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Publié le 22-03-2023 par Pierrick Arlot
[EDITION ABONNES] Infineon s’est engagé dans une collaboration avec la société Apex.AI, qui conçoit des frameworks logiciels et du middleware à sûreté de fonctionnement pour applications de mobilité...
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Publié le 22-03-2023 par Francois Gauthier
La société Rutronik System Solutions étend sa famille de cartes de prototypage avec la RDK3, une plate-forme qui autorise les développeurs à mettre au point leurs propres preuves de concept pour des systèmes intelligents fondés sur une...
Publié le 22-03-2023 par Pierrick Arlot
Avec la puce radio LoRa Connect LR1121, présentée comme la troisième génération de circuits émetteurs-récepteurs LoRa, la société de semi-conducteurs Semtech estime associer consommation électrique revue à la baisse,...
Publié le 21-03-2023 par Francois Gauthier
Avec la version 4.7 de son outil phare Tracealyzer, le suédois Percepio, fournisseur de logiciels de visualisation et d'analyse d’exécution du code sur des systèmes embarqués (et dont les technologies sont distribuées en France par NeoMore), propose la...
Publié le 21-03-2023 par Pierrick Arlot
[EDITION ABONNES] La société Murata étoffe encore un peu plus son portefeuille de modules de communication sans fil à l’état de l’art avec le modèle LBEE5XV2EA compatible Wi-Fi 6E qui se déploie autour...
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Publié le 21-03-2023 par Francois Gauthier
A l’occasion de la manifestation Embedded World qui s’est tenue mi-mars, la firme américaine CoreAVI a annoncé le portage de ses pilotes graphiques sur la famille de GPU (Graphics Processor Unit) IMG BXS de l’anglais Imagination, une architecture fournie sous forme...
Publié le 21-03-2023 par Francois Gauthier
L'allemand Aves Reality, éditeur de logiciels pour le traitement automatisé de données spatiales et de reconstruction 3D, et son compatriote dSPACE, fournisseur de solutions logicielles et matérielles pour le développement et le test de systèmes...
Publié le 21-03-2023 par Pierrick Arlot
[EDITION ABONNES] Spécialiste des solutions de modélisation et de simulation pour l’architecture de processeur RISC-V, le britannique Imperas s’est engagé dans une collaboration tripartite avec les sociétés Mips et...
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Publié le 20-03-2023 par Pierrick Arlot
Fournisseur de modules, cartes et systèmes prêts à l’emploi pour les marchés de l’embarqué et de la périphérie de réseau (edge), Congatec a profité du salon Embedded 2023 pour annoncer son entrée sur le marché...
Publié le 20-03-2023 par Pierrick Arlot
Créée en 2016, la start-up canadienne Spark Microsystems, une société de semi-conducteurs fabless qui propose depuis 2020 un circuit émetteur/récepteur radio à ultralarge bande (UWB) caractérisé par une très basse consommation et...
Publié le 20-03-2023 par Francois Gauthier
Afin d’accélérer la transformation numérique et les applications d’intelligence artificielle (IA) dans l’industrie, le fournisseur italien de solutions matérielles et logicielles pour l’Internet des objets (IoT) Seco a décidé...
Publié le 20-03-2023 par Francois Gauthier
Le japonais eSOL, éditeur de solutions logicielles embarquées temps réel adaptées notamment au marché automobile, a rejoint le groupe d'intérêt spécifique Soafee (Scalable Open Architecture for Embedded Edge, à prononcer Sophie)....
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Placé sous le sceau de l'intelligence artificielle et de l'efficacité énergétique, le salon BE 5.0 Industries du futur s'est imposé comme le rendez-vous d'affaires des acteurs industriels qui veulent réussir leur transformation vers l'industrie du futur.
Trustech est un événement international qui vise à réunir tous les acteurs des secteurs du paiement et de l’identification, des fabricants de microcontrôleurs jusqu'aux logiciels et services.
Plus important événement consacré à l'électronique grand public et rendez-vous de bon nombre de start-up de l'Internet des objets, le CES 2025 réunira plus de 4 000 sociétés, dont plus de 1 400 start-up à l'Eureka Park.
"L’IA dans tous ses états : frugale et embarquée, souveraine et de confiance, générative et hybride. Enjeux, opportunités, controverses." Tel est le thème de l'édition 2025 des Assises de l'embarqué organisées par Embedded France, qui se dérouleront au ministère de l’Économie et des Finances à Bercy (Paris XIIe).
"When the chip meets the board". DesignCon est la conférence internationale plébiscitée par les ingénieurs de conception de circuits intégrés, de cartes ou de systèmes sur le marché des semi-conducteurs et des communications à haut débit.
Organisé par l'association GSMA, le Mobile World Congress (MWC) est le plus grand salon de l'industrie des télécommunications mobiles. Plus de 101 000 visiteurs en provenance de plus de 200 pays sont attendus sur l'édition 2025.
Rendez-vous annuel du secteur de l'embarqué, Embedded World offre un aperçu sans précédent du monde des systèmes embarqués, des composants et modules aux systèmes d'exploitation, en passant par les outils de conception et de développement matériel et logiciel, l'Internet des objets, l'intelligence artificielle embarquée, etc.
Retour dans la capitale des Gaules pour la 7e édition de Global Industrie qui veut rassembler tout l’écosystème industriel, de la start-up au grand groupe donneur d’ordres, en passant par le sous-traitant, le fabricant d’équipements ou de solutions industrielles, les pôles de compétitivité, les centres de recherche et les incubateurs.
La manifestation européenne Design, Automation & Test in Europe (DATE) est consacrée à la conception et au test de systèmes électroniques.
Le Forum InCyber, anciennement Forum international de la cybersécurité (FIC), s'est imposé comme l'événement de référence en Europe en matière de sécurité et de confiance numérique.