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Publié le 04-10-2023 par Pierrick Arlot
La société de semi-conducteurs Infineon vient de mettre la main sur le zurichois 3db Access AG (3db), spécialiste des puces sécurisées de télémétrie à faible consommation bâties sur la technologie de modulation radio à...
Publié le 04-10-2023 par Francois Gauthier
Avec la mise à disposition d'un centre de ressources en ligne de confiance, le distributeur Mouser Electronics a pour ambition d’aider les ingénieurs et les concepteurs à affiner leurs connaissances en matière de systèmes embarqués.
Ce centre...
Publié le 04-10-2023 par Francois Gauthier
En charge des spécifications du protocole de communication pour les marchés industriels OPC UA (Open Platform Communications Unified Architecture), l’organisme OPC Foundation vient de rendre publique la mise à disposition d’une nouvelle version du CTT (Compliance...
Publié le 04-10-2023 par Francois Gauthier
La société allemande Aries Embedded, spécialiste des cartes et modules pour l’embarqué et notamment de versions "soudables" compatibles avec la spécification OSM (Open Standard Module), fournit ses premiers SOM (System On Module) conformes au...
Publié le 03-10-2023 par Francois Gauthier
La firme taïwanaise ADLink, spécialiste des plates-formes matérielles et logicielles pour l’embarqué, a décidé de collaborer étroitement avec le néerlandais Scailable, un fournisseur de middleware edge pour l'IA (intelligence...
Publié le 03-10-2023 par Francois Gauthier
Avec des performances affichées les plus élevées de la famille des microcontrôleurs 16 bits pour l’industriel RL78, le modèle RL78/G24 de Renesas combine un accélérateur spécifique à l'application (FAA, Flexible Application...
Publié le 03-10-2023 par Pierrick Arlot
A l’occasion de la conférence européenne ECOC (European Conference for Optical Communications) qui se tient à Glasgow du 1er au 5 octobre, les sociétés Trumpf Photonic Components et KDPOF mettent sur le devant de la scène ce que les deux partenaires...
Publié le 03-10-2023 par Pierrick Arlot
Fournisseur de modules, cartes et systèmes prêts à l’emploi pour les marchés de l’embarqué et de la périphérie de réseau (edge), Congatec lance officiellement la phase de commercialisation de ses modules processeurs au format Smarc...
Publié le 02-10-2023 par Pierrick Arlot
Selon la société d’études Counterpoint, l’iSIM (integrated SIM) devrait prendre le relais de l’eSIM (embedded SIM) en tant que format SIM (Subscriber Identity Module) dominant sur le marché de la connectivité cellulaire, notamment sur le...
Publié le 02-10-2023 par Francois Gauthier
Avec la version 2023b (R2023b) de ses familles de produits Matlab et Simulink, MathWorks intègre deux nouvelles solutions, ainsi que des mises à jour jugées majeures sur différents outils, afin de procurer aux développeurs une rationalisation de leurs flux de...
Publié le 02-10-2023 par Francois Gauthier
Qualifiée selon les normes du monde automobile, et destinée au développement de commandes de moteur, la plate-forme RD4 du distributeur Rutronik combine un ensemble de composants de dernière génération en vue de raccourcir les phase de...
Publié le 02-10-2023 par Pierrick Arlot
[EDITION ABONNES] L’entreprise d’origine britannique Laird Connectivity, spécialiste des modules de communication sans fil, des antennes intégrées et des produits pour l'Internet des objets (IoT), va prochainement proposer des...
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Placé sous le sceau de l'intelligence artificielle et de l'efficacité énergétique, le salon BE 5.0 Industries du futur s'est imposé comme le rendez-vous d'affaires des acteurs industriels qui veulent réussir leur transformation vers l'industrie du futur.
Trustech est un événement international qui vise à réunir tous les acteurs des secteurs du paiement et de l’identification, des fabricants de microcontrôleurs jusqu'aux logiciels et services.
Plus important événement consacré à l'électronique grand public et rendez-vous de bon nombre de start-up de l'Internet des objets, le CES 2025 réunira plus de 4 000 sociétés, dont plus de 1 400 start-up à l'Eureka Park.
"L’IA dans tous ses états : frugale et embarquée, souveraine et de confiance, générative et hybride. Enjeux, opportunités, controverses." Tel est le thème de l'édition 2025 des Assises de l'embarqué organisées par Embedded France, qui se dérouleront au ministère de l’Économie et des Finances à Bercy (Paris XIIe).
"When the chip meets the board". DesignCon est la conférence internationale plébiscitée par les ingénieurs de conception de circuits intégrés, de cartes ou de systèmes sur le marché des semi-conducteurs et des communications à haut débit.
Organisé par l'association GSMA, le Mobile World Congress (MWC) est le plus grand salon de l'industrie des télécommunications mobiles. Plus de 101 000 visiteurs en provenance de plus de 200 pays sont attendus sur l'édition 2025.
Rendez-vous annuel du secteur de l'embarqué, Embedded World offre un aperçu sans précédent du monde des systèmes embarqués, des composants et modules aux systèmes d'exploitation, en passant par les outils de conception et de développement matériel et logiciel, l'Internet des objets, l'intelligence artificielle embarquée, etc.
Retour dans la capitale des Gaules pour la 7e édition de Global Industrie qui veut rassembler tout l’écosystème industriel, de la start-up au grand groupe donneur d’ordres, en passant par le sous-traitant, le fabricant d’équipements ou de solutions industrielles, les pôles de compétitivité, les centres de recherche et les incubateurs.
La manifestation européenne Design, Automation & Test in Europe (DATE) est consacrée à la conception et au test de systèmes électroniques.
Le Forum InCyber, anciennement Forum international de la cybersécurité (FIC), s'est imposé comme l'événement de référence en Europe en matière de sécurité et de confiance numérique.