Alors que la ratification des spécifications COM-HPC (High Performance Computing) par le comité PICMG sont attendues pour la fin 2020, les fabricants de cartes embarquées commencent à lever le voile sur leurs premiers modules compatibles. ...Après Congatec qui a dévoilé début septembre un module COM-HPC Client de taille A (95 x 120 mm) bâti sur les processeurs Intel Core de 11e génération (nom de code Tiger Lake), c’est Advantech qui abat aujourd’hui ses cartes.
Le fabricant taïwanais compte lancer au cours du quatrième trimestre 2020 un kit d’évaluation COM-HPC (SOM-8990) ainsi qu’une carte porteuse (SOM-DB8900). Architecturé autour d’un Xeon D de seize cœurs à l’enveloppe thermique de 110 W, le module SOM-8990 sera conforme au brochage COM-HPC Serveur et s’alignera sur le standard mécanique taille E (200 x 160 mm).
On rappellera que la spécification COM-HPC ouvre aux modules processeurs les applications haut de gamme en milieu industriel, exigeantes en termes de puissance de calcul et de taux de transfert de données (intelligence artificielle, réseaux 5G, fusion de données…). Afin de satisfaire divers besoins, notamment en termes d’alimentation et de capacités d’extension, elle définit cinq tailles de module différentes (de A à E) ainsi qu’une connectique commune pour les liaisons avec une carte porteuse (avec 800 broches réparties sur deux connecteurs de 400 broches).
Le modèle le plus large (E) permet notamment d’y porter une capacité mémoire maximale de 1 téraoctet. La connectique COM-HPC peut en outre véhiculer jusqu’à 65 liens PCI Express (jusqu’à la version 5.0), jusqu’à 4 interfaces USB 4.0, jusqu’à 2 liens 10 Gigabit Ethernet et jusqu’à 8 interfaces 25GBase-KR. (Le nombre dépend de la version, Serveur ou Client, voir illustration ci-dessous.) Le nombre d’entrées/sorties basse consommation prises en charge a été également revu à la hausse par rapport aux moutures actuelles du standard COM Express (12x GPIO, 2x UART, 2x SPI, IPMB, 2x I2C, SMBus).
Le module COM-HPC SOM-8990 d'Advantech, quant à lui, embarque jusqu’à 512 Go de mémoire et offre jusqu’à 45 liens PCIe Gen3 (x16, x8, x4, x1), 4 ports USB 3.0, deux ports SATA III, jusqu’à quatre interfaces 10GBase-KR et un port 1000Base-T.
