Articles de mars 2023

122 articles publiés ce mois-ci.

• 31mars
  "L’acoustique automobile : Comment gérer un problème aussi complexe ?"

  Audio/vidéo
• 31mars
  La 5G s’arrogera 35% des abonnements fixes sans fil large bande à l’horizon 2027

  Conjoncture Abonnés
• 31mars
  Mémoires embarquées : Apacer veut faciliter l’accès à la technologie de gestion à distance d’objets connectés "out-of-band"

  Sous-système
• 31mars
  NXP combine, dans une puce, cœur Arm Cortex-M33, lecteur NFC et niveau élevé de sécurité

  Composant
• 31mars
  Nouveaux produits de la semaine : Fibocom, Ittia (Isit), MikroElektronika, Smart Modular et Xmos

  Conjoncture
• 30mars
  L’Etat relance l’appel à projets relatifs aux technologies d’intelligence artificielle embarquée

  Conjoncture
• 30mars
  Sternum veut apporter sécurité et observabilité au système d'exploitation temps réel open source Zephyr

  Middleware
• 30mars
  Renesas glisse un cœur de processeur RISC-V dans une puce dévolue à la commande vocale

  Composant
• 30mars
  LDRA rend la conformité Misra C:2023 accessible à toutes les équipes de développement de codes critiques

  Développement
• 30mars
  Avec une solution d’émulation, Keysight veut optimiser le fonctionnement des batteries des appareils IoT

  Acquisition de données
• 29mars
  Le chinois Quectel s’est arrogé près de 40% des ventes en volume de modules IoT cellulaires en 2022

  Conjoncture Abonnés
• 29mars
  Smart Home : Trusted Objects s’associe à Keyfactor pour assurer la conformité des équipements aux standards de sécurité Matter

  Middleware
• 29mars
  Infineon échantillonne une puce Bluetooth Low Energy calibrée pour la récente spécification Bluetooth 5.4

  Composant
• 29mars
  Sécurité : Microchip apporte des circuits d’authentification pour l’IoT et les petits équipements sensibles aux coûts

  Composant
• 29mars
  Réécoutez le webinaire du 28 mars intitulé “Comment les outils d’analyse statique aident à se conformer aux exigences de sureté et de cybersécurité"

  Développement
• 28mars
  Les français HIoTee et Kinéis s’associent autour d’une solution IoT par satellite souveraine

  Connectivité
• 28mars
  Sécurité IoT : Intrinsic ID propose une solution 100% logicielle reposant sur des caractéristiques matérielles uniques

  Middleware Abonnés
• 28mars
  Silicon Labs cible les objets connectés les plus compacts avec une puce-système Bluetooth de 2,3 x 2,6 mm

  Composant
• 28mars
  eSOL rend sa technologie de système d’exploitation multicœur Posix prête à l'emploi

  Développement
• 28mars
  Socionext pousse à la conversion directe de données RF avec des blocs d’IP de conversion A/N et N/A

  Composant
• 27mars
  La populaire carte open source Arduino UNO va passer du 8 bits au 32 bits

  Sous-système
• 27mars
  J-1 pour s'inscrire au webinaire de Qt Group "Comment les outils d’analyse statique aident à se conformer aux exigences de sureté et de cybersécurité"

  Test & Validation
• 27mars
  MikroElektronika applique de l’IA pour traiter le langage naturel dans son environnement de développement

  Développement
• 27mars
  Avec Qt Insight, Qt Group fait remonter des informations sur l’usage réel des applications et systèmes embarqués

  Plate-forme
• 27mars
  Jusqu’à 12 caméras gérées par un processeur de vision Texas Instruments dopé à l’intelligence artificielle

  Composant
• 27mars
  Samsung promet une puce UWB qui garantit une précision centimétrique pour l'automobile et les objets connectés

  Composant Abonnés
• 24mars
  Après LoRaWAN, UnaBiz, propriétaire de Sigfox, s’ouvre à la technologie radio... Mioty

  Plate-forme
• 24mars
  Spécialiste du traitement neuromorphique à ultrabasse consommation, le suisse SynSense lève 10 M$

  Conjoncture
• 24mars
  STMicroelectronics dévoile des microcontrôleurs compatibles Bluetooth 5.3 blindés au niveau sécurité

  Composant
• 24mars
  Keysight spécialise par logiciel un analyseur de signal pour les communications satellitaires

  Instrum. générale
• 24mars
  Nouveaux produits de la semaine : AdaCore, Advantech, Infineon, Lantronix et Spectrum Instrumentation

