sous-systeme
Publié le 26-04-2024 par Pierrick Arlot
Au terme d’une collaboration avec la société américaine Achronix, fournisseur de FPGA et de blocs d’IP de logique programmable de type eFPGA, iWave a présenté mi-avril sur le salon Embedded World 2024 le module-système (SoM) iW-RainboW-G64M,...
Publié le 25-04-2024 par Pierrick Arlot
Sous la référence Type 2DT, la société Murata propose un module radio compatible avec la technologie longue portée et basse consommation LoRa de seulement 9,98 x 8,70 mm qui dispose aussi de capacités de positionnement. Le produit embarque en pratique...
Publié le 24-04-2024 par Francois Gauthier
FPSC (Future Proof Solder Core). Tel est le nom choisi par l'allemand Phytec, concepteur de cartes, modules et sous-systèmes destinés au marché de l’embarqué, pour un nouveau standard de modules processeurs à souder.
Afin de mettre cette annonce dans...
Publié le 24-04-2024 par Pierrick Arlot
Mi-avril, à l’occasion du salon Embedded World 2024, le fabricant canadien de modules, cartes et systèmes prêts à l’emploi pour l’embarqué Connect Tech, dont les produits sont disponibles dans l’Hexagone auprès des distributeurs et...
Publié le 22-04-2024 par Pierrick Arlot
[EDITION ABONNES] Dans la foulée de l’annonce par Intel, à l’occasion du salon Embedded World 2024, de la famille Atom x7000RE (au nom de code Amston Lake), plusieurs fournisseurs de cartes embarquées ont dévoilé des...
Réservé aux abonnés
Publié le 18-04-2024 par Pierrick Arlot
Spécialiste des produits et services de connectivité pour l’Internet des objets (IoT), la société Digi International a présenté sur le salon Embedded World 2024 un module processeur soudable de 30 x 30 mm architecturé sur la puce-système...
Publié le 17-04-2024 par Francois Gauthier
Dans sa volonté d’aller résolument vers le domaine des systèmes intelligents de périphérie de réseau (edge) intégrant de l’intelligence artificielle, Qualcomm multiplie les collaborations en vue d’imposer ses architectures de...
Publié le 12-04-2024 par Pierrick Arlot
[EMBEDDED WORLD] A l’occasion du salon Embedded World 2024 qui a fermé ses portes hier 11 avril, la société Octavo Systems, spécialiste de la technologie des boîtiers-systèmes SiP (System-in-Package), a...
Publié le 11-04-2024 par Pierrick Arlot
[EMBEDDED WORLD] A l’occasion de la manifestation Embedded World 2024, la société Arduino, en charge de l’écosystème éponyme de cartes et logiciels de développement ouverts, a dévoilé deux...
Publié le 10-04-2024 par Pierrick Arlot
[EMBEDDED WORLD] Pionnière de l’architecture de processeur RISC-V, la société américaine SiFive a saisi l’occasion donnée par le salon Embedded World 2024 pour pousser sous les sunlights la carte HiFive Premier P550,...
Publié le 10-04-2024 par Pierrick Arlot
[EMBEDDED WORLD] Jusqu’ici adepte des puces Intel et NXP pour son portefeuille de modules processeurs aux formats COM Express, COM-HPC, Smart et Qseven, la société allemande Kontron, l'un des principaux fournisseurs de technologies...
Publié le 09-04-2024 par Pierrick Arlot
[EMBEDDED WORLD] A l’occasion du salon Embedded World 2024, qui se tient du 9 au 11 avril à Nuremberg (Allemagne), le fabricant de modules radio pour l’Internet des objets (IoT) Quectel annonce la disponibilité commerciale de son premier...
