Keysight Technologies, par le biais de sa division Keysight EDA, lance le logiciel 3D Interconnect Designer, un outil de CAO qui vise à résoudre le problème de la conception complexes des interconnexions 3D pour les boîtiers avancés à puces multiples et les systèmes 3D-IC, essentiels aux infrastructures d'intelligence artificielle (IA) et aux applications pour datacenters.

Pour rappel, les architectures multi-puces et empilées (3D-IC) créent des difficultés d'interconnexion que les méthodes classiques ne peuvent plus relever efficacement, selon Keysight.

Les équipes techniques ont tendance aujourd’hui à réaliser de l'optimisation manuelle des vias, billes de soudure et lignes de transmission pour préserver l'intégrité de l'alimentation et du signal. Avec comme conséquence, une augmentation des cycles de conception et, par voie de conséquence, un allongement des délais de mise sur le marché.

Pour répondre ce problème, Keysight EDA a pour ambition, avec le logiciel 3D Interconnect, d’automatiser la conception et l’optimisation des interconnexions 3D. L’outil est notamment doté de capacités à modéliser des structures spécifiques (plans de masse gaufrés ou hachurés), et à garantir la conformité avec les processus de fabrication silicium les plus exigeants.

En association avec le logiciel Chiplet PHY Designer de la société, cet outil procure aux ingénieurs la capacité de concevoir et d'optimiser des interconnexions 3D précisément adaptées aux chiplets et aux circuits intégrés tridimensionnels (3DIC).

La solution, selon Keysight, réduit en outre les risques de conception liés à la conformité par rapport aux nouvelles normes telles que UCIe et BoW, ex VTF (Voltage Transfer Function), dès le début du cycle de vie, ce qui réduit le risque la découverte de défaillances tardives.

Enfin, au-delà, l’outil est conçu pour s'intégrer nativement aux outils d'automatisation de CAO existants chers Keysight, tout en offrant une option autonome pour ceux qui utilisent d’autres flots de conception. Ce qui permet aux équipes d'intégrer l'optimisation et la conception des interconnexions 3D directement dans leurs processus de travail habituels.