à la une
Articles
Publié le 30-01-2024 par Pierrick Arlot
La société Kioxia a commencé l’échantillonnage des premiers boîtiers mémoire flash compatibles avec la spécification UFS (Universal Flash Storage) 4.0 spécifiquement conçus pour le marché automobile. Publiée en...
Publié le 30-01-2024 par Francois Gauthier
[EDITION ABONNES] Le Trusted Computing Group (TCG), l’organisme qui édicte les spécifications pour composants de sécurité TPM (Trusted Platform Module), vient de publier une évolution de sa spécification TPM 2.0...
Réservé aux abonnés
Publié le 29-01-2024 par Pierrick Arlot
[TRIBUNE par Kristoff Van Rattinghe, SENSOLUS] Les solutions de suivi d’actifs pour l’Internet des objets (IoT) ont atteint leur maturité pour le marché de masse en 2023. Par la voix de son fondateur et CEO, la firme belge Sensolus,...
Publié le 29-01-2024 par Francois Gauthier
La firme allemande Trenz Electronic, un spécialiste des plates-formes matérielles pour l’embarqué fondées sur des FPGA, a développé un module processeur équipé du circuit programmable GateMate A1 de son compatriote Cologne Chip.
Ce...
Publié le 29-01-2024 par Pierrick Arlot
Fondé en 2015 en tant que spin-off de l’université de technologie de Delft (TU Delft), le néerlandais Qualinx, qui se définit comme un pionnier des solutions de suivi et de connectivité radio à ultrabasse consommation, a été retenu par...
Publié le 29-01-2024 par Francois Gauthier
[EDITION ABONNES] La fondation OPC, un consortium mondial qui développe et maintient des normes pour l'automatisation industrielle, annonce la formation d'un groupe de travail dont la tâche sera de développer un profil de...
Réservé aux abonnés
Publié le 29-01-2024 par Pierrick Arlot
[EDITION ABONNES] Organisme créé en 2015 pour développer et promouvoir des spécifications pour l’alimentation et la recharge sans fil d’appareils et d’équipements électroniques, l’alliance AirFuel...
Réservé aux abonnés
-fr.jpg)
Whitepapers en ligne
Webinaires en ligne
Applications en ligne
Tribunes en ligne
Suivez-nous
Formation, colloques et salons
Rohde & Schwarz et l’UTAC s’associent pour répondre aux problématiques de la mobilité autour des radiofréquences en organisant le TechDay CEM, une journée technique dédiée aux enjeux de la compatibilité électromagnétique (CEM) dans le secteur automobile. La journée réunira des spécialistes de l’industrie automobile tels que Valeo, JCR, AVL ou encore Comtest pour dresser un état de l’art des solutions et réglementations.
"“L’IA, vague ou tsunami ? Evolution ou révolution ? Quels impacts sur les systèmes embarqués ?” Tel est le thème de l'édition 2026 des Assises de l'embarqué organisées par Embedded France, qui se dérouleront au ministère de l’Économie et des Finances à Bercy (Paris XIIe).
"When the chip meets the board". DesignCon est l'événement incontournable pour les ingénieurs en conception de puces, de cartes et de systèmes, la principale conférence et exposition sur les communications à haut débit et la conception de systèmes au cœur de la Silicon Valley.
Organisé par l'association GSMA, le Mobile World Congress (MWC) est le plus grand salon de l'industrie des télécommunications mobiles. Plus de 109 000 visiteurs en provenance de plus de 200 pays sont attendus sur l'édition 2026.
Rendez-vous annuel du secteur de l'embarqué, Embedded World offre un aperçu complet du monde des systèmes embarqués, des composants, modules et cartes jusqu'aux systèmes d'exploitation, en passant par les outils de conception et de développement matériel et logiciel, l'Internet des objets(IoT), l'intelligence artificielle embarquée(IA), etc.