Le logiciel Calibre 3DThermal de Siemens est destiné aux concepteurs de circuits intégrés 3D et permet de réaliser une analyse thermique interne des puces et du boîtier des circuits intégrés 3D. L’outil capture et analyse les données thermiques tout au long du processus de conception et permet aux concepteurs de puces de modéliser, visualiser et atténuer les effets thermiques dans leurs conceptions, depuis les étapes initiales d’étude de la puce et de son boîtier jusqu’à la validation de la conception. Il incorpore pour cela des éléments des logiciels de vérification Calibre et Calibre 3DSTACK ainsi que le moteur de résolution du logiciel Simcenter Flotherm, trois logiciels de Siemens.

- Prise en charge des impacts thermiques dans les simulations électriques

- Utilisation des conditions limites en entrée et fourniture des données d’entrée au logiciel Simcenter Flotherm

- Analyse de faisabilité initiale en tenant compte des informations relatives à la métallisation et de leur incidence sur les considérations thermiques

- Suggestions d’applications de correctifs tels que des modifications de plan et l’ajout de vias superposés ou traversants (TSV) pour éviter les points chauds thermiques

- Automatisation et intégration de l’analyse à n’importe quelle étape de la conception