Spécialiste des produits et services de connectivité pour l’Internet des objets (IoT), la société Digi International a présenté sur le salon Embedded World 2024 un module processeur soudable de 30 x 30 mm architecturé sur la puce-système 64 bits STM32MP25 de STMicroelectronics et doté de connexions sans fil Wi-Fi 5 (IEEE 802.11ac) et Bluetooth 5.2.
Pour rappel, les STM32MP2 constituent la deuxième génération de microprocesseurs STM32 (après les STM32MP1) et la première sur une architecture 64 bits, en l’occurrence le cœur Arm Cortex-A35 cadencé jusqu’à une fréquence de 1,5 GHz (lire notre article). Ce dernier est le centre d'un moteur de traitement hétérogène, constitué également d’un cœur de microcontrôleur Cortex-M33 (pour les traitements temps réel), d’une unité graphique (GPU) 3D compatible avec l’API Vulkan, d’un moteur neuronal (NPU) de 1,3 Tops, d’une unité de traitement d’image (ISP) et d’un processeur vidéo (VPU) compatible H.264. Le premier modèle disponible dans la gamme STM32MP2 est le STM32MP25 doté de deux cœurs Arm Cortex-A35.
Equipé du STM32MP25 dont les cœurs Cortex-A35 sont cadencés à 1,5 GHz, le module Digi ConnectCore MP25, au format maison Digi SMTplus, est conçu pour les applications de vision artificielle de nouvelle génération dans des secteurs critiques tels que l'industriel, la médecine, l'énergie et les transports. Le module prend en charge la technologie Ethernet TSN (Time Sensitive Networking), ce qui le rend adapté aux besoins des appareils portables intelligents et de l'industrie 4.0, précise Digi.
Son format compact et soudable de 30 x 30 mm et sa capacité à fonctionner dans la plage de température comprise entre -40°C et +85°C garantissent la fiabilité du produit dans les environnements les plus difficiles, ajoute la société américaine, dont les modules processeurs sont disponibles auprès des grands distributeurs généralistes (Arrow, Avnet Silica, Digi-Key, Mouser) ainsi qu’auprès des sociétés françaises Matlog et Steliau.
Fourni avec une longévité de plus de dix ans, le module Digi ConnectCore MP25 donne accès à trois interfaces Ethernet Gigabit, complétées par des interfaces PCIe Gen2, USB 3.0 et 3 x CAN-FD.
Parmi les autres modules bâtis sur le processeur STM32MP25 d'ores et déjà référencés sur le site de STMicroelectronics, on citera un modèle Smarc 2.1.1 et une variante Sodimm de la société italienne Engicam, ainsi qu’un module Sodimm de la firme allemande Ka-Ro. On rappellera que l’américain Octavo prévoit d’échantillonner un boîtier-système SiP architecturé sur le STM32MP25 vers la fin 2024 (lire notre article).
