Articles de mars 2023

• 31/03/2023 – "L’acoustique automobile : Comment gérer un problème aussi complexe ?"
• 31/03/2023 – La 5G s’arrogera 35% des abonnements fixes sans fil large bande à l’horizon 2027
• 31/03/2023 – Mémoires embarquées : Apacer veut faciliter l’accès à la technologie de gestion à distance d’objets connectés "out-of-band"
• 31/03/2023 – NXP combine, dans une puce, cœur Arm Cortex-M33, lecteur NFC et niveau élevé de sécurité
• 31/03/2023 – Nouveaux produits de la semaine : Fibocom, Ittia (Isit), MikroElektronika, Smart Modular et Xmos
• 30/03/2023 – L’Etat relance l’appel à projets relatifs aux technologies d’intelligence artificielle embarquée
• 30/03/2023 – Sternum veut apporter sécurité et observabilité au système d'exploitation temps réel open source Zephyr
• 30/03/2023 – Renesas glisse un cœur de processeur RISC-V dans une puce dévolue à la commande vocale
• 30/03/2023 – LDRA rend la conformité Misra C:2023 accessible à toutes les équipes de développement de codes critiques
• 30/03/2023 – Avec une solution d’émulation, Keysight veut optimiser le fonctionnement des batteries des appareils IoT
• 29/03/2023 – Le chinois Quectel s’est arrogé près de 40% des ventes en volume de modules IoT cellulaires en 2022
• 29/03/2023 – Smart Home : Trusted Objects s’associe à Keyfactor pour assurer la conformité des équipements aux standards de sécurité Matter
• 29/03/2023 – Infineon échantillonne une puce Bluetooth Low Energy calibrée pour la récente spécification Bluetooth 5.4
• 29/03/2023 – Sécurité : Microchip apporte des circuits d’authentification pour l’IoT et les petits équipements sensibles aux coûts
• 29/03/2023 – Réécoutez le webinaire du 28 mars intitulé “Comment les outils d’analyse statique aident à se conformer aux exigences de sureté et de cybersécurité"
• 28/03/2023 – Les français HIoTee et Kinéis s’associent autour d’une solution IoT par satellite souveraine
• 28/03/2023 – Sécurité IoT : Intrinsic ID propose une solution 100% logicielle reposant sur des caractéristiques matérielles uniques
• 28/03/2023 – Silicon Labs cible les objets connectés les plus compacts avec une puce-système Bluetooth de 2,3 x 2,6 mm
• 28/03/2023 – eSOL rend sa technologie de système d’exploitation multicœur Posix prête à l'emploi
• 28/03/2023 – Socionext pousse à la conversion directe de données RF avec des blocs d’IP de conversion A/N et N/A
• 27/03/2023 – La populaire carte open source Arduino UNO va passer du 8 bits au 32 bits
• 27/03/2023 – J-1 pour s'inscrire au webinaire de Qt Group "Comment les outils d’analyse statique aident à se conformer aux exigences de sureté et de cybersécurité"
• 27/03/2023 – MikroElektronika applique de l’IA pour traiter le langage naturel dans son environnement de développement
• 27/03/2023 – Avec Qt Insight, Qt Group fait remonter des informations sur l’usage réel des applications et systèmes embarqués
• 27/03/2023 – Jusqu’à 12 caméras gérées par un processeur de vision Texas Instruments dopé à l’intelligence artificielle
• 27/03/2023 – Samsung promet une puce UWB qui garantit une précision centimétrique pour l'automobile et les objets connectés
• 24/03/2023 – Après LoRaWAN, UnaBiz, propriétaire de Sigfox, s’ouvre à la technologie radio... Mioty
• 24/03/2023 – Spécialiste du traitement neuromorphique à ultrabasse consommation, le suisse SynSense lève 10 M$
• 24/03/2023 – STMicroelectronics dévoile des microcontrôleurs compatibles Bluetooth 5.3 blindés au niveau sécurité
• 24/03/2023 – Keysight spécialise par logiciel un analyseur de signal pour les communications satellitaires
• 24/03/2023 – Nouveaux produits de la semaine : AdaCore, Advantech, Infineon, Lantronix et Spectrum Instrumentation
