Matériel & systèmes
Publié le 14-03-2023 par Pierrick Arlot
[EMBEDDED WORLD] La société de semi-conducteurs MediaTek, qui a pris pied en 2022 sur le marché des puces pour équipements AIoT (Artificial Intelligence of Things), a la cote auprès des fournisseurs traditionnels de modules et...
Publié le 14-03-2023 par Pierrick Arlot
[EMBEDDED WORLD] A l’occasion du salon Embedded World 2023, la société allemande Congatec présente l’ensemble de son portefeuille de modules processeurs au format COM-HPC, qui s'étend des modèles COM-HPC Server...
Publié le 13-03-2023 par Francois Gauthier
Fabricant d'antennes et de modules d'antenne RF pour les applications de communication de machine à machine (M2M) et de l'Internet des objets (IoT), Antenova dévoile à l’occasion du salon Embedded World qui ouvre ses portes le 14 mars un module de...
Publié le 13-03-2023 par Pierrick Arlot
Spécialiste des émetteurs/récepteurs gigabit sur fibre optique pour environnements difficiles, la société espagnole KDPOF s’est engagée dans une coopération technologique avec le fabricant de composants électroniques et...
Publié le 13-03-2023 par Pierrick Arlot
Alors que le standard pour architectures en châssis CompactPCI, lancé en 1999, est vieillissant et que des fournisseurs majeurs de cartes embarquées ont déjà quitté ce marché, de nombreux utilisateurs continuent de maintenir et de faire évoluer...
Publié le 09-03-2023 par Francois Gauthier
La fondation BeagleBoard.org (bras armé de Texas Instruments dans le domaine de l'open source) annonce la disponibilité de la BeaglePlay, une plateforme matérielle qui se caractérise par une connectivité filaire et sans fil intégrée et la...
Publié le 09-03-2023 par Pierrick Arlot
Lors du salon Embedded World 2022, Renesas avait présenté aux visiteurs une première démonstration d'un microcontrôleur architecturé autour du cœur Arm Cortex-M85 annoncé il y a moins d'un an par le Britannique. Cette année,...
Publié le 08-03-2023 par Pierrick Arlot
A l’occasion du salon Mobile World Congress 2023 qui s’est tenu début mars, Murata et la société Skylo, une start-up américaine qui compte proposer dès cette année un service de communication par satellite pour les objets connectés (lire...
Publié le 08-03-2023 par Pierrick Arlot
Avec la référence MXM-AXe, la société ADLink estime mettre sur le marché l’un des tout premiers modules graphiques discrets au format MXM (R3.1) Type A (82 x 70 mm) qui soient architecturés sur les GPU (Graphics Processing Unit) Arc d’Intel. Le...
Publié le 07-03-2023 par Pierrick Arlot
Avec la famille de microcontrôleurs STM32H5, dévoilée aujourd’hui 7 mars 2023, STMicroelectronics estime mettre sur le marché la puce à cœur Arm Cortex-M33 la plus puissante du moment, caractérisée par une fréquence de 250 MHz et un...
Publié le 07-03-2023 par Pierrick Arlot
Fournisseurs de modules, cartes et systèmes prêts à l’emploi pour les marchés de l’embarqué et de la périphérie de réseau, les sociétés allemandes Congatec et Kontron ont conclu un accord de coopération visant...
Publié le 07-03-2023 par Francois Gauthier
Profitant de la caisse de résonance du Mobile World Congress qui s’est déroulé du 27 février au 2 mars, la jeune société française Greenerwave, fondée en 2017 et spécialiste des technologies de contrôle des ondes...
