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Publié le 21-03-2024 par Pierrick Arlot
La société Kontron compte livrer dans le courant du troisième trimestre 2024 les premiers prototypes d’un module processeur au format standard OSM (*) soudable de taille S (30 x 30 mm) bâti sur la puce-système i.MX 93 de NXP. La variante retenue par la firme...
Publié le 21-03-2024 par Francois Gauthier
Spécialiste des technologies de récupération d’énergie ambiante et des circuits intégrés de gestion de l’alimentation (PMIC) associés, la jeune société belge e-peas, qui exploite des recherches menées au sein du...
Publié le 21-03-2024 par Francois Gauthier
Dans ce white paper de 10 pages en anglais, Ansys explore les facteurs de développement de nouveaux systèmes de propulsion hybrides pour avions commerciaux, les stratégies de développement multipiste et multitemporelle, les défis techniques rencontrés lors...
Publié le 21-03-2024 par Francois Gauthier
Le fournisseur d’instruments de test et mesure Tektronix lance un décodeur de protocole pour réseau CAN XL (Controller Area Network Extended Length), capable d'interpréter et d'afficher les signaux transmis sur un réseau zonal de contrôleurs...
Publié le 21-03-2024 par Pierrick Arlot
En annonçant à l’occasion de l’événement Nvidia GTC quatre nouvelles puces-systèmes automobiles au sein de son portefeuille Dimensity Auto Cockpit, la société de semi-conducteurs MediaTek concrétise le partenariat signé avec...
Publié le 20-03-2024 par Pierrick Arlot
L’Agence spatiale européenne (ESA) vient de signer deux contrats parallèles de 78,4 millions d’euros chacun pour la réalisation de deux démonstrateurs de bout-en-bout de positionnement, de navigation et de synchronisation à partir de satellites en...
Publié le 20-03-2024 par Francois Gauthier
Ouvrant la voie à de nouvelles opportunités d’innovations ouvertes dans les villes, la société française JCDecaux, spécialiste du domaine de la communication extérieure, a décidé de rejoindre l’écosystème de la...
Publié le 20-03-2024 par Francois Gauthier
Par le biais du fonds de capital-risque néerlandais Stellantis Ventures, son bras financier, le constructeur automobile Stellantis a décidé d’investir dans le fabricant français de lidars (systèmes de détection et de télémétrie...
Publié le 20-03-2024 par Pierrick Arlot
Le concepteur taïwanais de cartes et modules pour l’embarqué Axiomtek dévoile deux produits, le kit de développement AIE110-ONA et le boîtier Edge AI AIE100-ONA, tous deux bâtis sur la plate-forme Nvidia Jetson Orin Nano. Pour rappel, le module Jetson...
Publié le 20-03-2024 par Pierrick Arlot
Infineon annonce l’intégration de son circuit de sécurité haut de gamme Optiga Trust M, certifié selon les Critères communs au niveau EAL6+ (le niveau de sécurité quasiment le plus élevé), avec la technologie Verified Boot de...
Publié le 19-03-2024 par Francois Gauthier
STMicroelectronics annonce ce 19 mars 2024 que la société va s’appuyer sur un procédé de fabrication en technologie FD-SOI (Fully Depleted Silicon On Insulator) de 18 nanomètres avec mémoire à changement de phase embarquée (ePCM,...
Publié le 19-03-2024 par Pierrick Arlot
Quelques semaines après l’annonce de la décision définitive de Renesas de retirer son offre d’achat de Sequans Communications qui courait depuis août 2023, le spécialiste français des puces et modules radio cellulaires 4G et 5G pour...
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Placé sous le sceau de l'intelligence artificielle et de l'efficacité énergétique, le salon BE 5.0 Industries du futur s'est imposé comme le rendez-vous d'affaires des acteurs industriels qui veulent réussir leur transformation vers l'industrie du futur.
Trustech est un événement international qui vise à réunir tous les acteurs des secteurs du paiement et de l’identification, des fabricants de microcontrôleurs jusqu'aux logiciels et services.
Plus important événement consacré à l'électronique grand public et rendez-vous de bon nombre de start-up de l'Internet des objets, le CES 2025 réunira plus de 4 000 sociétés, dont plus de 1 400 start-up à l'Eureka Park.
"L’IA dans tous ses états : frugale et embarquée, souveraine et de confiance, générative et hybride. Enjeux, opportunités, controverses." Tel est le thème de l'édition 2025 des Assises de l'embarqué organisées par Embedded France, qui se dérouleront au ministère de l’Économie et des Finances à Bercy (Paris XIIe).
"When the chip meets the board". DesignCon est la conférence internationale plébiscitée par les ingénieurs de conception de circuits intégrés, de cartes ou de systèmes sur le marché des semi-conducteurs et des communications à haut débit.
Organisé par l'association GSMA, le Mobile World Congress (MWC) est le plus grand salon de l'industrie des télécommunications mobiles. Plus de 101 000 visiteurs en provenance de plus de 200 pays sont attendus sur l'édition 2025.
Rendez-vous annuel du secteur de l'embarqué, Embedded World offre un aperçu sans précédent du monde des systèmes embarqués, des composants et modules aux systèmes d'exploitation, en passant par les outils de conception et de développement matériel et logiciel, l'Internet des objets, l'intelligence artificielle embarquée, etc.
Retour dans la capitale des Gaules pour la 7e édition de Global Industrie qui veut rassembler tout l’écosystème industriel, de la start-up au grand groupe donneur d’ordres, en passant par le sous-traitant, le fabricant d’équipements ou de solutions industrielles, les pôles de compétitivité, les centres de recherche et les incubateurs.
La manifestation européenne Design, Automation & Test in Europe (DATE) est consacrée à la conception et au test de systèmes électroniques.
Le Forum InCyber, anciennement Forum international de la cybersécurité (FIC), s'est imposé comme l'événement de référence en Europe en matière de sécurité et de confiance numérique.