Articles de juin 2017

• 30/06/2017 – Le robot industriel 6 axes e.DO est entièrement construit sur des briques open source
• 30/06/2017 – Semtech met la main sur AptoVision, un spécialiste canadien de la vidéo sur IP
• 30/06/2017 – L'analyseur logique sur bus USB se fait tout petit pour déboguer les systèmes embarqués
• 30/06/2017 – MediaTek se lance sur le marché des circuits intégrés radio de type SoC compatibles NB-IoT
• 30/06/2017 – White paper : Rapport d’étude 2017 sur le test automatique, par National Instruments
• 30/06/2017 – Nouveaux produits de la semaine : Axiomtek, IAR Systems, Microchip, MikroElektronika et PLS
• 29/06/2017 – Cypress muscle ses microcontrôleurs pour le tableau de bord et l’habitacle automobiles
• 29/06/2017 – Sierra Wireless lance son premier module radio cellulaire compatible LTE-M et NB-IoT
• 29/06/2017 – PragmaDev supporte désormais les suites de test de conformité de l’Etsi avec notation TTCN-3
• 29/06/2017 – Le premier module processeur COM Express Type 7 à architecture ARM est signé SolidRun
• 28/06/2017 – Qualcomm apporte la connectivité LTE-M et NB-IoT aux dispositifs électroniques portés sur soi
• 28/06/2017 – Microchip réduit les contraintes de câblage des réseaux multimédias automobiles Most
• 28/06/2017 – Automobile : NXP et Elektrobit collaborent autour d’une plate-forme pour la conduite automatisée
• 28/06/2017 – Les capteurs de mouvement et environnementaux se glissent sur un module Bluetooth de 10 x 17 mm
• 28/06/2017 – Le Compute Module 3 de Raspberry Pi accueille à bras ouvert le système d’exploitation Ubuntu Core
• 28/06/2017 – Les petits FPGA iCE40 de Lattice séduisent des fournisseurs de cartes pour faire du prototypage
• 27/06/2017 – Taoglas simplifie l’intégration et la coexistence de multiples antennes dans une voiture connectée
• 27/06/2017 – SAP ouvre à Paris un centre européen dédié aux projets de l’Internet des objets dans l’industrie
• 27/06/2017 – Bureau Veritas explique comment faire face aux menaces croissantes de cyberattaques sur les logiciels
• 27/06/2017 – Le nombre de logiciels malveillants ciblant les objets connectés a doublé depuis début 2017
• 27/06/2017 – Le SoC pour TV UltraHD à grande gamme dynamique s’offre la compatibilité Dolby Vision, HDR10 et HLG
• 27/06/2017 – 6 start-up proches de l'embarqué rallient l’incubateur français de l'Agence spatiale européenne
• 26/06/2017 – Automobile : Maplesoft et Etas affinent le test et la calibration des systèmes de gestion de batterie
• 26/06/2017 – Avionique : Ansys et Krono-Safe coopèrent autour des applications critiques sur systèmes multicœurs
• 26/06/2017 – Les bandes 2,6 GHz et 3,5 GHz vont s’ouvrir au très haut débit hertzien, à la PMR et à la 5G en 2017
• 26/06/2017 – NXP muscle ses microcontrôleurs 32 bits LPC d’entrée de gamme
• 26/06/2017 – Sûreté de fonctionnement : le système de gestion de fichiers FileX d’Express Logic est certifié
• 23/06/2017 – Le smartphone permet désormais de verrouiller ou déverrouiller une serrure connectée en LTE
• 23/06/2017 – IDC anticipe un quasi-doublement du marché des dispositifs portés sur soi d’ici à 2021
• 23/06/2017 – Le premier nanocapteur de Nanolike est une jauge de contrainte connectée via Sigfox pour l’IoT industriel
• 23/06/2017 – L’école Estaca crée avec l’institut Vedecom une formation sur les véhicules autonomes et connectés
• 23/06/2017 – Nouveaux produits de la semaine : Antenova, MediaTek, PLDA, Swissbit et Teledyne LeCroy
• 22/06/2017 – Le fabricant français de processeurs multicœurs Kalray lève 26 millions de dollars
• 22/06/2017 – Signaux 5G : le générateur de signal PXI de Keysight monte jusqu’à 44 GHz
• 22/06/2017 – Plates-formes cloud pour l’Internet des objets : l’américain Altair s’offre l’espagnol Carriots
• 22/06/2017 – Automobile : sûreté et sécurité logicielle ont leur solution de traçabilité et de test signée LDRA
• 22/06/2017 – Avec ZigBee PRO 2017, ZigBee exploite simultanément les bandes 2,4 GHz et 800-900 MHz
• 22/06/2017 – Samsung lance en production de volume son premier processeur IoT estampillé Exynos
