industriel

OPAF-InterEdge
[EDITION ABONNES] Consortium international qui définit et promeut des standards matériels pour le domaine de l’embarqué (COM-HPC, COM Express, CompactPCI, MicroTCA, ModBlox7…), le comité PICMG s’est engagé...
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SolidRun PC Bedrock R8000
Sous le vocable Bedrock R8000 se cache un PC industriel sans ventilateur (IPC, Industrial PC) conçu par la société israélienne SolidRun, spécialiste des modules processeurs et calculateurs industriels, dont l’originalité est d’être...

Innodisk MIPI vers UCB Type C
Le taïwanais Innodisk, fournisseur de solutions de stockage industrielles et plus récemment de solutions périphériques renforcées par l'intelligence artificielle sur le marché de l’IoT (voir notre article), lance une solution de connexion directe...

IDC Edge Computing
[EDITION ABONNES] Les dépenses mondiales dans le domaine de l’edge computing, un terme qui recouvre tous les traitements (calcul, analyse, stockage…) effectués non plus dans le cloud mais en périphérie de réseau,...
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ABI Research IIoT
[EDITION ABONNES] Alors que les cas d'usage critiques stimulent la croissance des connexions IoT privées sur des marchés industriels clés tels que la fabrication, la logistique et les transports, ces mêmes secteurs s’affirment...
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CV75S Ambarella
[EDITION ABONNES] Spécialiste des circuits intégrés de traitement vidéo et de vision artificielle à haute résolution et basse consommation, la société Ambarella étoffe son portefeuille de...
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Phytec module FPSC
FPSC (Future Proof Solder Core). Tel est le nom choisi par l'allemand Phytec, concepteur de cartes, modules et sous-systèmes destinés au marché de l’embarqué, pour un nouveau standard de modules processeurs à souder. Afin de mettre cette annonce dans...

Groupe de travail de la fondation OPC sur l'IA
[EDITION ABONNES] La fondation OPC, organisation focalisée sur les problématiques d'interopérabilité dans l'automatisation industrielle, annonce la formation d'un nouveau groupe de travail axé sur l'exploitation...
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Afin d'aider les enseignants à former une main-d'œuvre industrielle rapidement opérationnelle, la société Arduino, en charge de l’écosystème éponyme de cartes et logiciels de développement ouverts, lance un kit...

COM x7000RE
[EDITION ABONNES] Dans la foulée de l’annonce par Intel, à l’occasion du salon Embedded World 2024, de la famille Atom x7000RE (au nom de code Amston Lake), plusieurs fournisseurs de cartes embarquées ont dévoilé des...
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Digi ConnectCore MP25
Spécialiste des produits et services de connectivité pour l’Internet des objets (IoT), la société Digi International a présenté sur le salon Embedded World 2024 un module processeur soudable de 30 x 30 mm architecturé sur la puce-système...

Ceva-Waves
A l’occasion du salon Embedded World 2024, la société Ceva, qui commercialise sous licence et sous forme d’IP des technologies de détection intelligente et de connectivité sans fil, a lancé sous le nom de Ceva-Waves Links une nouvelle famille de...