Matériel & systèmes

Rohm
Bien connue dans le domaine des composants passifs, la société de semi-conducteurs japonaise Rohm a développé une puce IA pour la périphérie de réseau (Edge AI) apte à effectuer de l’apprentissage automatique à bord et...

Fournisseur de modules mémoire flash et DRam de qualité industrielle, Innodisk poursuit son inflexion vers les marchés des sous-systèmes intégrés et des périphériques embarqués, amorcée cette année, en annonçant une...

Panthronics NFC PTX105R et PTX130R
Les fabricants de dispositifs IoT et de terminaux de paiement disposent de nouvelles options pour intégrer la connectivité NFC dans leurs solutions, et ce grâce aux puces de lecture NFC présentées lors du dernier salon Electronica par la firme autrichienne...

Fraunhofer lidar neuromorphic
[EDITION ABONNES] Dans le cadre du projet NeurOSmart, cinq instituts allemands Fraunhofer (*) ont étudié conjointement des systèmes de détection autonomes et économes en énergie en intégrant autant que possible le...
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COM Express 3.1
Spécialiste des cartes et modules pour l’embarqué et la périphérie de réseau (edge), la société allemande Congatec salue la récente publication de la spécification COM Express 3.1 par le comité PICMG en lançant dix...

Cortus RISC-V
La société française Cortus, connue pour ses cœurs de processeurs éco-efficaces, a annoncé hier 28 novembre deux familles de microcontrôleurs RISC-V rassemblées sous le label Lotus. La gamme Lotus1 est constituée de microcontrôleurs...


duagon carte CompactPCI G239
Conçue pour la communication dans des environnements embarqués et difficiles comme le rail, la carte CompactPCI G239 au format 3U de Duagon (issue des équipes de la société Men Mikro Elektronik qui a fusionné avec Duagon en 2018) est une carte porteuse...

Rutronik RAB2 CO2
Grâce à une carte adaptateur compatible avec l’écosystème Arduino, baptisée RAB2, le distributeur Rutronik propose une approche intégrée pour développer un système de détection de CO2 en utilisant et en comparant deux...

MSC Smarc OSM
Avec la spécification OSM (Open Standard Module) publiée fin 2020 et mise à jour en 2022, l’organisme SGeT a posé un nouveau jalon dans la miniaturisation des designs associant COM (Computer-on-Module) et cartes porteuses avec l’arrivée de modules...

Aurix TC4x
La société de semi-conducteurs Infineon et TSMC travaillent d’arrache-pied à embarquer la technologie de mémoire non volatile résistive RRAM (Resistive Random Access Memory) du fondeur dans la prochaine génération de microcontrôleurs...

Andes AX60
Membre fondateur de l’organisme RISC-V International, Andes Technology, l’un des principaux fournisseurs asiatiques de cœurs de processeurs RISC-V 32 bits et 64 bits, compte livrer dans le courant de l’année prochaine les premiers membres d’une nouvelle famille...

Altair ALT1350
La société Sony Semiconductor Israel (connue sous le nom d’Altair avant son rachat par le groupe Sony en 2016) a commencé d’échantillonner auprès de clients privilégiés une puce présentée comme la première solution...