• 21/06/2017 – Kontron va fusionner avec la filiale allemande de la société de logiciels et de services S&T
• 21/06/2017 – Les utilisateurs de l'outil Capella créent un consortium industriel abrité par le groupe PolarSys d'Eclipse
• 21/06/2017 – Barco Silex étoffe ses blocs d’IP de sécurité avec les algorithmes dernier cri ChaCha20 et Poly1305
• 21/06/2017 – Les sondes de débogage de Segger se déclinent pour le monde de l'éducation
• 21/06/2017 – Pico Technology entre sur le marché des analyseurs de réseau sur bus USB
• 20/06/2017 – Les micromoteurs Mems du français SilMach sont prêts à animer des objets de très petites dimensions
• 20/06/2017 – Intel programme la fin des modules et cartes de prototypage IoT Edison, Galileo et Joule
• 20/06/2017 – Le cœur Mips 64 bits se dope à la sûreté de fonctionnement pour les véhicules autonomes
• 20/06/2017 – Avnet démocratise le prototypage d’applications de l’IoT industriel sur SoC Zynq de Xilinx
• 20/06/2017 – NI intègre l'Ethernet déterministe TSN au coeur de ses plates-formes d’acquisition de données
• 19/06/2017 – Crowdloc parie sur la communauté des applis sur smartphone pour géolocaliser n’importe quel objet
• 19/06/2017 – Le Hardware Club lève 25 M€ pour financer les start-up qui créent des objets connectés
• 19/06/2017 – Orange met à son catalogue un kit de développement LoRa pour objets connectés de Microchip
• 19/06/2017 – Avec QNX Hypervisor 2.0, BlackBerry pense à la sécurité et à la sûreté du véhicule connecté
• 19/06/2017 – Mil-aéro : sur carte VPX ou en rack 19 pouces, Ecrin Systems joue la carte du Xeon D
• 19/06/2017 – Les dépenses annuelles en matière d’Internet des objets vont passer de 800 à 1 400 Md$ d’ici à 2021
• 16/06/2017 – Orange va tester le roaming entre réseaux radio LoRaWAN d’ici la fin de l’année
• 16/06/2017 – Les camions de collecte de déchets assurent aussi… la relève automatique des compteurs d’eau
• 16/06/2017 – Le processeur open source RISC-V a son environnement de développement Eclipse gratuit
• 16/06/2017 – Le 20 juin à Roubaix, le High Digital Forum présente un “méga-démonstrateur” d’innovations du numérique
• 16/06/2017 – Communication haut débit à très courte distance : le procédé TransferJet vise les 10 Gbit/s
• 16/06/2017 – White paper : Comparaison entre cinq bus de terrain pour l'Ethernet industriel temps réel
• 16/06/2017 – Nouveaux produits de la semaine : Arbor, Astronics, Cypress, Eurotech et GrammaTech
• 15/06/2017 – element14 met en ligne un ensemble de “Conseils essentiels de conception” pour les makers
• 15/06/2017 – VersaLogic muscle une carte PC-104 en l’architecturant autour d’un SoC Intel de 7e génération
• 15/06/2017 – Voiture connectée : Marvell cumule Bluetooth 5, Wi-Fi et IEEE 802.11p (V2X) sur une seule puce
• 15/06/2017 – Comment migrer efficacement vers l’USB Type-C
• 15/06/2017 – Le marché de l’instrumentation électronique pourrait croitre de 5% par an jusqu’en 2021
• 14/06/2017 – Arduino lance des kits de développement LoRa et... rejoint l'alliance LoRa
• 14/06/2017 – Silicon Labs convertit ses SoC radio multiprotocoles aux bienfaits du Bluetooth 5
• 14/06/2017 – EMS Proto apporte la technologie “fine pitch” aux cartes électroniques miniatures des objets connectés
• 14/06/2017 – Sierra Wireless réduit la carte open hardware mangOH à la taille d’une carte de crédit
• 14/06/2017 – Le Jetson TX2 de Nvidia dope la puissance des petits calculateurs mil-aéro au-delà du Tflops
• 13/06/2017 – PNI Sensor démocratise l’accès à des magnétomètres 3 axes haut de gamme
• 13/06/2017 – Xmos se lance sur le marché des processeurs pour interfaces utilisateur vocales d’objets connectés
• 13/06/2017 – Avnet Silica ouvre la 3e édition de “Connecting the World”, programme de soutien aux start-up françaises de l’IoT
• 13/06/2017 – Réécoutez le webinaire sur le développement de systèmes critiques complexes par Ansys et NI
• 13/06/2017 – "La norme avionique américaine FACE a aussi des retombées sur le reste du monde"
• 13/06/2017 – Automobile : le projet de R&D 5GCAR planche sur les communications V2X bâties sur la 5G
• 13/06/2017 – Les Snapdragon 600 et 410 "embarqués" de Qualcomm ont la cote chez les fabricants de cartes