• 23/03/2023 – Développement : l'environnement Keil s'ouvre à Visual Studio et s’adapte au machine learning sur les Arm Cortex-M55 et M85
• 23/03/2023 – Analyse et surveillance en temps réel de structures : le grenoblois Morphosense gobé par le nantais Sercel
• 23/03/2023 – Le standard de compression et de fragmentation d’en-têtes SCHC va s’étendre à tout type de connectivité, filaire ou non filaire
• 23/03/2023 – Octavo glisse dans un boîtier-système SiP de 14 x 9 mm le processeur Sitara AM62x de TI, lancé en 2022
• 23/03/2023 – Renesas met l’accent sur l’éco-efficacité avec deux nouvelles familles de microcontrôleurs à cœur Arm Cortex-M33
• 22/03/2023 – Le microprocesseur STM32MP13 à cœur Arm Cortex-A7 de ST grimpe déjà à bord de modules SOM compacts
• 22/03/2023 – Communication en champ proche : Renesas acquiert Panthronics, un spécialiste du NFC
• 22/03/2023 – Infineon et Apex.AI veulent amener l’environnement ROS dans les véhicules définis par logiciel
• 22/03/2023 – Rutronik aide à réaliser des applications Bluetooth sans fil sécurisées à très faible consommation d'énergie
• 22/03/2023 – Semtech étoffe son portefeuille LoRa avec une puce associant longue portée, sobriété et connectivité multibande
• 21/03/2023 – Percepio apporte l’observabilité à l’aide de traces pour tout logiciel en C/C++, hors système d’exploitation
• 21/03/2023 – Murata propose un module de communication Wi-Fi 6E de seulement 12,5 x 9,4 mm
• 21/03/2023 – Automobile : CoreAVI apporte à des cœurs graphiques d’Imagination des pilotes logiciels critiques pour la sécurité fonctionnelle
• 21/03/2023 – dSPACE coopère avec Aves Reality sur la validation de capteurs et d’algorithmes pour les applications de conduite autonome en 3D
• 21/03/2023 – Imperas, Mips et Ashling veulent accélérer le développement logiciel sur les puces complexes à architecture RISC-V
• 20/03/2023 – Congatec entre sur le marché des modules processeurs architecturés sur les puces de Texas Instruments
• 20/03/2023 – Spécialiste des puces radio UWB, le québécois Spark Microsystems lève 35 millions de dollars
• 20/03/2023 – IA et Internet des objets : Seco intègre son outil Clea dans l’environnement Google Cloud
• 20/03/2023 – eSOL rejoint l’initiative Soafee lancée par Arm pour le développement de véhicules définis par logiciel
• 20/03/2023 – onsemi signe un microcontrôleur ultrasobre compatible Bluetooth Low Energy pour l’automobile
• 20/03/2023 – Le calculateur lame de Duagon au standard CompactPCI PlusIO s’appuie sur un processeur Ryzen Embedded d’AMD
• 17/03/2023 – Spécialiste de l’hyper-géolocalisation par satellites, le français Geoflex lève 6 millions d’euros
• 17/03/2023 – Toradex embarque les Sitara AM62x de TI, lancés en 2022, sur un module processeur de 70 x 35 mm
• 17/03/2023 – Cavli Wireless dévoile son premier module radio cellulaire compatible avec le standard LTE Cat-1bis
• 17/03/2023 – Microchip veut accélérer la conception de systèmes embarqués sur FPGA pour applications spatiales
• 16/03/2023 – Avec pas moins de 100 modèles prévus en 2023, TI parie désormais sur les microcontrôleurs Arm Cortex-M0+
• 16/03/2023 – Avnet apporte un traitement IA à faible consommation aux applications bâties sur des capteurs embarqués
• 16/03/2023 – Avec IAR Embedded Trust, IAR propose une solution robuste de sécurité logicielle de bout en bout pour l’embarqué
• 16/03/2023 – Arduino veut associer hautes performances et bas coût avec le module Portenta C33
• 16/03/2023 – Kontron intègre la puce à moteur neuronal i.MX 8M Plus de NXP sur un module OSM de seulement 30 x 30 mm