  Conjoncture
• 23mars
  Développement : l'environnement Keil s'ouvre à Visual Studio et s’adapte au machine learning sur les Arm Cortex-M55 et M85

  Développement Abonnés
• 23mars
  Analyse et surveillance en temps réel de structures : le grenoblois Morphosense gobé par le nantais Sercel

  Rachat
• 23mars
  Le standard de compression et de fragmentation d’en-têtes SCHC va s’étendre à tout type de connectivité, filaire ou non filaire

  Middleware
• 23mars
  Octavo glisse dans un boîtier-système SiP de 14 x 9 mm le processeur Sitara AM62x de TI, lancé en 2022

  Sous-système
• 23mars
  Renesas met l’accent sur l’éco-efficacité avec deux nouvelles familles de microcontrôleurs à cœur Arm Cortex-M33

  Composant
• 22mars
  Le microprocesseur STM32MP13 à cœur Arm Cortex-A7 de ST grimpe déjà à bord de modules SOM compacts

  Sous-système Abonnés
• 22mars
  Communication en champ proche : Renesas acquiert Panthronics, un spécialiste du NFC

  Rachat
• 22mars
  Infineon et Apex.AI veulent amener l’environnement ROS dans les véhicules définis par logiciel

  Plate-forme Abonnés
• 22mars
  Rutronik aide à réaliser des applications Bluetooth sans fil sécurisées à très faible consommation d'énergie

  Sous-système
• 22mars
  Semtech étoffe son portefeuille LoRa avec une puce associant longue portée, sobriété et connectivité multibande

  Composant
• 21mars
  Percepio apporte l’observabilité à l’aide de traces pour tout logiciel en C/C++, hors système d’exploitation

  Test & Validation
• 21mars
  Murata propose un module de communication Wi-Fi 6E de seulement 12,5 x 9,4 mm

  Sous-système Abonnés
• 21mars
  Automobile : CoreAVI apporte à des cœurs graphiques d’Imagination des pilotes logiciels critiques pour la sécurité fonctionnelle

  Middleware
• 21mars
  dSPACE coopère avec Aves Reality sur la validation de capteurs et d’algorithmes pour les applications de conduite autonome en 3D

  Test & Validation
• 21mars
  Imperas, Mips et Ashling veulent accélérer le développement logiciel sur les puces complexes à architecture RISC-V

  Développement Abonnés
• 20mars
  Congatec entre sur le marché des modules processeurs architecturés sur les puces de Texas Instruments

  Sous-système
• 20mars
  Spécialiste des puces radio UWB, le québécois Spark Microsystems lève 35 millions de dollars

  Conjoncture
• 20mars
  IA et Internet des objets : Seco intègre son outil Clea dans l’environnement Google Cloud

  Plate-forme
• 20mars
  eSOL rejoint l’initiative Soafee lancée par Arm pour le développement de véhicules définis par logiciel

  Plate-forme
• 20mars
  onsemi signe un microcontrôleur ultrasobre compatible Bluetooth Low Energy pour l’automobile

  Composant
• 20mars
  Le calculateur lame de Duagon au standard CompactPCI PlusIO s’appuie sur un processeur Ryzen Embedded d’AMD

  Sous-système
• 17mars
  Spécialiste de l’hyper-géolocalisation par satellites, le français Geoflex lève 6 millions d’euros

  Conjoncture
• 17mars
  Toradex embarque les Sitara AM62x de TI, lancés en 2022, sur un module processeur de 70 x 35 mm

  Sous-système
• 17mars
  Cavli Wireless dévoile son premier module radio cellulaire compatible avec le standard LTE Cat-1bis

  Sous-système Abonnés
• 17mars
  Microchip veut accélérer la conception de systèmes embarqués sur FPGA pour applications spatiales

  Sous-système
• 16mars
  Avec pas moins de 100 modèles prévus en 2023, TI parie désormais sur les microcontrôleurs Arm Cortex-M0+

  Composant
• 16mars
  Avnet apporte un traitement IA à faible consommation aux applications bâties sur des capteurs embarqués

  Sous-système
• 16mars
  Avec IAR Embedded Trust, IAR propose une solution robuste de sécurité logicielle de bout en bout pour l’embarqué

  Développement
• 16mars
  Arduino veut associer hautes performances et bas coût avec le module Portenta C33

  Sous-système
• 16mars
  Kontron intègre la puce à moteur neuronal i.MX 8M Plus de NXP sur un module OSM de seulement 30 x 30 mm

