Articles de mai 2017

108 articles publiés ce mois-ci.

• 31mai
  La carte open source MinnowBoard adopte un processeur Atom 64 bits quadricœur d’Intel

  Sous-système
• 31mai
  Witekio ouvre un blog technique sur les enjeux des logiciels dans les systèmes embarqués

  Conjoncture
• 31mai
  Le site Bosch de Mondeville va produire la station d’accès de nouvelle génération de Sigfox

  Connectivité
• 31mai
  Lime fait appel au "crowdfunding" pour une station de base à radio logicielle en open source

  Connectivité
• 31mai
  Barco Silex ajoute le hachage SHA-3 à son portefeuille de blocs d’IP de sécurité

  Algorithmes
• 31mai
  Avec les Cortex-A75 et Cortex-A55, ARM met le cap sur l’intelligence artificielle

  Composant
• 30mai
  La communauté des développeurs Python a rendez-vous à Paris les 12 et 13 juin 2017

  Manifestation
• 30mai
  Avnet enrichit sa plate-forme IoT Visible Things pour les applications industrielles connectées

  Développement
• 30mai
  Microchip signe le premier microcontrôleur avec unité graphique 2D et mémoire DDR2 intégrées

  Composant
• 30mai
  Arrow distribue les capteurs sans fil pour applications IoT de Libelium

  Accord
• 30mai
  Automobile : NXP, u-blox et Commsignia veulent accélérer le marché des communications V2X

  Connectivité
• 29mai
  Audio automobile : les DSP d’Analog Devices musclent mémoire et vitesse d’exécution

  Composant
• 29mai
  La 3e génération des processeurs MPPA de Kalray sera taillée pour l’intelligence et la vision artificielles

  Composant
• 29mai
  Rohde & Schwarz organise la 2e édition de l'Automotive Technology Day le 8 juin 2017

  Manifestation
• 29mai
  Le kit R-Car de Renesas est une plate-forme de référence pour l'Automotive Grade Linux 3.0

  Développement
• 29mai
  L’automobile va devenir le 3e marché consommateur de semi-conducteurs d'ici à 2020

  Perspective
• 24mai
  Telit réduit le récepteur GPS avec antenne omnidirectionnelle aux dimensions de 11 x 11,9 x 2,3 mm

  Sous-système
• 24mai
  Véhicule connecté : Renault s’offre la R&D française d’Intel spécialisée dans les logiciels embarqués

  Rachat
• 24mai
  Avec Labview NXG, NI dévoile une approche innovante de l'automatisation des systèmes de mesure

  Développement
• 24mai
  Cypress veut simplifier la conception d'objets connectés alimentés via l'énergie solaire

  Composant
• 23mai
  STMicroelectronics met à l’honneur les start-up Ledger et Traxens lors de son Technoday 2017

  Conjoncture
• 23mai
  Les technologies cellulaires et LPWAN menacent les solutions courte portée sur les marchés IoT

  Perspective
• 23mai
  Arrow simplifie l’intégration de la reconnaissance gestuelle et audio dans les objets connectés

  Développement
• 23mai
  Ezako met le Big Data au service de la qualité de service des offres triple play des opérateurs

  Start-up
• 23mai
  ADLink cède aux sirènes de l'Open Compute Project pour des serveurs en rack 19 pouces

  Sous-système
• 23mai
  L'école Esiee et l'incubateur Agoranov lancent un programme d'accélération axé Mems et IoT

  Conjoncture
• 22mai
  Le lyonnais I-TEN lève 10 M€ pour lancer l’industrialisation de ses microbatteries CMS

  Conjoncture
• 22mai
  Le Cnes s’investit dans le développement d’une filière industrielle française de nanosatellites

  Perspective
• 22mai
  u-blox renonce à racheter les modules radio cellulaires du chinois SIMCom Wireless

  Rachat
• 22mai
  Future Electronics distribue les modules radio et les passerelles IoT de l’américain Rigado

  Accord
• 22mai
  Orange et le pôle Systematic publient un livre blanc sur le "corporate venture" vu par les entrepreneurs

  Conjoncture
• 22mai
  La carte Marvin, compatible Arduino, offre la connectivité LoRa aux ports USB standard

  Sous-système
• 22mai
  Tendance toujours haussière pour le marché du test et de la mesure en France selon l'Acsiel

  Conjoncture
• 19mai
  Nouveaux produits de la semaine : Aaeon, Abaco, ADLink, FTDI Chip et Percepio

  Conjoncture
• 19mai
  Le premier satellite français bâti par des étudiants est dans l’espace

  Objet de la semaine
• 19mai
  L’intégration d’une interface PCIe 4.0 dans un circuit intégré devient (presque) un jeu d'enfant