• 16/03/2023 – Sécurité : l’institut Fraunhofer a développé un contrôleur MACsec sous la forme d’un bloc d’IP
• 16/03/2023 – IC’Alps implante une puce de démonstration de la technologie mémoire ReRAM de Weebit Nano
• 15/03/2023 – Internet des objets : Quectel lance un module Wi-Fi HaLow pour des applications indoor et outdoor
• 15/03/2023 – AITAD, GreenWaves, Analog Devices, Infineon, Mips, Emproof, Slint et Epishine remportent les trophées d'Embedded World 2023
• 15/03/2023 – La suite de développement MCUXpresso de NXP s'ouvre à l’environnement open source Visual Studio Code
• 15/03/2023 – Seco dévoile ses premiers produits embarqués dotés de la puce d’accélération IA du néerlandais Axelera AI
• 15/03/2023 – Le débogueur de PLS facilite l’analyse de traces sur les SoC et microcontrôleurs haut de gamme
• 15/03/2023 – Asus IoT choisit la puce RZ/Five de Renesas pour son premier calculateur monocarte à architecture RISC-V
• 15/03/2023 – Digi qualifie ses passerelles et routeurs cellulaires industriels pour le service géré AWS Private 5G
• 14/03/2023 – Embedded World 2023 ouvre ses portes en Allemagne, porté par un regain d’optimisme
• 14/03/2023 – De 16 à 96 cœurs pour les processeurs Epyc Embedded de 4e génération d’AMD
• 14/03/2023 – Kontron va intégrer les puces Genio de MediaTek sur ses modules et calculateurs monocartes pour applications IoT
• 14/03/2023 – L’architecture multicoeur des Aurix d’Infineon bénéficie d’un premier compilateur pour le langage Rust, signé HighTec
• 14/03/2023 – Arrow et Qualcomm créent un centre d’excellence Edge Labs en vue d’accélérer l’adoption de l’IA en périphérie de réseau
• 14/03/2023 – Congatec présente les premiers modules processeurs conformes au tout récent standard COM-HPC Mini du PICMG
• 14/03/2023 – Razorcat veut accélérer le processus de certification de la sécurité fonctionnelle d’un code écrit en C/C++
• 13/03/2023 – Automobile : la plate-forme de virtualisation d'OpenSynergy ouvre la voie au développement "cloud-natif"
• 13/03/2023 – L’américain Mythic lève 13 M$ de plus pour continuer d’étoffer son portefeuille de puces IA analogiques
• 13/03/2023 – Lattice et Green Hills collaborent sur des solutions à cœur RISC-V pour l’industriel et l’automobile
• 13/03/2023 – Antenova signe un module de positionnement par satellites GNSS ultrasobre avec antenne intégrée
• 13/03/2023 – KDPOF et Würth Elektronik coopèrent sur l'Ethernet optique automobile multi-gigabit dans le sillage de la norme IEEE 802.3cz
• 13/03/2023 – EKF Elektronik va assurer jusqu’en 2032 la disponibilité de cartes processeurs pour châssis CompactPCI
• 13/03/2023 – Mouser met à son catalogue les produits pour l’Internet des objets satellitaire du suisse Astrocast
• 10/03/2023 – SiFive et le français ProvenRun ont conçu un environnement d'exécution de confiance TEE bâti sur l’architecture RISC-V
• 10/03/2023 – L’Internet des objets se porte à la rescousse de la prévention des allergies aux pollens
• 10/03/2023 – Cap’tronic et le distributeur EBDS organisent le 21 mars la 2e édition du Wireless Day
• 10/03/2023 – Automobile : Arrow distribue le kit de développement Drive AGX Orin au niveau mondial
• 09/03/2023 – La Commission européenne donne le feu vert au projet EuroHAPS de démonstrations de plateformes stratosphériques
• 09/03/2023 – La puissante carte open source BeaglePlay élargit ses options de communication et d’extension
• 09/03/2023 – Tiempo Secure lance un “Secure Element” sous forme d'un bloc d’IP bâti sur un cœur RISC-V
• 09/03/2023 – Renesas va mettre en œuvre des applications IA/ML sur le cœur Arm Cortex-M85 lors d’Embedded World
