Articles de septembre 2023

103 articles publiés ce mois-ci.

• 29sept.
  La Raspberry Pi version 5 déboule sur le marché, avec des composants spécifiquement développés pour elle

  Sous-système
• 29sept.
  White paper : Synthése en infographie sur les enjeux techniques et économiques d'une avionique sûre et sécurisée

  Développement
• 29sept.
  Les compteurs Linky sous surveillance énergétique grâce à un capteur de la start-up française ecojoko

  Objet de la semaine
• 29sept.
  La gamme de modules Jetson Orin de Nvidia est désormais disponible auprès de Farnell

  Produit/Service
• 29sept.
  Nouveaux produits de la semaine : Innodisk, MikroElektronika, Nordic Semiconductor, NXP et Spectrum Instrumentation

  Conjoncture
• 28sept.
  Mégaconstellations de satellites : le rapprochement entre Eutelsat et OneWeb est désormais effectif

  Rachat
• 28sept.
  Avec Edge Impulse, IAR glisse le développement IA/ML au sein de son environnement IAR Embedded Worbench

  Développement
• 28sept.
  Capteurs alimentés par récupération d’énergie ambiante : EnOcean reçoit le soutien "substantiel" d’un fonds d’investissement

  Conjoncture
• 28sept.
  La carte de traitement de Mercury fondée sur une puce-système FPGA Versal AI d’AMD est apte à voyager dans l’espace

  Sous-système
• 27sept.
  Microchip propose les premiers microcontrôleurs 8 bits compatibles I3C en boîtiers de 3 x 3 mm

  Composant
• 27sept.
  Conception de puces : Cadence se renforce sur le marché de l’IA avec un bloc d’IP de calcul neuronal évolutif de 80 Tops

  Développement
• 27sept.
  u-blox réduit le module IoT compatible LTE Cat-1bis aux dimensions de 16 x 16 mm

  Sous-système
• 27sept.
  Réécoutez le webinaire “Réduire les efforts de développement de systèmes automobiles sûrs respectant l'ISO 26262 pour des niveaux ASIL élevés”

  Développement
• 27sept.
  Percepio ouvre la voie à l'observabilité des traces pour toutes les API des fournisseurs de RTOS, de middleware et de silicium

  Développement
• 27sept.
  Vision embarquée : Lattice affirme signer le premier FPGA compact doté d’un périphérique USB intégré

  Composant
• 26sept.
  Les installations de robots en France ont augmenté de 13% en 2022, un record

  Conjoncture
• 26sept.
  Internet des objets : Telit Cinterion dévoile ses premiers modules radio 5G compatibles avec la technologie RedCap

  Sous-système
• 26sept.
  QuickLogic et Xiphera s'associent pour ouvrir la voie à la cryptographie post-quantique sur les eFPGA (embedded FPGA)

  Algorithmes
• 26sept.
  Keysight et Synopsys main dans la main pour identifier et corriger les vulnérabilités de sécurité des appareils connectés

  Test & Validation
• 26sept.
  AMD annonce la disponibilité de sa puce-système FPGA Versal AI Edge pour l'espace en 2024

  Composant
• 25sept.
  Hausse des menaces de sécurité OT et IoT au premier semestre 2023 selon un rapport de Nozomi

  Conjoncture
• 25sept.
  Aspinity lève 5 M$ supplémentaires pour lancer sa puce neuromorphique TinyML analogique sur le marché automobile

  Conjoncture
• 25sept.
  Assistez demain gratuitement au webinaire Ansys sur le développement automobile ISO 26262 pour des niveaux ASIL élevés

  Développement
• 25sept.
  Seco va proposer des produits IoT industriels pour périphérie de réseau (edge) bâtis sur les puces Qualcomm

  Sous-système
• 25sept.
  AMD élargit son éventail de modules systèmes Kria avec un modèle compact et sobre pour applications edge industrielles

