Articles de février 2026

62 articles publiés ce mois-ci.

• 27févr.
  Arduino facilite la découverte du protocole Matter avec un kit fondé sur la carte Nano Matter et trois modules Modulino

  Sous-système
• 27févr.
  L’oscilloscope Infiniium XR8 de Keysight cible la validation et la conformité des interfaces numériques à haut débit

  Instrum. générale
• 27févr.
  White paper : 10 facteurs de réussite pour une gestion des exigences pérenne

  Test & Validation
• 27févr.
  Airbus Defence and Space et Greenerwave renforcent leur partenariat dans les communications par satellite pour les militaires

  Conjoncture
• 26févr.
  Diamfab et ST développent une batterie nucléaire miniature dotée d’une durée de vie de plus de 20 ans. Une première

  Conjoncture
• 26févr.
  Processeur d’inférence d’IA : Axelera AI lève 250 millions de dollars pour financer sa croissance

  Conjoncture
• 26févr.
  Les connecteurs de Samtec sélectionnés par le Vita pour l’interconnexion de modules conformes à la norme VNX+

  Interface
• 25févr.
  Prototypage : la carte PocketBeagle 2 avec son SoC de TI à quatre coeurs Arm Cortex-A53 est disponible en version industrielle

  Sous-système
• 25févr.
  Le marché des réseaux LTE/5G privés passerait de 2,4 Md$ et 6 500 déploiements en 2025 à 12 Md$ en 2030

  Perspective Abonnés
• 24févr.
  Quantique et sécurité : SealsQ suspend son intention d’acquérir le français Quolby, et investit dans l’américain EeroQ

  Rachat
• 24févr.
  Khonexio actualise sa liste d'écoles d’ingénieur et autres formations en France en électronique et dans l’embarqué

  Conjoncture
• 23févr.
  Automobile : Ericsson dévoile un routeur 5G embarqué avec basculement Dual-SIM et IA intégrée. Une première dans l’industrie

  Sous-système
• 23févr.
  ADLink renforce son offre en plateformes PXI Express pour des systèmes de test et mesure à haute précision

  Sous-système
• 23févr.
  Keysight dévoile 3D Interconnect Designer pour la conception de boîtiers avec chiplets et interconnexions en 3D

  Développement
• 20févr.
  Calculateurs durcis de petite taille pour le Mil/aéro : le VNX+ officiellement avalisé par l’ANSI et le Vita

  Sous-système
• 20févr.
  Microchip rationalise le développement d'applications d’IA "prêtes à l'emploi" sur ses microcontrôleurs et microprocesseurs

  Composant
• 20févr.
  Keysight et Samsung réalisent une connexion directe NR-NTN (Non-Terrestrial Networks) dans la bande n252 à 2 GHz. Une première

  Connectivité Abonnés
• 19févr.
  Selon l’Alliance LoRa, le protocole LoRaWAN entre dans une nouvelle phase de croissance avec l'essor de l'IoT massif

  Communication
• 19févr.
  « De la donnée à la décision : l’IA agentique s’invite dans le PLM »

  Développement
• 19févr.
  AdaCore rejoint l'initiative Soafee pour promouvoir les logiciels à haute intégrité pour les systèmes automobiles

  Architecture
• 19févr.
  Le marché des puces Wi-Fi pour l'IoT passerait de 1,85 Md$ en 2024 à 4,8 Md$ d’ici 2030

  Perspective Abonnés
• 18févr.
  Renesas muscle ses technologies pour ses SoC automobiles multi-domaines

  Composant Abonnés
• 18févr.
  Olimex lance une carte de prototypage ultra complète fondée sur un processeur RISC-V d’Espressif

  Sous-système
• 17févr.
  IA pour systèmes critiques : Naval Group entre à hauteur de 20% du capital de cortAIx entité des activités de Thales dans l’IA

  Conjoncture
• 17févr.
  Acquisition de signaux GNSS en environnement difficile : Safran acquiert le français Syntony

  Rachat
• 17févr.
  Seeed Studio et Semtech associés autour d’un kit pour applications LoRa Plus à haut débit, jusqu'à 2,6 Mbit/s

  Sous-système
• 16févr.
  Connectivité IoT : Nordic et Monogoto collaborent pour accélérer le déploiement de l'écosystème nuSIM

  Middleware
• 16févr.
  Avec les solutions d’IA de DeepX, Advantech élargit son écosystème de partenaires pour l’Edge AI

  Composant
• 16févr.
  Les OS temps réel en open source Ariel et MicroPythonOS visent pour l’un l'IoT sécurisé, et pour l’autre les IHM embarquées

  Middleware Abonnés
• 13févr.
  Le français Univity pousse pour des communications 5G satellitaires dans l’automobile

