sous-systeme

L'Embarqué White Interface Concept La technologie Air-Flow-Through, vers une nouvelle génération de dissipateurs thermique pour l’embarqué
Sur la base des recommandations de la norme VITA 48.8, une nouvelle génération de dissipateurs thermiques pour des équipements embarqués améliore les capacités de refroidissement des cartes électroniques. Dans ce white paper très complet en...

carte en châssis VPX 3U référencé VPX3-536 de Curtiss-Wright
Le module au standard de carte en châssis VPX 3U référencé VPX3-536 de l’américain Curtiss-Wright, à travers sa division Defense Solutions, est architecturé autour de la puce-système Versal Premium d’AMD (d’origine Xilinx) et...

ONSEMI Evolution des capteurs à ultrasons
[APPLICATION ONSEMI] Afin que les véhicules deviennent plus “intelligents” et autonomes, ils doivent détecter et analyser de manière précise leur environnement. Pour ce faire, il existe plusieurs méthodes mais...

u-blox modules Nora-B20
Les nouveaux modules de communication sans fil Bluetooth de la société suisse u-blox, fournisseur de technologies et de services de positionnement et de communication radio, réduisent la consommation de courant, jusqu’à 50%, et doublent la capacité de...

Kyocera capteur de fusion camera-lidar
Présenté par la firme japonaise Kyocera comme une première sur le marché, le capteur de fusion de données camera-lidar de la société, apporte comme innovation la possibilité d’aligner les axes optiques de la caméra et du lidar...

Application Digikey Supply chain IoT
[APPLICATION DIGIKEY] La chaîne d'approvisionnement s'est considérablement transformée au cours de la dernière décennie, et l'intégration récente de l'Internet des objets (IoT) a eu un impact...


Digi X-ON
Digi International, fournisseur américain de produits et services de connectivité pour l’Internet des objets (IoT), a récemment annoncé le lancement de sa solution de Digi X-ON, une solution IoT dite “edge-to-cloud” conçu pour éliminer les...

Taoglas Ces antennes multibandes AHP24510 et AHP54510
ournisseur d'antennes et de composants pour l’IoT, l'irlandais Taoglas (propriété depuis 2023 de la société d'investissement américaine Graham Partners) annonce une famille d’antennes patch directionnelles de réception de signaux...

Advantech OSM
[APPLICATION ADVANTECH] Les modules OSM représentent une nouvelle tendance intéressante dans l’informatique embarquée. En éliminant le besoin de connecteurs, ils sont beaucoup plus compacts et robustes que les modules standard...

Fibocom AI Stack
La société Fibocom, fournisseur chinois de modules radio pour l’Internet des objets (IoT) a profité de la caisse de résonance du salon CES qui s’est tenu en janvier dernier à Las Vegas (Etats Unis) pour annoncer une pile matérielle/logicielle...

Advantech module COM-HPC Taille E AMD Epyc Embedded Serie
Advantech, fournisseur de solutions informatiques IoT embarquées, lance avec la carte SOM-E781, un module processeur au standard COM-HPC de taille E architecturé autour du processeur EPYC Embedded de la série 8004 d’AMD. Le module est conçu pour les applications de...

Toradex SMARC iMX8M et SMARC iMX95
La firme helvétique Toradex, spécialisée dans le développement et la commercialisation de modules processeurs à architecture Arm, lance sur le marché des modules processeur au format standard Smarc architecturés autour des circuits i.MX 8M Plus et...