  Composant
• 19mai
  Le forum de financement Venture 5i choisit neuf sociétés innovantes proches de l’embarqué

  Conjoncture
• 18mai
  PTC et Ansys couplent leurs environnements respectifs de simulation et de gestion de l’IoT

  Développement
• 18mai
  Renesas adapte ses processeurs réseau industriels aux exigences de l’Industrie 4.0

  Composant
• 18mai
  Défense et sécurité : le Gicat adoube dix start-up sous son label “Generate”

  Conjoncture
• 18mai
  Le groupe d'ingénierie Assystem cède à Ardian la majorité de sa division de R&D externalisée

  Conjoncture
• 18mai
  Véhicule autonome : l’équipementier Delphi rejoint l’alliance BMW-Intel-Mobileye

  Sous-système
• 18mai
  TQ bâtit un minimodule pour passerelles industrielles sur un QorIQ à cœur ARM 64 bits

  Sous-système
• 17mai
  L’association Embedded France muscle son conseil d’administration

  Conjoncture
• 17mai
  Samsung étoffe sa gamme de modules IoT Artik avec un modèle doté de capacités temps réel

  Sous-système
• 17mai
  IoT industriel : Digi-Key met à son catalogue les solutions de réseau maillé sans fil de VersaSense

  Produit/Service
• 17mai
  Les capteurs Cmos à ondes millimétriques de TI révolutionnent la précision des radars embarqués

  Composant
• 17mai
  STMicroelectronics et Hilscher collaborent pour marier l’écosystème STM32 et l’Ethernet industriel

  Développement
• 17mai
  Google veut simplifier la connexion sécurisée et la gestion des objets reliés à son cloud

  Plate-forme
• 16mai
  Le nombre de robots installés par l'industrie automobile française a crû de 22% en cinq ans

  Conjoncture
• 16mai
  RS Components distribue un kit pédagogique Arduino CTC 101 pour les étudiants

  Sous-système
• 16mai
  u-blox réduit de 65% la taille d’un module radio compatible avec la technologie LPWAN d’Ingenu

  Sous-système
• 16mai
  Le top 25 des fournisseurs de semi-conducteurs s’est arrogé les trois quarts du marché 2016

  Conjoncture
• 15mai
  Un générateur de formes d’onde arbitraires et de patterns de test dans les oscilloscopes Rohde & Schwarz

  Instrum. générale
• 15mai
  Le procédé de communication TransferJet se glisse dans un module tout-en-un de 4,8 x 4,8 mm

  Sous-système
• 15mai
  AdaCore lance le concours “Make with Ada”

  Conjoncture
• 15mai
  Modélisation : l’architecture de processeurs RISC-V a ses plates-formes virtuelles signées Imperas

  Développement
• 15mai
  Farnell propose aux développeurs IoT un outil en ligne qui prédit l'autonomie d'une batterie

  Développement
• 15mai
  Les logiciels de virtualisation du cloud vont monter à bord des microsatellites

  Plate-forme
• 12mai
  La connectivité M2M satellitaire avec antenne se réduit aux dimensions de 45 x 45 x 15 mm

  Sous-système
• 12mai
  Pentair donne sa liberté à son activité recouvrant l'habillage électronique

  Conjoncture
• 12mai
  La maison se fait plus sûre pour les seniors grâce à des capteurs de présence et… un tapis connecté

  Objet de la semaine
• 12mai
  Microchip optimise des microcontrôleurs 32 bits PIC32 pour la commande de moteurs

  Composant
• 12mai
  Nouveaux produits de la semaine : Greenvity, Imagination, Keysight, Laird et TQ-Systems

  Conjoncture
• 12mai
  Microsoft adapte la plate-forme Azure IoT à la montée en puissance de l’edge computing

  Plate-forme
• 11mai
  Le protocole de communication vidéo Arinc 818 a désormais son propre site Web

  Communication
• 11mai
  Nvidia pulvérise la loi de Moore avec son architecture graphique Volta, orientée intelligence artificielle

  Composant
• 11mai
  ST met l’accent sur l’audio et la sobriété avec une nouvelle famille de microcontrôleurs STM32L4

  Composant
• 11mai
  L’usine du futur impose de relever de nombreux défis de conception matériels et logiciels

  Développement
• 11mai
  Eurotech aligne son middleware pour passerelles IoT sur l’environnement Eclipse Kura 3.0

  Middleware
• 11mai
  Avec l'initiative ComX, Congatec veut standardiser les API logicielles des modules processeurs

  Architecture
• 10mai
  La société d’ingénierie Assystem s’offre un Suédois spécialiste de l’automobile et de l’industriel

  Rachat
• 10mai
  Western Digital calibre un disque dur flash pour les systèmes d’aide évoluée à la conduite automobile

