[EDITION ABONNES] La semaine dernière, Intel a dévoilé des processeurs à architecture x86 qui, pour la première fois, sont renforcés de fonctions propres à satisfaire les besoins des applications de l’Internet des objets. Nous avons déjà évoqué la nouvelle gamme de puces Atom estampillée x6000E (nom de code Eckhart Lake), mais le numéro un des semi-conducteurs a aussi lancé une nouvelle famille de processeurs Core de 11e génération ad hoc. ...

Inspirés des puces Tiger Lake, également de 11e génération, dévoilées il y a quelques semaines pour satisfaire les besoins des fabricants d’ordinateurs ultraportables, ces Core i3 /i5/i7 à la sauce IoT (nom de code Tiger Lake-UP3) sont dotés de caractéristiques calibrées pour les applications de l’Internet des objets qui requièrent traitement haute vitesse, vision artificielle et calcul déterministe à faible latence. Et ce sur des marchés comme l’industriel (automates programmables, robots, systèmes de contrôle/commande critiques…), les banques, la vente au détail et l’hôtellerie (signalisation numérique immersive, kiosques interactifs, caisses automatiques…), la santé (avec les nouveaux équipements d’imagerie médicale avec afficheurs haute résolution et diagnostics renforcés par l’intelligence artificielle) et la ville intelligente (avec les enregistreurs vidéo en réseau avec inférence IA et analyse embarquées).

95 unités de traitement graphique

Déclinées en version à deux ou quatre cœurs avec jusqu’à deux threads par cœur et bâties sur la microarchitecture 10 nm de 3e génération d’Intel, les nouvelles puces Core affichent des performances en monothread et en multithread supérieures respectivement de 23% et de 19% à celles des processeurs de 8e génération. La présence d’un cœur Iris Xe avec jusqu’à 96 unités d’exécution graphique assure en outre des performances graphiques multipliées par un facteur 2,95, assure Intel.

Ces 96 unités de traitement sont en outre susceptibles d’être sollicitées pour des tâches d’inférence IA et d’apprentissage automatique, celles-ci pouvant aussi s’exécuter sur le CPU par le biais des instructions VNNI (Vector Neural Network Instructions) qui condensent trois extensions AVX (Advanced Vector Extensions) en une seule.

Les processeurs Core à la sauce IoT se distinguent aussi par l’intégration d’un double bloc de décodage vidéo qui permet aux processeurs de traiter jusqu’à 40 flux simultanés de flux 1080p à 30 images/s et de diffuser en sortie jusqu’à 4 canaux de vidéo 4K ou deux canaux de vidéo 8K.

En outre, selon Intel, ces puces sont calibrées pour assurer la convergence d’applications de périphérie de réseau (edge) qui exigeraient classiquement plusieurs CPU, GPU et accélérateurs spécifiques. Grâce à la prise en charge de mécanismes d’accélération et de virtualisation au niveau du silicium, elles seraient ainsi capables de gérer simultanément plusieurs tâches typiquement rencontrées dans les équipements IoT. Et l’Américain de citer des tableaux blancs et des panneaux d’affichage numériques interactifs, des sous-systèmes de vision avec fonctionnalités IA et des sous-systèmes de contrôle/commande déterministes et synchrones.

En route pour le TSN (Time Sensitive Networking)

A cet effet on notera que les derniers-nés des processeurs Core de 11e génération, qui se déclinent en deux familles (Embedded et Industrial) et dont les enveloppes thermiques sont comprises ente 12 W et 28 W, prennent aussi en charge les technologies Intel Time Coordinated Computing (Intel TCC) et Time Sensitive Networking (TSN). Celles-ci sont censées améliorer les temps d’exécution au pire cas, garantir des performances déterministes à faible latence et réduire la gigue dans les applications de contrôle de processus synchones. A ce titre, selon les modèles, les processeurs intègrent, via le circuit compagnon PCH-LP, un contrôleur MAC Ethernet à 2,5 Gbit/s compatible TSN (ainsi qu’entre autres, un contrôleur MAC Ethernet à 1 Gbit/s, quatre ports PCIe 4.0, douze PCIe 3.0 et quatre ports USB 4/Thunderbolt 4).

Selon Intel, plus de 90 sociétés se sont déjà engagées à proposer des solutions bâties sur les familles Core i3/i5/i7 de 11e génération adaptées à l’IoT. Parmi celles-ci figurent un certain nombre de fabricants de cartes mères et de modules processeurs qui, dans la foulée de l’annonce du fabricant de semi-conducteurs, ont dévoilé officiellement de premiers produits. En voici une liste préliminaire :

- Advantech : le constructeur taïwanais annonce une carte mère 3,5 pouces (MIO-5375), une carte mère Pico-ITX (MIO-2375), un module COM Express Compact (SOM-6883) (95 x 95 mm), un module COM Express Mini (SOM-7583) (84 x 55 mm), ainsi qu’un boîtier pour périphérie de réseau (Ei-52), tous architecturés sur les Core U-Series de 11e génération. Cette gamme sera entièrement disponible d’ici à la fin du premier trimestre 2021.

- ADLink tout comme Avnet Integrated déclinent les processeurs sur des module au format COM Express Compact type 6, référencés respectivement cExpress-TL et MSC C6C-TLU.

- Congatec : la société allemande propose les Core de 11e génération à la sauce IoT sur deux facteurs de forme : le COM Express Compact (conga-TC570) et le tout nouveau format COM-HPC Client Size A (conga-HPC/cTLU) (95 x 120 mm).

- Kontron : le constructeur germanique va, lui aussi, disposer à son catalogue d’un modèle COM Express Compact type 6 (COMe-cTL6) mais compte également intégrer les processeurs d’Intel sur des calculateurs lames VPX (VX3060) et des cartes mères 3,5 pouces.

- Seco : la firme italienne, pour sa part, compte proposer sous la référence CHPC-C77-CSA son premier module COM-HPC, également dans la déclinaison Client Size A (95 x 120 mm), en s’appuyant sur les Core de 11e génération annoncés la semaine dernière.

Nous reviendrons ultérieurement sur certaines de ces annonces, en particulier sur les COM-HPC, dans les jours qui viennent.