Dans la foulée de l’annonce par Intel, hier 2 septembre, des premiers processeurs Core de 11^e génération (nom de code Tiger Lake), la société allemande Congatec, spécialiste des technologies embarquées, dévoile deux produits bâtis sur les puces du numéro un des semi-conducteurs, ...en l’occurrence son premier module COM-HPC Client taille A et un module processeur COM Express Compact de nouvelle génération.

Pour rappel, la spécification COM-HPC (High Performance Computing), en cours de publication par le comité PICMG (voir notre article ici), ouvre aux modules processeurs les applications haut de gamme en milieu industriel, exigeantes en termes de puissance de calcul et de taux de transfert de données (intelligence artificielle, réseaux 5G, fusion de données…).

Selon Congatec, la disponibilité des modules COM-HPC Client taille A (95 x 120 mm) conga-HPC/cTLU et COM Express Compact (95 x 95 mm) conga-TC570 va donner aux ingénieurs le choix de faire évoluer les performances de leurs systèmes existants ou de développer une nouvelle génération de produits en mettant à profit l’éventail plus large d’interfaces autorisées par la spécification COM-HPC. Les applications typiques vont des systèmes embarqués au nœuds de traitement en périphérie de réseau (edge), en passant par les concentrateurs réseau, les centres de données déportés sur site dans des configurations de fog computing, les appliances pour cœur de réseau et les centres de données durcis pour applications gouvernementales.

« Les modules Congatec architecturés sur les processeurs Core de 11^e génération offrent une puissance de traitement CPU/GPU élevée avec une accélération IA intégrée pour les applications critiques qui exigent de hautes performances de calcul et des capacités de vision artificielle », détaille Gerhard Edi, le directeur technique de Congatec. Les processeurs Tiger Lake se distinguent par des performances CPU dopées de manière massive, des interfaces mémoire DDR4 rapides et la conformité aux standards PCIe Gen4 et USB 4.0. Ces caractéristiques sont complétées par des fonctionnalités critiques pour les calculateurs edge connectés, à l’instar de la prise en charge par Congatec de technologies d’hyperviseur comme celle de Real-Time Systems. Le tout, précise encore la firme allemande, est fourni dans un paquetage éco-efficace grâce à la technologie Intel SuperFin qui apporte économie d’énergie, densité physique et plus de puissance de calcul à enveloppe thermique donnée.

« Pour la première fois, les concepteurs ont le choix entre COM Express et COM-HPC, chacun ayant des avantages spécifiques, ajoute Andreas Bergbauer, directeur produits chez Congatec. A titre d’exemple, nous utilisons un connecteur de nouvelle génération pour COM Express qui devrait offrir de meilleures capacités en bande passante par rapport à ce qui était disponible jusqu’ici. Ce type d’information est essentiel pour les ingénieurs qui envisagent d'utiliser les interfaces à large bande passante telles que PCIe Gen 4. Ceux qui choisissent COM-HPC bénéficieront notamment d’un plus grand nombre d'interfaces haute vitesse délivrées sur 800 broches au total. C'est presque deux fois plus de broches que les modules COM Express Type 6 et leurs 440 broches. »

Au-delà du PCIe Gen4, les nouveaux modules processeurs de Congatec sont compatibles avec le standard USB 4.0 qui repose sur la technologie Thunderbolt d’Intel (lire notre article ici). L’USB 4.0 est capable de véhiculer des débits jusqu’à 40 Gbit/s ainsi que des flux PCIe 4.0 encapsulés et des signaux vidéo jusqu’à une résolution 8K HDR 10 bits à 60 Hz (via DisplayPort Alt Mode, lire notre article ici).

Dans le détail les modules COM-HPC Client taille A conga-HPC/cTLU et COM Express Compact conga-TC570 prennent en charge le standard PCIe x4 Gen4 pour la connexion à des périphériques externes. Les concepteurs bénéficient aussi de huit liens PCIe Gen3 x1. Enfin, là où le module COM-HPC offrent des interfaces USB 4.0 (x2), USB 3.2 Gen2 (x2) et USB 2.0 (x2), le module COM Express dispose d’interfaces USB 3.2 Gen2 (x4) et USB 2.0 (x8) en conformité avec la spécification PICMG. L’audio est véhiculé par un lien I²S, les technologies SoundWire et HDA étant respectivement fournies par le COM-HPC et le COM Express.