  Sous-système
• 16mars
  Sécurité : l’institut Fraunhofer a développé un contrôleur MACsec sous la forme d’un bloc d’IP

  Composant
• 16mars
  IC’Alps implante une puce de démonstration de la technologie mémoire ReRAM de Weebit Nano

  Composant
• 15mars
  Internet des objets : Quectel lance un module Wi-Fi HaLow pour des applications indoor et outdoor

  Sous-système Abonnés
• 15mars
  AITAD, GreenWaves, Analog Devices, Infineon, Mips, Emproof, Slint et Epishine remportent les trophées d'Embedded World 2023

  Conjoncture
• 15mars
  La suite de développement MCUXpresso de NXP s'ouvre à l’environnement open source Visual Studio Code

  Développement
• 15mars
  Seco dévoile ses premiers produits embarqués dotés de la puce d’accélération IA du néerlandais Axelera AI

  Sous-système
• 15mars
  Le débogueur de PLS facilite l’analyse de traces sur les SoC et microcontrôleurs haut de gamme

  Développement
• 15mars
  Asus IoT choisit la puce RZ/Five de Renesas pour son premier calculateur monocarte à architecture RISC-V

  Sous-système
• 15mars
  Digi qualifie ses passerelles et routeurs cellulaires industriels pour le service géré AWS Private 5G

  Connectivité
• 14mars
  Embedded World 2023 ouvre ses portes en Allemagne, porté par un regain d’optimisme

  Conjoncture
• 14mars
  De 16 à 96 cœurs pour les processeurs Epyc Embedded de 4e génération d’AMD

  Composant
• 14mars
  Kontron va intégrer les puces Genio de MediaTek sur ses modules et calculateurs monocartes pour applications IoT

  Sous-système
• 14mars
  L’architecture multicoeur des Aurix d’Infineon bénéficie d’un premier compilateur pour le langage Rust, signé HighTec

  Développement
• 14mars
  Arrow et Qualcomm créent un centre d’excellence Edge Labs en vue d’accélérer l’adoption de l’IA en périphérie de réseau

  Conjoncture
• 14mars
  Congatec présente les premiers modules processeurs conformes au tout récent standard COM-HPC Mini du PICMG

  Sous-système
• 14mars
  Razorcat veut accélérer le processus de certification de la sécurité fonctionnelle d’un code écrit en C/C++

  Développement
• 13mars
  Automobile : la plate-forme de virtualisation d'OpenSynergy ouvre la voie au développement "cloud-natif"

  Middleware
• 13mars
  L’américain Mythic lève 13 M$ de plus pour continuer d’étoffer son portefeuille de puces IA analogiques

  Conjoncture
• 13mars
  Lattice et Green Hills collaborent sur des solutions à cœur RISC-V pour l’industriel et l’automobile

  Plate-forme
• 13mars
  Antenova signe un module de positionnement par satellites GNSS ultrasobre avec antenne intégrée

  Sous-système
• 13mars
  KDPOF et Würth Elektronik coopèrent sur l'Ethernet optique automobile multi-gigabit dans le sillage de la norme IEEE 802.3cz

  Connectivité
• 13mars
  EKF Elektronik va assurer jusqu’en 2032 la disponibilité de cartes processeurs pour châssis CompactPCI

  Sous-système
• 13mars
  Mouser met à son catalogue les produits pour l’Internet des objets satellitaire du suisse Astrocast

  Accord
• 10mars
  SiFive et le français ProvenRun ont conçu un environnement d'exécution de confiance TEE bâti sur l’architecture RISC-V

  Plate-forme
• 10mars
  L’Internet des objets se porte à la rescousse de la prévention des allergies aux pollens

  Objet de la semaine
• 10mars
  Cap’tronic et le distributeur EBDS organisent le 21 mars la 2e édition du Wireless Day

  Manifestation
• 10mars
  Automobile : Arrow distribue le kit de développement Drive AGX Orin au niveau mondial

  Accord
• 09mars
  La Commission européenne donne le feu vert au projet EuroHAPS de démonstrations de plateformes stratosphériques

  Communication
• 09mars
  La puissante carte open source BeaglePlay élargit ses options de communication et d’extension

  Sous-système
• 09mars
  Tiempo Secure lance un “Secure Element” sous forme d'un bloc d’IP bâti sur un cœur RISC-V

