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STMicrolectronics FD-SOI 18 nm STM32
STMicroelectronics annonce ce 19 mars 2024 que la société va s’appuyer sur un procédé de fabrication en technologie FD-SOI (Fully Depleted Silicon On Insulator) de 18 nanomètres avec mémoire à changement de phase embarquée (ePCM,...

Sequans 5G eRedCap
Quelques semaines après l’annonce de la décision définitive de Renesas de retirer son offre d’achat de Sequans Communications qui courait depuis août 2023, le spécialiste français des puces et modules radio cellulaires 4G et 5G pour...

L'Embarqué webinaire Qt Group Test interface graphique
Durant ce webinaire animé par Arnaud Armengaud, Senior Solutions Specialist, et Erwan Coz, Senior Solutions Engineer, de Qt Group, qui se tiendra le 21 mars prochain à 10 heures, vous apprendrez comment intégrer le framework de test d'interface graphique automatisé...

Product Security Working Group
[EDITION ABONNES] Le groupe de travail Product Security de la Connectivity Standards Alliance (CSA, ex-Zigbee Alliance), aujourd’hui essentiellement connue pour la spécification Matter destinée à standardiser les interactions sans fil...
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Siemens Pave 560 pour Arm AE
A l’instar de son concurrent Cadence (voir notre article) et suite à la récente annonce d’Arm qui vient d'étoffer son portefeuille automobile avec ses coeurs de processeur Arm Cortex-A720AE à technologie Armv9 (voir notre article), Siemens Digital...

MikroElektronika Click Shield Red Pitaya
Le fournisseur de cartes et modules électroniques pour l’embarqué MikroElektronika, également inventeur du standard mikroBUS et des modules périphériques Click, lance la carte compagnon Click Shield destinée à la plateforme...


MorseMicro-Mouser
Mouser Electronics annonce un accord de distribution d’envergure mondiale avec l’australien Morse Micro, pionnier du marché des puces radio compatibles avec la norme de connectivité sans fil IEEE 802.11ah, également connue sous le nom de Wi-Fi HaLow. De par cet...

Logo Resque
Selon la société d’études VDC, 2024 restera comme l’année où les équipementiers, les fournisseurs de services cloud, les développeurs Web et autres parties intéressées auront pris au sérieux la question de la...

Cadence Environnement avec Arm pour l'automobile
Dans le sillage de la récente annonce du britannique Arm, concernant l’arrivée de coeurs de processeurs dits “Automotive Enhanced” à architecture Armv9 et de nouvelles plates-formes virtuelles en vue de raccourcir les cycles de développement automobile...

Créateur de standards ouverts pour le marché de l’embarqué à l'instar des formats de modules processeurs COM Express et COM-HPC, le consortium PICMG vient de publier la révision 2.2 de son Guide de conception pour les cartes porteuses de modules COM-HPC....

Arrow Trenz carte de protoyapge CYC5000 FPGA Cyclone
Prête pour l’apprentissage automatique et la réalisation de preuve de concept (POC, Proof Of Concept), la carte FPGA compacte et à faible consommation CYC5000 d’Arrow Electronics a pour ambition de faciliter le développement d’applications fondée...

congatec aREADY.COM
Avec sa nouvelle famille de produits aReady.COM, première étape clé de son programme aReady, le fournisseur allemand de cartes et sous-systèmes pour l’embarqué Congatec a pour ambition de fluidifier le travail des concepteurs de technologies edge...