industriel

Qualcomm Embedded World 2024
[EMBEDDED WORLD] A l’occasion du salon Embedded World, qui se tient du 9 au 11 avril 2024, la société Qualcomm a procédé à quelques annonces de produits, dont une puce-système Wi-Fi particulièrement sobre et...

Seco collabore avec NXP sur Clea
[EMBEDDED WORLD] Le fournisseur italien de plates-formes matérielles et logicielles pour l’embarqué et l’IoT Seco a décidé de collaborer avec NXP Semiconductors pour apporter sa solution logicielle Clea aux applications...

Arm Ethos-U85
[EMBEDDED WORLD] La société Arm a profité de l’événement annuel (et incontournable) du milieu de l’embarqué pour annoncer sous la référence Arm Ethos-U85 le plus performant et le plus...

HiFive Premier P550
[EMBEDDED WORLD] Pionnière de l’architecture de processeur RISC-V, la société américaine SiFive a saisi l’occasion donnée par le salon Embedded World 2024 pour pousser sous les sunlights la carte HiFive Premier P550,...

Kontron-Smarc
[EMBEDDED WORLD] Jusqu’ici adepte des puces Intel et NXP pour son portefeuille de modules processeurs aux formats COM Express, COM-HPC, Smart et Qseven, la société allemande Kontron, l'un des principaux fournisseurs de technologies...

Kit de démarrage AMD Kria K260
[EMBEDDED WORLD] Hier 9 avril, jour d‘ouverture du salon Embedded World 2024, l’éditeur canadien BlackBerry a annoncé un partenariat avec AMD destiné, selon ses dires, à "révolutionner les systèmes...


Intel Core Ultra
[EMBEDDED WORLD] A l’occasion du salon Embedded World, manifestation incontournable pour les secteurs de l’embarqué, le numéro un des semi-conducteurs dévoile un ensemble de processeurs Intel Core Ultra, Intel Core et Intel Atom,...

Renesas RA0E1
[EMBEDDED WORLD] La plupart des grands fournisseurs de semi-conducteurs saisissent l’édition annuelle du salon Embedded World pour procéder à des annonces (plus ou moins) importantes. Renesas ne fait pas exception à la...

MXP MCX W
[EMBEDDED WORLD] Mois après mois, NXP enchaîne les annonces sur sa nouvelle génération de microcontrôleurs 32 bits MCX, dévoilée pour la première fois lors du salon Embedded World 2022. Une...

SiMa.ai DevKit
Créée en novembre 2018, la société californienne SiMa.ai a pu boucler une levée de fonds supplémentaire de 70 millions de dollars qui porte à 270 millions de dollars la somme levée à ce jour par la start-up. Cette manne...

ISIT EtherCAT FSoE
Après les piles CANopen et J1939 Safety Certifiable, l’équipe technique du distributeur à valeur ajoutée ISIT annonce une pile de protocoles pour le réseau industriel EtherCAT certfiable vis-à-vis des exigences de sûreté de...

Advantech Module 5G IAW-357 Ferroviaire
Advantech, fournisseur de plates-formes matérielles et logicielles pour les secteurs industriels, dévoile un ajout à sa famille de modules de communication sans fil AIW-300, l'AIW-357, un module 5G destiné à équiper les appareils IoT industriels....