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SiFive
Le californien SiFive, pionnier et spécialiste des puces et cœurs de processeur RISC-V commerciaux, a été sélectionné par la NASA pour fournir le cœur central du processeur HPSC (High-Performance Spaceflight Computing) de nouvelle...

Morse Micro
Créée en 2016, la jeune société australienne Morse Micro, qui a livré en 2021 les premiers échantillons de puces-systèmes (SoC) compatibles avec le standard Wi-Fi HaLow, annonce avoir bouclé un cycle de financement de série B...

BigFAT
Sous le nom de BigFAT, le spécialiste des outils matériels et logiciels de débogage et de programmation de cibles embarquées Segger a élaboré une spécification qui permet à toute société de stocker sur des supports FAT standard...

Avec son outil FabEagleConnect, le fournisseur de cartes, sous systèmes et logiciels pour l’embarqué Kontron, à travers sa filiale Kontron AIS, propose une solution d'intégration ouverte qui met en œuvre la mise en réseau de diverses interfaces de...

QSystemX Projet AFS
Définir une méthodologie de gestion de la fidélité des modèles de simulation pour maîtriser la crédibilité des résultats. Développer de nouvelles approches fondées sur l’intelligence artificielle (IA) pour...

Stellar P6
Destinés aux systèmes de propulsion électrifiés et aux architectures en domaine avec mise à jour des logiciels over-the-air (OTA), qui constituent le socle de la prochaine génération d'automobiles électriques, les premiers...


Q.ANT, Bosch, Trumpf et le Centre aérospatial allemand - Capteurs quantiques pour satellites
La start-up allemande Q.ANT, spécialiste des technologies quantiques, s’est lancée avec ses compatriotes Bosch, fournisseur de capteurs en technologie Mems, Trumpf, fabricant de lasers miniaturisés, et le Centre aérospatial allemand (DLR pour Deutsches Zentrum...

Fibocom Module SCA825-W
Alimenté par la puce-système QCS8250 de Qualcomm, le module intelligent hautes performances pour l’IoT SCA825-W du chinois Fibocom délivre une puissance de traitement allant jusqu'à 15 Tops (téraopérations par seconde), ainsi que des fonctions...

Scintil
Créée en novembre 2018 et basée à Grenoble et à Toronto (Canada), la jeune société fabless Scintil Photonics, qui développe des circuits photoniques sur silicium avec lasers et amplificateurs optiques intégrés, annonce avoir...

Module Telink et Nowi
Les jeunes sociétés de semi-conducteurs chinoise Telink (fondée en 2020) et néerlandaise Nowi (créée en 2016) renforce leur partenariat existant en lançant un module de connectivité sans fil autonome en énergie. Cette solution ouvre la...

Aaeon UP Bridge The Gap Robotique
A travers sa marque UP Bridge The Gap, la société Aaeon, spécialiste des modules, cartes et plates-formes pour l’embarqué, s'est associée à Intel pour lancer deux nouvelles générations de kits de développement robotiques dont...

Elektrobit Eclipse SDV
Le fournisseur de produits logiciels embarqués et connectés pour l’industrie automobile Elektrobit (EB), filiale à 100% de l’équipementier allemand Continental, a rallié le groupe de travail Eclipse SDV (Software Defined Vehicle), mis sur pied...