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Publié le 19-01-2023 par Francois Gauthier
Le CEA et Renault Group ont développé ensemble une nouvelle architecture électronique de conversion de puissance directement intégrée au chargeur d’un véhicule électrique. Objectif : réduire les pertes d’énergie de 30%,...
Publié le 19-01-2023 par Francois Gauthier
Concepteur américain de FPGA, de blocs d’IP de logique programmable et d’eFPGA, Achronix annonce la production en volume de ses puces Speedster7t AC7t1500 gravées en technologie 7 nm par TSMC. Leur architecture avait été dévoilée en 2019 et les...
Publié le 19-01-2023 par Pierrick Arlot
Organisme créé en 2015 pour développer et promouvoir des spécifications pour l’alimentation et la recharge sans fil d’appareils et d’équipements électroniques, l’alliance AirFuel annonce la publication d’un standard...
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Publié le 18-01-2023 par Francois Gauthier
A l'occasion de la 15e édition des Assises de l'embarqué organisées par Embedded France, qui s’est déroulée le 17 janvier 2023 à Paris, le jury des Assises a dévoilé les noms des entreprises lauréates des Trophées...
Publié le 18-01-2023 par Pierrick Arlot
Hier 17 janvier 2023, le groupe américain Emerson a dévoilé officiellement son intention d’acquérir son compatriote NI (ex-National Instruments), bien connu sur le marché des solutions matérielles et logicielles de test et de mesure, et a...
Publié le 18-01-2023 par Pierrick Arlot
Avec un chiffre d’affaires en recul de 10,4%, lié au déclin de ses ventes de mémoires et plus particulièrement de mémoires flash Nand, Samsung a maintenu en 2022 sa place en tête du marché des semi-conducteurs devant Intel, qui, lui, a vu son CA...
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Publié le 18-01-2023 par Pierrick Arlot
L’alliance EnOcean et le consortium LonMark International, qui promeuvent tous deux depuis de nombreuses années des standards de connectivité sur les marchés de l’industriel et du bâtiment intelligent, se sont engagés dans des pourparlers visant...
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Publié le 18-01-2023 par Francois Gauthier
Destiné à répondre aux questions liées aux enjeux du test et de la validation des innovations technologiques de l’industrie automobile, l'Automotive Testing Seminar, organisé à l’initiative de la société Rohde & Schwarz, se...
Publié le 17-01-2023 par Francois Gauthier
Entreprise allemande fondée en 2017 (par son actuel CEO Alexander P. Sator et l’opérateur Deutsche Telekom), la société 1NCE, qui propose une offre de connectivité IoT au niveau mondial par le biais de la fourniture de cartes SIM, a décidé de...
Publié le 17-01-2023 par Pierrick Arlot
La société italienne Seco, qui propose modules processeurs, cartes, calculateurs embarqués et logiciels pour l’Internet des objets, a rejoint l'écosystème de la start-up néerlandaise Axelera AI en tant que seul développeur européen...
Publié le 17-01-2023 par Francois Gauthier
Efinity RISC-V Embedded Software, tel est le nom donné par le concepteur de FPGA haute performance Efinix à un environnement de développement intégré (IDE) optimisé pour la programmation et le débogage des cœurs RISC-V présents à...
Publié le 17-01-2023 par Pierrick Arlot
Début janvier, à l’occasion du CES, Infineon et l’éditeur américain Green Hills Software ont annoncé leur collaboration visant à fournir un écosystème complet pour le développement et le déploiement d'applications...
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Euronaval est le rendez-vous international de référence du domaine de la défense navale et de la sécurité/sûreté maritime. Les spécialistes du secteur viennent y découvrir les dernières innovations et tendances en matière de numérisation, d’intelligence artificielle embarquée, de drones, de navires et d’équipements navals.
Intelligent Building Systems (IBS), le rendez-vous annuel des systèmes intelligents pour la performance des bâtiments, se veut au centre de l’actualité du smart building où se mixent la connectivité et l’intelligence liées à la maîtrise de l’énergie.
Manifestation consacrée aux systèmes et sous-ensembles conçus pour le marché de l'automatisation et de la production intelligente, SPS (Smart Production Solutions) est aussi un rendez-vous traditionnel des fabricants de cartes et modules embarqués.
Considéré comme l'événement majeur du secteur de l'électronique, Electronica est une vitrine pratiquement complète de l'offre en composants, sous-systèmes, systèmes, applications et services pour les principaux secteurs utilisateurs : automobile, industriel, médical, embarqué, IoT, sans fil, Mems, etc.
Placé sous le sceau de l'intelligence artificielle et de l'efficacité énergétique, le salon BE 5.0 Industries du futur s'est imposé comme le rendez-vous d'affaires des acteurs industriels qui veulent réussir leur transformation vers l'industrie du futur.
Trustech est un événement international qui vise à réunir tous les acteurs des secteurs du paiement et de l’identification, des fabricants de microcontrôleurs jusqu'aux logiciels et services.
Plus important événement consacré à l'électronique grand public et rendez-vous de bon nombre de start-up de l'Internet des objets, le CES 2025 réunira plus de 4 000 sociétés, dont plus de 1 400 start-up à l'Eureka Park.
"L’IA dans tous ses états : frugale et embarquée, souveraine et de confiance, générative et hybride. Enjeux, opportunités, controverses." Tel est le thème de l'édition 2025 des Assises de l'embarqué organisées par Embedded France, qui se dérouleront au ministère de l’Économie et des Finances à Bercy (Paris XIIe).
"When the chip meets the board". DesignCon est la conférence internationale plébiscitée par les ingénieurs de conception de circuits intégrés, de cartes ou de systèmes sur le marché des semi-conducteurs et des communications à haut débit.
Organisé par l'association GSMA, le Mobile World Congress (MWC) est le plus grand salon de l'industrie des télécommunications mobiles. Plus de 101 000 visiteurs en provenance de plus de 200 pays sont attendus sur l'édition 2025.