  Sous-système
• 22sept.
  PC industriels durcis : Logic Instrument va racheter au groupe Atos la société Elexo

  Sous-système
• 22sept.
  Un capteur de courant autonome qui envoie ses mesures via une liaison sans fil LoRa

  Objet de la semaine
• 22sept.
  Variscite installe le Wi-Fi 6 sur ses modules processeurs architecturés sur l'i.MX 93 de NXP

  Sous-système
• 22sept.
  Nouveaux produits de la semaine : Adeunis, Axiomtek, Nuvoton, Toshiba et Yokogawa

  Conjoncture
• 21sept.
  Ceva revend à Cadence la société Intrinsix, spécialiste de la conception de puces clés en main

  Rachat
• 21sept.
  Murata estime disposer du module Bluetooth Low Energy pour applications IoT le plus sobre du moment

  Sous-système
• 21sept.
  Renesas intègre les outils IA de Reality AI dans son environnement de développement intégré e2 studio

  Développement
• 20sept.
  La fonction relais LoRaWAN, qui étend la couverture réseau au "deep indoor", connaît sa première mise en œuvre concrète

  Connectivité
• 20sept.
  Le processeur Coolidge2 de Kalray déboule sur le marché du stockage intensif et de l’edge computing

  Composant
• 20sept.
  Internet des objets : Orange assure que son réseau de communication LoRaWAN sera prolongé au-delà de 2027

  Connectivité
• 20sept.
  5G et 6G : Rohde & Schwarz et le français Greenerwave collaborent pour tester les surfaces intelligentes reconfigurables

  Communication
• 20sept.
  L’opérateur de réseau mobile virtuel Transatel va intégrer la connectivité par satellite à son offre

  Connectivité
• 20sept.
  Trusted Objects muscle son outil de programmation de systèmes électroniques sécurisés en usine

  Plate-forme
• 19sept.
  Internet des objets satellitaire : Kinéis veut populariser ses services en ouvrant sa pile logicielle aux composants du marché

  Connectivité
• 19sept.
  Sony Semiconductor Solutions propose un module de récupération d'énergie à partir du bruit des ondes électromagnétiques

  Composant
• 19sept.
  Sécurité : en s’associant à Foundries.io, Arduino rend sa carte Portenta X8 conforme à la Loi sur la cyberrésilience

  Sous-système
• 19sept.
  Le distributeur Mouser met à son catalogue les processeurs IoT Genio de MediaTek

  Accord
• 19sept.
  Comment effacer les obstacles au processus de certification de sécurité fonctionnelle selon l’ISO 26262

  Composant
• 18sept.
  Keysight lance un générateur de signaux vectoriels à 4 voies avec réflectomètre intégré pour les applications large bande

  Instrum. générale
• 18sept.
  Le distributeur Future Electronics en passe d’être acquis par le taïwanais WT Microelectronics pour 3,8 milliards de dollars

  Rachat
• 18sept.
  Kontron acquiert Altimate, un fournisseur de solutions de mobilité urbaine et interurbaine

  Rachat
• 18sept.
  Würth Elektronik signe un kit de conception IoT certifié Microsoft Azure, fondé sur une carte ouverte d’Adafruit

  Sous-système
• 18sept.
  Intelligence artificielle : Tachyum ne veut pas cantonner sa technologie aux seuls centres de calcul et attaque aussi les marchés de l'embarqué

  Composant Abonnés
• 18sept.
  Le distributeur Arrow ajoute à son portefeuille les microcontrôleurs Arm durcis contre les rayonnements de Vorago

  Accord
• 15sept.
  Arm valorisé à 60 milliards de dollars après son introduction en Bourse à New York

  Conjoncture
• 15sept.
  Automobile : Lynred et Saint-Gobain Sekurit développent un pare-brise avec caméra thermique intégrée pour la sécurité de la conduite de nuit