  Sous-système
• 10mai
  SiFive simplifie l’accès aux cœurs de processeur conformes à l’architecture open source RISC-V

  Composant
• 10mai
  Lattice empile les cartes dans un kit de développement de systèmes de vision embarquée

  Développement
• 10mai
  Les méthodes agiles s’installent chez les professionnels du test logiciel, selon une enquête du CFTL

  Test & Validation
• 10mai
  AdaCore et Thales signent un guide facilitant l’accès au langage de vérification formelle Spark/Ada

  Test & Validation
• 09mai
  Le groupe Eclipse IoT crée des bancs de test "ouverts" pour doper l’adoption de l’open source

  Plate-forme
• 09mai
  Le module IoT open source Whitecat avec interpréteur Lua offre LoRa, Wi-Fi et Bluetooth

  Sous-système
• 09mai
  VeriSilicon se positionne sur le créneau des blocs d’IP pour vision et intelligence artificielles

  Composant
• 09mai
  L’Ethernet automobile à 1 Gbit/s a sa solution de test de conformité signée Rohde & Schwarz

  Fonction logicielle
• 09mai
  Le tout-IP au menu du segment sol du futur système télécoms militaire par satellite Syracuse IV

  Architecture
• 09mai
  Le Printemps de l’innovation open source bourgeonne à partir du 11 mai à Paris

  Manifestation
• 05mai
  Amplificateurs radio reconfigurables : Arelis prend la tête du projet de R&D Apogees

  Conjoncture
• 05mai
  Plombé par Apple, le britannique Imagination veut revendre ses cœurs de processeur Mips

  Composant
• 05mai
  Nouveaux produits de la semaine : AbsInt, Concurrent, dSPACE, Microchip et STMicrolectronics

  Conjoncture
• 05mai
  Une connectivité mobile de qualité… même quand il n’y a que de la 2G et que le signal est faible

  Objet de la semaine
• 05mai
  "Les technologies radio de l'IoT industriel sont plus complémentaires que concurrentes" (1re partie)

  Perspective
• 04mai
  Analog Devices calibre un CAN 14 bits et un CNA 16 bits pour la 4G/5G et les radios logicielles

  Composant
• 04mai
  Wearables : Intrinsyc porte le Snapdragon Wear sur un module prêt à l’emploi de 15 x 31,5 mm

  Sous-système
• 04mai
  L’IRT SystemX ouvre un appel à start-up dans le domaine de la blockchain

  Start-up
• 04mai
  Le programme d’accélération de start-up d’Orange accueille deux sociétés proches de l’embarqué

  Start-up
• 04mai
  Microchip glisse microcontrôleur ARM Cortex-M0+ et radio 802.15.4 dans un boîtier SiP de 5 x 5 mm

  Composant
• 04mai
  TI, Infineon et Intel, trio de tête du marché 2016 des semi-conducteurs pour l’industriel

  Conjoncture
• 04mai
  Feu vert à la mise à jour over-the-air des objets connectés aux réseaux bas débit LPWAN

  Algorithmes
• 03mai
  Seco embarque un circuit Zynq UltraScale+ de Xilinx sur un module processeur Smarc 2.0

  Sous-système
• 03mai
  Interfaces utilisateur gestuelles 3D : Ultrahaptics lève 23 millions de dollars

  Conjoncture
• 03mai
  Véhicule autonome : Mentor croit en la fusion de données brutes de capteurs, centralisée sur FPGA

  Plate-forme
• 03mai
  La start-up française Texplained passe au crible la sécurité des circuits intégrés

  Sécurité
• 03mai
  Le français Actility s’offre Abeeway, spécialiste de la géolocalisation des objets connectés

  Rachat
• 03mai
  Telit combine protocoles Bluetooth 5.0 et LoRaWAN sur un module radio de 19 x 15 mm

  Sous-système
• 03mai
  Eurotech et VMware font œuvre commune autour de l’edge computing pour réseaux IoT

  Middleware
• 02mai
  Yes It Is associe sécurité et traçabilité via des tags NFC liés à une plate-forme cloud

  Start-up
• 02mai
  Cadence calibre à son tour un cœur de DSP pour les réseaux de neurones embarqués

  Composant
• 02mai
  Mentor et Digi-Key renforcent les fonctions de l’outil de CAO de cartes Pads pour les makers

  Développement
• 02mai
  Logiciel : Smile vise les 200 millions d’euros de CA et accueille Eurazeo à son capital

  Conjoncture
• 02mai
  Samsung pourrait détrôner Intel de sa place de n°1 des semi-conducteurs au 2e trimestre

  Conjoncture
• 02mai
  Le logiciel Eclipse Kura 3.0 simplifie le déploiement de l’edge computing dans les réseaux IoT

  Middleware