• 09/03/2023 – Transatel NTT rejoint l’association Euwena pour pousser à la continuité de service entre réseaux cellulaires 4G/5G privés et publics
• 08/03/2023 – Alten, Bouygues Telecom Entreprises et Siemens France s’associent pour faciliter le développement de la 5G industrielle
• 08/03/2023 – Plateformes de gestion pour l’IoT : le britannique Wireless Logic rachète Blue Wireless
• 08/03/2023 – Automobile : Vector renforce son engagement auprès du consortium Autosar
• 08/03/2023 – Un module NB-IoT/LTE-M de Murata permet une liaison directe des objets connectés vers les satellites
• 08/03/2023 – Les processeurs graphiques Arc d’Intel arrivent sur des modules MXM conçus pour l’embarqué
• 07/03/2023 – Avec le STM32H5, ST dope les performances et la sécurité de ses microcontrôleurs 32 bits à cœur Arm Cortex-M33
• 07/03/2023 – NI acquiert l’allemand SET, un spécialiste de systèmes de test pour l'aérospatial, la défense et l’automobile
• 07/03/2023 – Kontron et Congatec veulent standardiser les schémas électroniques des porteuses de modules processeurs COM-HPC
• 07/03/2023 – Avec Greenerwave, les surfaces intelligentes reconfigurables seront des briques indispensables des réseaux 5G millimétriques
• 06/03/2023 – Le consortium EEMBC publie un benchmark pour caractériser les performances audio des objets connectés
• 06/03/2023 – Les modules radio cellulaires talonnent les smartphones en nombre de produits certifiés annuellement
• 06/03/2023 – 6G : Rohde & Schwarz se penche avec Nvidia sur un récepteur radio neuronal fondé sur l'IA et l’apprentissage automatique
• 06/03/2023 – Un design de référence pour télécommande sans pile signé par l’américain Atmosic et le français Dracula
• 06/03/2023 – Advantech parie sur Axelera AI pour installer de l’intelligence artificielle en périphérie des réseaux industriels
• 06/03/2023 – Automobile : pour la gestion des architectures zonales, la plate-forme virtuelle d'OpenSynergy arrive sur les circuits Stellar de ST
• 03/03/2023 – "Avec son cœur de réseau multi-technologies, Sentiens apporte la technologie Sigfox aux réseaux privés locaux"
• 03/03/2023 – Arduino passe à la vitesse supérieure avec l’Arduino Giga R1 WiFi bâtie sur le microcontrôleur STM32H7
• 03/03/2023 – Schneider Electric et Capgemini parient sur Qualcomm pour une automatisation industrielle fondée sur un réseau 5G privé
• 03/03/2023 – Ambiq veut accélérer le développement de fonctionnalités IA optimisées sur des architectures à très basse consommation
• 03/03/2023 – Nouveaux produits de la semaine : Analog Devices, Fluke, Microchip, STMicroelectronics et Teledyne e2v
• 02/03/2023 – L’allemand Rivada avance vers le lancement d’une constellation de 600 satellites dotés de liaisons ultrasécurisées
• 02/03/2023 – L’irlandais Taoglas s’offre à une société d’investissement pour accélérer sa croissance dans l’Internet des objets
• 02/03/2023 – Ittia fait monter à 99,99% le taux de disponibilité des bases de données pour la périphérie de réseau IoT
• 01/03/2023 – Internet des objets : Semtech et The Things Industries veulent combiner les technologies LoRaWAN et cellulaires
• 01/03/2023 – Pour les applications embarquées et IoT, JFrog sécurise la gestion des “packages” open source C/C++
• 01/03/2023 – La Poste lance la 9e édition de son concours French IoT Impact x Technologie
• 01/03/2023 – Renesas s’engage en faveur du développement logiciel dans le cloud pour les projets IoT
• 01/03/2023 – Rolling Wireless échantillonne ses premiers modules 5G pour l’automobile compatibles avec les spécifications 3GPP Release 16
• 01/03/2023 – Automobile : dSPACE teste et valide les systèmes multicapteurs avec la simulation de modèles physiques de radar, lidar et caméra