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Publié le 30-03-2023 par Pierrick Arlot
A l’occasion de l’événement FD3, organisé hier 29 mars 2023 par France Digitale et l’institut de recherche Prairie, Jean-Noël Barrot, le ministre délégué chargé de la Transition numérique et des...
Publié le 30-03-2023 par Pierrick Arlot
Fondé en 2018 et spécialiste de la cybersécurité des objets connectés, l’israélien Sternum a rejoint le projet open source Zephyr qui, sous l’égide de la fondation Linux, développe et maintient un système...
Publié le 30-03-2023 par Pierrick Arlot
Inexorablement, Renesas continue d’élargir son portefeuille de puces embarquées bâties sur l’architecture de processeur RISC-V. La société de semi-conducteurs met aujourd’hui sur le marché ce qu’elle présente comme le premier...
Publié le 30-03-2023 par Francois Gauthier
S'appuyant sur son expertise dans la prise en charge de la norme Misra C qui donne aux développeurs des directives et règles de codage pour des applications écrites en langage C, la firme britannique LDRA indique avoir ajouté à ses outils d’analyse de...
Publié le 30-03-2023 par Francois Gauthier
Le fournisseur d’instruments de test et mesure Keysight présente une solution d'émulation et de profilage de batteries pour appareils IoT, une approche globale qui identifie l'impact des variables affectant l'épuisement de la batterie d'objets...
Publié le 29-03-2023 par Pierrick Arlot
[EDITION ABONNES] Les livraisons mondiales de modules IoT cellulaires ont augmenté de 14% en 2022 et atteint un niveau record, malgré des conditions macroéconomiques pas forcément folichonnes. La reprise des déploiements de...
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Publié le 29-03-2023 par Pierrick Arlot
Les problèmes d'interopérabilité et de cybersécurité ont été jusqu’ici des facteurs limitants à une adoption généralisée d’équipements connectés pour la domotique et la maison intelligente....
Publié le 29-03-2023 par Pierrick Arlot
Infineon a débuté l’échantillonnage d’une puce-système SoC compatible Bluetooth Low Energy qui s’aligne sur la spécification Bluetooth 5.4 récemment publiée. Estampillée Airoc CYW20829, la puce affiche un budget de liaison RF...
Publié le 29-03-2023 par Francois Gauthier
Dans sa volonté d'offrir aux développeurs des solutions de sécurité embarquée complètes, Microchip a profité du salon Embedded World qui s’est déroulé mi-mars pour annoncer l’extension de son portefeuille de composants...
Publié le 29-03-2023 par Francois Gauthier
Proposé par Qt Group (ex-The Qt Company), le webinaire intitulé “Comment les outils d’analyse statique aident à se conformer aux exigences de sureté et de cybersécurité” animé par Erwan Coz et Emmanuel Penzes, ingénieurs...
Publié le 28-03-2023 par Pierrick Arlot
Créée en 2018, la jeune société montpelliéraine HIoTee, qui propose des solutions de communication satellite conçues pour l’Internet des objets, lance - sous le nom de HIoSafe - un dispositif hybride cellulaire et satellitaire, autonome et plug and...
Publié le 28-03-2023 par Pierrick Arlot
[EDITION ABONNES] Connue pour ses blocs d’IP de sécurité et d’authentification reposant sur la technologie PUF (Physically Unclonable Function) et destinés aux marchés de l’embarqué et de l’Internet des...
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Placé sous le sceau de l'intelligence artificielle et de l'efficacité énergétique, le salon BE 5.0 Industries du futur s'est imposé comme le rendez-vous d'affaires des acteurs industriels qui veulent réussir leur transformation vers l'industrie du futur.
Trustech est un événement international qui vise à réunir tous les acteurs des secteurs du paiement et de l’identification, des fabricants de microcontrôleurs jusqu'aux logiciels et services.
Plus important événement consacré à l'électronique grand public et rendez-vous de bon nombre de start-up de l'Internet des objets, le CES 2025 réunira plus de 4 000 sociétés, dont plus de 1 400 start-up à l'Eureka Park.
"L’IA dans tous ses états : frugale et embarquée, souveraine et de confiance, générative et hybride. Enjeux, opportunités, controverses." Tel est le thème de l'édition 2025 des Assises de l'embarqué organisées par Embedded France, qui se dérouleront au ministère de l’Économie et des Finances à Bercy (Paris XIIe).
"When the chip meets the board". DesignCon est la conférence internationale plébiscitée par les ingénieurs de conception de circuits intégrés, de cartes ou de systèmes sur le marché des semi-conducteurs et des communications à haut débit.
Organisé par l'association GSMA, le Mobile World Congress (MWC) est le plus grand salon de l'industrie des télécommunications mobiles. Plus de 101 000 visiteurs en provenance de plus de 200 pays sont attendus sur l'édition 2025.
Rendez-vous annuel du secteur de l'embarqué, Embedded World offre un aperçu sans précédent du monde des systèmes embarqués, des composants et modules aux systèmes d'exploitation, en passant par les outils de conception et de développement matériel et logiciel, l'Internet des objets, l'intelligence artificielle embarquée, etc.
Retour dans la capitale des Gaules pour la 7e édition de Global Industrie qui veut rassembler tout l’écosystème industriel, de la start-up au grand groupe donneur d’ordres, en passant par le sous-traitant, le fabricant d’équipements ou de solutions industrielles, les pôles de compétitivité, les centres de recherche et les incubateurs.
La manifestation européenne Design, Automation & Test in Europe (DATE) est consacrée à la conception et au test de systèmes électroniques.
Le Forum InCyber, anciennement Forum international de la cybersécurité (FIC), s'est imposé comme l'événement de référence en Europe en matière de sécurité et de confiance numérique.