sous-systeme

Outisght collabore avec Innovusion
Le français Outsight, éditeur de solutions logicielles d'intelligence spatiale en 3D, et le californien Innovusion, spécialiste des technologies lidar, ont décidé de collaborer en vue de combiner la plateforme logicielle d'Outsight avec les lidars...

Aaeon UP Squared i12 Edge
La marque UP du constructeur taïwanais de cartes et sous-systèmes pour l’embarqué Aaeon accueille aujourd’hui dans la famille la référence UP Squared i12 Edge, un mini PC, le plus petit de la gamme, qui héberge des processeurs Intel Core de 12e...

Toradex Titan EVK i.MX 95
L’i.MX 95 de NXP, annoncé par la firme batave au début de l’année (voir notre article), commence à se frayer un chemin dans la communauté des développeurs. En témoigne la plate-forme d’évaluation de ce processeur...

L'Embarqué White Paper
Dans ce white paper de 7 pages en français, Seco explique en détail comment il devient nécessaire aujourd’hui de prendre en compte la possibilité de pannes affectant les ressources à distance qui peuvent paralyser un système ne pouvant plus...

Pickering carte PCI Exprees 3U PCIeGen4
Profitant de la caisse de résonance du salon Productronica qui s’est tenu à Munich du 14 au 17 novembre, le britannique Pickering Interfaces, fournisseur de solutions modulaires de commutation et de simulation de signaux destinées aux tests et et à la...

TME Application Laser
[APPLICATION TME] La technologie laser est couramment utilisée dans de nombreux équipements industriels et médicaux, et dans presque toutes les maisons. Les réseaux à fibres optiques, les imprimantes laser, les...


La firme californienne d'origine irlandaise AEye, fournisseur de systèmes de détection lidar dont l'un des actionnaires n'est autre que l’équipementier Continental, fait évoluer sa plateforme lidar 4Sight avec la version 4Sight Flex, une conception de...

Kontron développe des modules COM-HPC Mini
Le fournisseur allemand de technologies IoT et embarquées Kontron se lance dans le développement d'un module processeur COM-HPC Mini fondé sur la spécification COM-HPC 1.2 tout récemment approuvée par le comité PICMG (voir notre article). A...

congatec carte COM Intel Core 13e robuste
L’allemand Congatec, fournisseur de technologies de traitement embarquées, apporte aux développeurs de systèmes IoT et edge une série de six modules processeurs COM Express Compact Type 6 architecturés autour des processeurs Intel Core de 13e...

Fibocom Wi-Fi 7
La société Fibocom, spécialiste des modules de communication sans fil pour le marché de l’Internet des objets (IoT), annonce la disponibilité pour le quatrième trimestre 2023 d’échantillons d’ingénierie de son premier...

NXP Zendar RAdars Haute résolution
Le fabricant de semi-conducteurs NXP annonce un investissement pour un montant non dévoilé dans la société Zendar, jeune firme allemande spécialisée dans les technologies logicelles pour radars automobiles. Un investissement doublé d'une...

Octavo circuit SiP OSDZU3
Préannoncé en 2022 (voir notre article), le boîtier système SiP (System In Package) OSDZU3 de la firme américaine Octavo Systems, associé à une plate-forme de développement et d’évaluation ad hoc (la carte OSDZU3-REF), est...