système