  Développement
• 09mars
  Renesas va mettre en œuvre des applications IA/ML sur le cœur Arm Cortex-M85 lors d’Embedded World

  Composant
• 09mars
  Transatel NTT rejoint l’association Euwena pour pousser à la continuité de service entre réseaux cellulaires 4G/5G privés et publics

  Communication
• 08mars
  Alten, Bouygues Telecom Entreprises et Siemens France s’associent pour faciliter le développement de la 5G industrielle

  Conjoncture
• 08mars
  Plateformes de gestion pour l’IoT : le britannique Wireless Logic rachète Blue Wireless

  Rachat
• 08mars
  Automobile : Vector renforce son engagement auprès du consortium Autosar

  Architecture
• 08mars
  Un module NB-IoT/LTE-M de Murata permet une liaison directe des objets connectés vers les satellites

  Connectivité
• 08mars
  Les processeurs graphiques Arc d’Intel arrivent sur des modules MXM conçus pour l’embarqué

  Sous-système
• 07mars
  Avec le STM32H5, ST dope les performances et la sécurité de ses microcontrôleurs 32 bits à cœur Arm Cortex-M33

  Composant
• 07mars
  NI acquiert l’allemand SET, un spécialiste de systèmes de test pour l'aérospatial, la défense et l’automobile

  Rachat
• 07mars
  Kontron et Congatec veulent standardiser les schémas électroniques des porteuses de modules processeurs COM-HPC

  Sous-système
• 07mars
  Avec Greenerwave, les surfaces intelligentes reconfigurables seront des briques indispensables des réseaux 5G millimétriques

  Connectivité
• 06mars
  Le consortium EEMBC publie un benchmark pour caractériser les performances audio des objets connectés

  Algorithmes
• 06mars
  Les modules radio cellulaires talonnent les smartphones en nombre de produits certifiés annuellement

  Conjoncture
• 06mars
  6G : Rohde & Schwarz se penche avec Nvidia sur un récepteur radio neuronal fondé sur l'IA et l’apprentissage automatique

  Outil de test
• 06mars
  Un design de référence pour télécommande sans pile signé par l’américain Atmosic et le français Dracula

  Sous-système
• 06mars
  Advantech parie sur Axelera AI pour installer de l’intelligence artificielle en périphérie des réseaux industriels

  Conjoncture
• 06mars
  Automobile : pour la gestion des architectures zonales, la plate-forme virtuelle d'OpenSynergy arrive sur les circuits Stellar de ST

  Middleware
• 03mars
  "Avec son cœur de réseau multi-technologies, Sentiens apporte la technologie Sigfox aux réseaux privés locaux"

  Start-up
• 03mars
  Arduino passe à la vitesse supérieure avec l’Arduino Giga R1 WiFi bâtie sur le microcontrôleur STM32H7

  Sous-système
• 03mars
  Schneider Electric et Capgemini parient sur Qualcomm pour une automatisation industrielle fondée sur un réseau 5G privé

  Objet de la semaine
• 03mars
  Ambiq veut accélérer le développement de fonctionnalités IA optimisées sur des architectures à très basse consommation

  Développement
• 03mars
  Nouveaux produits de la semaine : Analog Devices, Fluke, Microchip, STMicroelectronics et Teledyne e2v

  Conjoncture
• 02mars
  L’allemand Rivada avance vers le lancement d’une constellation de 600 satellites dotés de liaisons ultrasécurisées

  Connectivité
• 02mars
  L’irlandais Taoglas s’offre à une société d’investissement pour accélérer sa croissance dans l’Internet des objets

  Rachat
• 02mars
  Ittia fait monter à 99,99% le taux de disponibilité des bases de données pour la périphérie de réseau IoT

  Middleware
• 01mars
  Internet des objets : Semtech et The Things Industries veulent combiner les technologies LoRaWAN et cellulaires

  Conjoncture
• 01mars
  Pour les applications embarquées et IoT, JFrog sécurise la gestion des “packages” open source C/C++

  Développement
• 01mars
  La Poste lance la 9e édition de son concours French IoT Impact x Technologie

  Conjoncture
• 01mars
  Renesas s’engage en faveur du développement logiciel dans le cloud pour les projets IoT

  Développement
• 01mars
  Rolling Wireless échantillonne ses premiers modules 5G pour l’automobile compatibles avec les spécifications 3GPP Release 16

  Sous-système
• 01mars
  Automobile : dSPACE teste et valide les systèmes multicapteurs avec la simulation de modèles physiques de radar, lidar et caméra

  Sous-système