sous-systeme

ADLink module Smarc avec à bord un i.MX95 de NXP
Sous le vocable LEC-IMX95, le fournisseur taïwanais de briques matérielles et logicielles pour l’embarqué ADLink, lance un un module processeur architecturé autour du processeur i.MX95 de NXP et conforme au standard de cartes Smarc 2.2 (format court 82 mm x 50...

Semtech modem 5G RedCap
Acteur du secteur des communications 5G industrielles, depuis le rachat du canadien Sierra Wireless en 2022, l’américain Semtech, fournisseur américain de semi-conducteurs, de systèmes IoT et de services de connectivité, propose avec le modem FX86E pour les...

Ezurio modules Samrc avec un processeur Genio 500/700 de Mediatek
Connue il y a encore quelques années sous le nom de Laird Connectivity, le fabricant de modules radio d’origine britannique Ezurio, est à son tour séduit par les processeurs de la firme taïwanaise Mediatek, en proposant deux modules au standard Smarc, les...

Les cartes Click de MikroE distribuées par DigiKey
La société serbe MikroElektronika (MikroE), concepteur de solutions matérielles et logicielles pour l’embarqué, annonce que l’ensemble de sa gamme de cartes au standard Click est désormais disponible chez le distributeur DigiKey. Soit un...

Carte BeaglConnect Zepto
Distribuée aux visiteurs du salon Embedded World 2026 en mars dernier puis annoncée officiellement le 17 avril sur le site de la fondation beagleBoard.org , la carte en open source BeagleConnect Zepto est une carte matérielle équipée du microcontrôleur...

Application CINCH "Anatomie d'une interconnexion en axe Z sans soudure pour l'électronique aérospatiale et de défense"
[APPLICATION CINCH] Dans les environnements où les contraintes d'intégration sont strictes et les marges de fiabilité faibles, l'interface d'axe Z devient un élément déterminant de l'architecture du...


L'Embarqué White paper ADLink les modules processeur pour relever les défis liés aux drones de nouvelle génération
Le marché des drones a connu une forte croissance ces dernières années, portée notamment par l'émergence de l’intelligence artificielle (IA), l'évolution des plateformes de calcul haute performance en périphérie de réseau...

LIme Microsystems Radio Logicielle sur une carte M.2
La technologie de radio logicielle ouverte LimeSDR (Software Defined Radio) initiée par la société britannique Lime Microsystems se décline désormais sous la fome d'une carte compacte au format M.2 2280 (80 x 22 mm) avec une fonction...

Application Farnell Choisir son kit de développement
[APPLICATION FARNELL] La réussite en conception électronique se mesure souvent à la rapidité avec laquelle il est possible de commercialiser de nouveaux produits. Mais cela ne peut se faire au détriment de la...

ADLink lance un module OSM fondé sur un processeur Genio 520 de Mediatek
OSM-MTK520, tel est le nom donnée par le fournisseur taïwanais de briques matérielles et logiciels pour l’embarqué ADLink, pour un module processeur à souder au standard OSM, architecturé pour du puissant processeur Genio 520 de son...

congatec modules processeur conga-TCRP1 (AMD) et conga-HPC/cBLS (Intel)
A peine sorti du four, les processeurs  Intel Core Series 2 d’Intel (nom de code Bartlett Lake-S) basés exclusivement sur des P-cores haute performance, et Ryzen AI Embedded P100 Series d’AMD, tous deux annoncés en début d’année, sont d’ores...

Application Silicon Labs IA et apprentissage automatique alimentent une IoT dans l’Edge avancée et économe en énergie
[APPLICATION SILICON LABS] L'intelligence artificielle (IA) et l'Internet des objets (IoT) sont les deux grandes tendances technologiques les plus influentes à l'heure actuelle dans le monde des systèmes embarqués. Bien que...