• 12/06/2017 – Advantech tombe à son tour sous le charme des processeurs embarqués Snapdragon de Qualcomm
• 12/06/2017 – EnOcean et Silvair coopèrent autour d’un réseau maillé Bluetooth pour l'éclairage industriel
• 12/06/2017 – Selon Cisco, les applications IoT s’arrogeront plus de la moitié des connexions à Internet en 2021
• 12/06/2017 – Radio logicielle : Analog Devices veut favoriser la migration de la 4G à la 5G
• 12/06/2017 – Voiture autonome : avec ArcCore, la plate-forme Nvidia Drive PX va renforcer sa sûreté de fonctionnement
• 12/06/2017 – Toyota s’intéresse de près aux applications de la blockchain pour les voitures autonomes
• 09/06/2017 – Mil-aéro : Curtiss-Wright embarque un Xeon D-1550 à 12 cœurs dans un calculateur durci compact
• 09/06/2017 – Nordic banalise le Bluetooth 5 avec un SoC Bluetooth Low Energy économique
• 09/06/2017 – La biométrie vocale se porte à la rescousse des paiements en ligne
• 09/06/2017 – Start-up : l’IRT SystemX et le pôle Cap Digital partenaires autour du programme Start@SystemX
• 09/06/2017 – Nouveaux produits de la semaine : Men Mikro, NXP, Segger, VadaTech et Velodyne LiDAR
• 08/06/2017 – IC Insights revoit à la baisse la progression du marché des semi-conducteurs pour l’IoT
• 08/06/2017 – Faible bruit de phase et puissance de sortie élevée pour un générateur de signaux RF de Rohde & Schwarz
• 08/06/2017 – Avec sa version 5.0, le bus PCI Express va doubler sa vitesse en 2019
• 08/06/2017 – AWS Greengrass, la plate-forme IoT pour la périphérie réseau d’Amazon, est disponible
• 08/06/2017 – L’arsenal matériel et logiciel de Silicon Mobility pour le véhicule électrique est complet
• 07/06/2017 – Les projets open source Eclipse IoT à l’honneur sur EclipseCon France 2017 du 21 au 22 juin
• 07/06/2017 – G+D Mobile Security, Murata et ST s’associent pour sécuriser les communications radio LoRaWAN
• 07/06/2017 – Automobile : le marché du lidar pourrait atteindre les 13 milliards de dollars d'ici à 2027
• 07/06/2017 – Voiture connectée : u-blox livre un module LTE de 25 x 35 mm avec Linux embarqué
• 07/06/2017 – PTC veut simplifier et optimiser le déploiement de dispositifs industriels de l’IoT
• 07/06/2017 – Texas Instruments réduit le coût des communications Ethernet industrielles multiprotocoles
• 06/06/2017 – Tektronix dessine des oscilloscopes mixtes à 8 voies d’entrée flexibles, analogiques ou numériques
• 06/06/2017 – Un logiciel de Microchip cache la complexité des réseaux multimédias automobiles hétérogènes
• 06/06/2017 – Morphosense apporte la maintenance prédictive aux structures via des capteurs Mems en réseau ultraprécis
• 06/06/2017 – Advantech produit les premiers modules flash mSATA et M.2 de 1 To pour températures industrielles étendues
• 06/06/2017 – Toshiba renforce les fonctions de sécurité de ses circuits radio Bluetooth Smart ultrasobres
• 06/06/2017 – Smile publie un livre blanc sur l’utilisation d'Android dans les systèmes embarqués
• 02/06/2017 – Icon Labs et Infineon simplifient la gestion des certificats PKI tout au long du cycle de vie d’un objet connecté
• 02/06/2017 – Niryo One, un petit robot accessible à tous qui va révolutionner la robotique industrielle !
• 02/06/2017 – CompuLab réduit le module processeur i.MX7 aux dimensions de seulement 27 x 30 mm
• 02/06/2017 – L’Embarqué, Ansys et NI organisent un webinaire sur le développement de systèmes critiques complexes
• 01/06/2017 – Nouveaux produits de la semaine : Altium, Anritsu, Congatec, Infineon et Taiyo Yuden
• 01/06/2017 – Cosmétique connectée : Feeligreen lève 3,5 millions d’euros
• 01/06/2017 – NI revient aux sources de la programmation graphique avec Labview NXG
• 01/06/2017 – L’industrie, l’énergie et le bâtiment intelligent adoptent massivement les technologies de l’IoT
• 01/06/2017 – Tensorcom simplifie la mise au point d’adaptateurs USB 3.0 pour liaisons WiGig à 60 GHz
• 01/06/2017 – L’américain Pixelworks met la main sur ViXS, un spécialiste du codage vidéo HEVC
• 01/06/2017 – X-ES se range à son tour derrière le standard de module processeur COM Express Type 7