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Tribune de FTP « Jumeau numérique et IA industrielle à l’avant-garde de la prochaine ère de la fabrication intelligente »
[TRIBUNE de Christophe SCHWANEGEL] Aujourd'hui, les industriels évoluent dans un environnement de plus en plus numérisé et hyperconnecté, générant des volumes massifs de données. Le défi ne consiste plus...

Sysnopsys converge 2026
[EDITION ABONNES] C’est lors de le tenue de la conférence Synopsys Converge 2026 qui s’est déroulée les 11 et 12 mars 2026 à Santa Clara (Californie), que Sassine Ghazi, président et directeur général...
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Arrow lance le Digital Test Drive
Le distributeur Arrow Electronics lance le “Digital Test Drive”, un nouveau service de test en ligne autorisant les développeurs à évaluer des plateformes matérielles rapidement, et par voie de conséquence à réduire les coûts et...

Application Tria Technologies "Comment sélectionner le bon module de calcul pour les systèmes embarqués"
[APPLICATION TRIA TECHNOLOGIES] Le choix de modules de calcul embarqués à haute performance et à faible consommation d’énergie disponibles pour les développeurs n’a jamais été aussi large. Ces...

L'Alliance MIPI  lance un groupe travail sur l'IA physique et les robots humanoïdes
L'Alliance MIPI, organisation internationale qui élabore des spécifications normalisant les interfaces filaires pour les appareils mobiles et autres écosystèmes connectés, annonce ce jour la création d'un groupe de travail sur l'IA physique...

Altair finlaise sa scission de Sony Semiconducteur Solutions
La société de droit israélien Altair semiconductor focalisée sur la fourniture de circuits intégrés radio pour les technologies LTE, LTE-M et/ou NB-IoT destinés au marché de l'Internet des objets (IoT), annonce avoir...


congatec module processeur conga-TC300 doté d'un processeur Intel Wild Lake
Avec le module processeur au standard COM Express Compact Type 6 (95 x 95 mm) référencé conga-TC300, la société allemande congatec , fournisseur de briques matérielles pour le domaine de l’embarqué, installe le processeur Intel Core...

AECC livre blanc sur les données distribuées dans les voitures définies par logiciel
L’AECC (Automotive Edge Computing Consortium) vient de publier son dernier livre blanc intitulé “Data-First Architecture for Data-Driven Automotive Service Development” - Architecture axée sur les données pour le développement de services automobiles...

Synopsys plate-forme eDT de jumeaux numériques
Présentée en avant première lors du salon Embedded World 2026, la plate-forme de jumeaux numériques électroniques (eDT) de l’américain Synopsys, éditeur d’outils de conception électronique, propose une base numérique...

Advantech calculateur industriel MIC 743 à base de Jetson Thor de Nvidia
Le fournisseur taïwanais de briques matérielles et logicielles pour l’embarqué Advantech annonce avec la série des calculateurs MIC-AI, un équipement architecturé autour d’un module Jetson Thor de Nvidia et conçu pour prendre en charge les...

Anritsu test Hybrid eCall
Le fournisseur de systèmes de test est mesure japonais Anritsu, lance une solution de test conforme à la norme EN 18052:2025 pour la certification des systèmes de signalisation "Hybrid eCall" mis en branle en cas d'accident d'une voiture. Cette solution,...

Les attaques par rançongiciel dans le secteur automobile et la mobilité connectée ont doublé en 2025, selon Upstream
[EDITION ABONNES] Selon un rapport de la société Upstream, éditeur d’une plateforme de détection et de réponse aux cyberattaques fondée sur l'intelligence artificielle (IA) et conçue...
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