Mouser Electronics a signé un accord de distribution de niveau mondial avec la société de semi-conducteurs MediaTek, afin de proposer le portefeuille de puces IoT (Internet des objets) de l’entreprise taïwanaise. L’accord couvre principalement la famille Genio de plates-formes pour équipements AIoT (Artificial Intelligence of Things). Par AIoT, il faut entendre ici des équipements qui associent des technologies de l’Internet des objets (IoT) et des technologies d’intelligence artificielle (IA).

Conçus pour offrir des performances multicœurs avec une efficacité énergétique élevée, les processeurs Genio de MediaTek ciblent notamment les secteurs de la robotique et de l'automatisation industrielle et, plus généralement, les applications IoT.

Mouser propose donc désormais l’ensemble de la plate-forme Genio, c’est-à-dire les puces-systèmes du même nom, les kits de développement logiciel (SDK) associés et un portail de développement avec un ensemble complet de ressources et d’outils.

L’offre de MediaTek inclut notamment le Genio 1200 (MT8395), qui associe sur une seule puce un sous-système processeur octocœur (4x Arm Cortex-A78 et 4x Arm Cortex-A55), une unité de traitement graphique à cinq cœurs, un processeur IA à double cœur et des moteurs multimédias avancés. La puce cible les équipements évolués de la maison intelligente, les applications IoT industrielles et autres produits embarqués qui exigent de fortes capacités IA.

Le modèle Genio 700 (MT8390), quant à lui, met l’accent sur l'efficacité énergétique. Il est doté de deux cœurs Arm Cortex-A78 cadencés à 2,2 GHz et de six cœurs Arm Cortex-A55 à 2 GHz et intègre en sus un accélérateur IA de 4 Tops (téraopérations par seconde). Le modèle Genio 700 est conçu pour les applications de la maison intelligente et de la vente au détail interactive, ainsi que les marchés industriels et professionnels.

La puce-système Genio 500 (MT8385), de son côté, constitue une plate-forme performante et éco-efficace conçue pour les applications IoT mobiles, domestiques ou professionnells qui nécessitent un traitement en périphérie réactif, des capacités multimédias avancées, des écrans tactiles connectés et un système d'exploitation multitâche. La puce s’articule autour de quatre cœurs Cortex-A73, quatre cœurs Cortex-A53, un cœur graphique Arm Mali-G52 et un double cœur de DSP Vision P6 (d’origine Cadence).