Après ADLink, Advantech,  Congatec et Kontron, c’est au tour de la société américaine Extreme Engineering Solutions (X-ES) de céder aux sirènes du brochage COM Express Type 7 stipulé par la spécification de module processeur COM Express 3.0 récemment publiée par le comité PICMG. ...

Au format COM Express Basic (95 x 125 mm), le module XPedite7650, bâti sur un processeur Xeon D-1500 d’Intel à 4, 8 ou 12 coeurs, est le premier produit de X-ES à s’aligner sur la connectique Type 7, définie pour mettre à profit les caractéristiques des dernières générations de processeurs et SoC de classe serveur à basse consommation (comme le SoC Xeon D-1500 justement). Avec des applications cibles comme les systèmes embarqués compacts utilisés dans les secteurs des automatismes industriels, des réseaux télécoms (virtualisation, edge computing, etc.) et de la Défense qui exigent à la fois une forte densité de cœurs de calcul et une consommation électrique raisonnée.

Le standard Type 7 se différencie essentiellement du brochage Type 6, bien établi sur le marché, par l’élimination des fonctionnalités audio et vidéo et la prise en charge de plusieurs interfaces 10 Gigabit Ethernet, d’un maximum de 32 voies PCI Express et du bus NC-SI (Network Controller Sideband Interface), qui permet d’intégrer un contrôleur de gestion de cartes BMC (Board Management Controller) IPMI sur la porteuse.

Dans le détail, le module XPedite7650, qui bénéficie d’un certain niveau de durcissement, embarque aussi jusqu’à 32 Go de mémoire SDRam ECC DDR4-2133 à double canal. Sa connectique véhicule notamment 24 voies PCIe Gen3 (réparties en une interface x8 PCIe et une interface x16 PCIe), jusqu’à 8 voies PCI Gen2, deux ports Ethernet 10GBase-KR, quatre interfaces USB 3.0 et deux ports SATA. Le module est disponible avec des BSP VxWorks et X-ES Enterprise Linux.