  Objet de la semaine
• 15sept.
  MikroElektronika ajoute à son catalogue une carte Click pour la reconnaissance gestuelle sans contact

  Sous-système
• 15sept.
  Nouveaux produits de la semaine : Intrepid Control, NeoCortec, Rohde & Schwarz, Solid Sands et STMicroelectronics

  Conjoncture
• 14sept.
  Le britannique discoverIE se renforce encore dans le domaine des antennes en s’offrant le slovaque 2J

  Rachat
• 14sept.
  Le système d’exploitation Real-Time Ubuntu est disponible sur la boutique en ligne AWS Marketplace

  Plate-forme
• 14sept.
  Ansys et Altium veulent améliorer la conception électronique grâce à la continuité numérique entre CAO de cartes et simulation

  Développement
• 14sept.
  Cadence met la plate-forme Tensilica Xtensa à l’heure de l’intelligence ubiquitaire en périphérie de réseau

  Composant Abonnés
• 13sept.
  Processeur intégré en mémoire : le français Upmem lève 6,6 millions d'euros pour accélérer le traitement de l'IA

  Conjoncture
• 13sept.
  Le français Serma Safety and Security acquiert SafeRiver et renforce son savoir-faire en sûreté de fonctionnement et cybersécurité

  Rachat
• 13sept.
  Laird Connectivity et Wirepas tablent sur une entrée des modules Bluetooth LE au sein de l’Internet des objets massif

  Sous-système Abonnés
• 13sept.
  Ferroviaire : les modules COM Express de Congatec résistent désormais aux chocs et vibrations en environnements difficiles

  Sous-système
• 13sept.
  Microchip et Farnell lancent le concours de conception "Recycler avec l’Internet des objets"

  Conjoncture
• 12sept.
  Broadcast : l’IA supprime les images inutiles des vidéos afin d’économiser du stockage et de l’énergie

  Architecture
• 12sept.
  Andes dope les performances de son processeur RISC-V vectoriel multicœur pour mieux gérer l’IA générative

  Composant Abonnés
• 12sept.
  Infineon réduit la taille de ses capteurs radar 60 GHz à 16 mm²

  Composant
• 12sept.
  TTTech Auto et mimik partenaires pour accélérer les véhicules définis par logiciel et la mobilité intelligente

  Middleware
• 12sept.
  IoT industriel : le français Matlog représente les modules processeurs de Thundercomm

  Produit/Service
• 12sept.
  Samsung a lancé la production en volume de ses mémoires UFS 3.1 ultrasobres destinées au marché automobile

  Sous-système
• 11sept.
  Advantech acquiert l’américain BitFlow, fournisseur de solutions de capture d'images pilotées par l’IA

  Rachat
• 11sept.
  Le suisse u-blox entre à son tour sur le marché des modules radio à connectivité terrestre et satellite

  Sous-système
• 11sept.
  Codasip collabore avec Siemens EDA pour fournir une solution de traçage pour des processeurs RISC-V personnalisés

  Développement
• 11sept.
  Ambiq utilise l’intelligence artificielle pour éliminer en local le bruit de fond dans les applications vocales de l’Internet des objets

  Développement
• 11sept.
  Les réseaux automobiles deviennent "sensibles au temps" avec la technologie Ethernet AVB

  Architecture
• 08sept.
  Microchip veut faciliter l’intégration de l’apprentissage automatique sur tous ses microcontrôleurs, y compris ses puces 8 et 16 bits

  Développement
• 08sept.
  Mil/aéro : le britannique Concurrent Technologies s’offre l’américain Phillips Aerospace

  Rachat
• 08sept.
  La régulation automatisée de la douleur péri-opératoire devient réalité

  Objet de la semaine
• 08sept.
  Automobile : Winbond apporte à ses mémoires flash sécurisées la certification ISO/SAE 21434

  Composant
• 08sept.
  Nouveaux produits de la semaine : Keysight, Kontron, Pickering Interfaces, Pulsonix et Quectel