  Connectivité
• 13févr.
  congatec embarque un processeur Ryzen AI Embedded P100 d’AMD sur un module processeur au format COM Express

  Sous-système
• 13févr.
  Kontron lance un programme de partenariat en Europe pour l'intégration de solutions avec le format OSM (Open Standard Module)

  Conjoncture
• 13févr.
  VDC publie ses prévisions technologiques 2026 pour l'IoT, les systèmes embarqués et l'informatique industrielle

  Perspective Abonnés
• 12févr.
  « Le talon d’Achille des infrastructures critiques : la fragilité de la confiance numérique à l’ère de la convergence IT/OT»

  Conjoncture
• 12févr.
  TI renforce son écosystème de microcontrôleurs à coeur Arm Cortex-M33 avec un circuit doté de 256 Ko de mémoire Sram et 1 Mo de flash

  Composant
• 11févr.
  STMicroelectronics intègre un accélérateur d’IA dans son microcontrôleur pour l’automobile Stellar P3E à coeurs 32 bits Arm Cortex-R52+

  Composant
• 11févr.
  Cadence ouvre la voie à la notion de conception et de vérification de puces fondée sur une IA agentique

  Développement
• 10févr.
  « L'IA accélère et remet en question nos limites humaines »

  Perspective
• 10févr.
  La plateforme pour l’IA de M5Stack, fondé sur un SoC d’inférence d’Axera, se présente sous une forme… pyramidale

  Sous-système
• 10févr.
  Hikvision dévoile les cinq principales tendances de l'IAoT pour 2026

  Perspective Abonnés
• 09févr.
  Embedded France publie un livre blanc sur la cybersécurité dans les systèmes embarqués

  Sécurité
• 09févr.
  AMD élargit son offre en FPGA de milieu de gamme avec les Kintex UltraScale+ Gen 2 disponibles au moins jusqu'en 2045

  Composant
• 09févr.
  Distribution et intégration à valeur ajoutée : Syscom-Prorep devient Eukleed

  Conjoncture
• 06févr.
  Valeo coopère avec Anritsu autour de jumeaux numériques dans les véhicules développés par logiciel

  Instrum. générale
• 06févr.
  Les ingénieurs de la région EMEA commencent à adopter l’IA tandis que son utilisation s’accélère ailleurs dans le monde

  Conjoncture
• 06févr.
  Teledyne SP Devices signe un système de surveillance de données RF satellitaire en temps réel à haut débit

  Instrumentation modulaire
• 05févr.
  Texas Instruments va acquérir Silicon Labs pour 7,5 milliards de dollars

  Rachat
• 05févr.
  « IA interdites : quand l’usage devient risqué et inacceptable »

  Conjoncture
• 05févr.
  Siemens acquiert le français Canopus AI pour renforcer la métrologie de la fabrication de semi-conducteurs

  Rachat
• 05févr.
  Advantech adopte AI EdgeLabs comme plateforme de sécurité d’exécution et de gouvernance pour ses systèmes edge et industriels

  Conjoncture
• 04févr.
  Prototypage : MikroE signe un accord pluriannuel avec Renesas pour la programmation à distance de ses microcontrôleurs

  Sous-système
• 04févr.
  L’autrichien ams Osram cède son activité de capteurs non optique à Infineon pour 570 millions d’euros

  Rachat
• 04févr.
  Quectel dévoile un module pour une robotique intelligente intégrant un SoC, un accélérateur d’IA et des connectivités radio

  Sous-système
• 04févr.
  Le marché mondial des capteurs atteindrait 250 Md$ par an en 2036, tiré par l’IA, les mobilités futures et les objets connectés

  Perspective Abonnés
• 03févr.
  Embedded France dévoile un glossaire de référence centré sur l’IA embarquée. Une première

  Conjoncture
• 03févr.
  « L’IA offensive n’est plus un risque émergent. C’est déjà une asymétrie totale ! »

  Conjoncture
• 03févr.
  Variscite lance des cartes SoM au standard Smarc avec un processeur i.MX 8M Plus de NXP à bord

  Sous-système
• 02févr.
  Microchip complète sa gamme de microcontrôleurs à coeurs Arm Cortex-M0+ avec un circuit compatible avec une alimentation en 5 V

  Composant
• 02févr.
  PTC instille de l’IA dans ses solutions de gestion du cycle de vie des applications

  Développement
• 02févr.
  Curtiss-Wright et Green Hills lancent une solution COTS haute performance pour systèmes avioniques critiques pour la sécurité

  Sous-système
• 02févr.
  Anritsu et Tektronix main dans la main pour délivrer une solution de test de l’Ethernet automobile

  Instrum. générale
• 02févr.
  Qualcomm met en avant une architecture fondée sur l’IA physique au service de robots domestiques et humanoïdes

  Composant Abonnés