  Conjoncture
• 07sept.
  Open hardware : Arduino annonce un financement de 22 millions de dollars supplémentaires

  Sous-système
• 07sept.
  L’espagnol Sateliot va fournir ses nanosatellites au projet européen Ether qui développe un cadre pour les réseaux 6G hybrides

  Architecture Abonnés
• 07sept.
  IC’Alps ouvre un centre de conception de circuits Asic à Toulouse et s’ouvre à l’automobile

  Composant
• 07sept.
  L’américain Helm.ai lève 55 M$ pour populariser son logiciel IA pour conduite autonome et robotique

  Conjoncture
• 07sept.
  Le bloc d’IP Bluetooth 5.4 de Ceva cible le marché en croissance rapide des étiquettes électroniques de gondole

  Composant
• 06sept.
  Andes glisse pour la première fois un cœur de processeur RISC-V dans le silicium d’une puce-système FPGA gravée en 22 nm

  Composant
• 06sept.
  Automobile : l’outil d’analyse statique de Tasking veut simplifier le processus de garantie de la sécurité fonctionnelle d’une application

  Test & Validation
• 06sept.
  La puce IA Genio 700 de MediaTek s’associe à la connectivité Wi-Fi 6 et Bluetooth 5.3 sur un module au format Smarc

  Sous-système Abonnés
• 06sept.
  12 bits de résolution, 65 GHz de bande passante : un oscilloscope Teledyne LeCroy taillé pour l’analyse des tout derniers bus série

  Instrum. générale
• 06sept.
  Le français Allegro DVT s’engage à fond derrière la récente norme de codage vidéo MPEG-5 LCEVC

  Composant
• 05sept.
  La racine de confiance bâtie sur l’ADN du silicium se glisse dans les microcontrôleurs des objets connectés

  Composant Abonnés
• 05sept.
  Microchip qualifie pour l’automobile ses premiers composants Ethernet 10Base-T1S

  Composant
• 05sept.
  Automatismes industriels : le contrôleur de mouvement EtherCAT d’ADLink se définit désormais par logiciel

  Connectivité
• 05sept.
  Avec l’UP 7000, Aaeon amène le processeur Intel N-Series sur une carte de développement au format carte de crédit

  Sous-système
• 05sept.
  Constellations de satellites : neuf projets sont sur les rangs pour bénéficier d'un coup de pouce de l'Etat

  Conjoncture Abonnés
• 04sept.
  Le suisse WISeKey veut assurer des communications IoT par picosatellites protégées contre les attaques quantiques

  Conjoncture Abonnés
• 04sept.
  Le français Oryx Embedded propose une bibliothèque de sécurité IPsec/IKEv2 destinée aux applications embarquées

  Middleware
• 04sept.
  Les moteurs IA/ML intégrés dans les futures puces sans fil de Silicon Labs vont multiplier par cent leurs performances

  Composant
• 04sept.
  16 x 16 mm pour le plus petit module LTE-M/NB-IoT doté d’une puissance de sortie de 23 dBm et d’un mode de repli 2G

  Sous-système
• 04sept.
  L’analyseur de réseau ou de spectre portable de Keysight délivre ses options par clés logicielles

  Instrum. générale
• 01sept.
  Spark Connected et Infineon Technologies dévoilent un module industriel de recharge sans fil jusqu’à 500 W !

  Energie
• 01sept.
  Après deux années de recul, le marché des dispositifs électroniques portés sur soi devrait croître d’environ 10% en 2023

  Perspective Abonnés
• 01sept.
  Ceva dope ses blocs d’IP de traitement neuronal pour satisfaire l’intelligence artificielle (IA) générative

  Composant
• 01sept.
  Swissbit lance une carte mémoire MicroSD avec chiffrement des données intégré

  Sous-système
• 01sept.
  Les systèmes de communication optique Li-Fi ont enfin leur norme IEEE

  Communication Abonnés