Matériel & systèmes

SolidRun PC Bedrock R8000
Sous le vocable Bedrock R8000 se cache un PC industriel sans ventilateur (IPC, Industrial PC) conçu par la société israélienne SolidRun, spécialiste des modules processeurs et calculateurs industriels, dont l’originalité est d’être...

Innodisk MIPI vers UCB Type C
Le taïwanais Innodisk, fournisseur de solutions de stockage industrielles et plus récemment de solutions périphériques renforcées par l'intelligence artificielle sur le marché de l’IoT (voir notre article), lance une solution de connexion directe...

insight SiP ISP5261
Doté d'un fort savoir-faire dans le développement de modules de communication radio ultracompacts, le français Insight SiP étoffe son catalogue de boîtiers-systèmes SiP (System-in-Package) avec un premier modèle compatible Wi-Fi (Wi-Fi 6 en...

Achronix-iWave
Au terme d’une collaboration avec la société américaine Achronix, fournisseur de FPGA et de blocs d’IP de logique programmable de type eFPGA, iWave a présenté mi-avril sur le salon Embedded World 2024 le module-système (SoM) iW-RainboW-G64M,...

Semidynamics IP pour l'IA “All-In-One AI”
La jeune société espagnole Semidynamics, focalisée sur le marché des cœurs RISC-V personnalisables, a profité du salon Embedded World qui s’est déroulé du 9 au 11 avril, pour dévoiler un bloc de propriété...

CV75S Ambarella
[EDITION ABONNES] Spécialiste des circuits intégrés de traitement vidéo et de vision artificielle à haute résolution et basse consommation, la société Ambarella étoffe son portefeuille de...
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Murata type 2DT
Sous la référence Type 2DT, la société Murata propose un module radio compatible avec la technologie longue portée et basse consommation LoRa de seulement 9,98 x 8,70 mm qui dispose aussi de capacités de positionnement. Le produit embarque en pratique...

Phytec module FPSC
FPSC (Future Proof Solder Core). Tel est le nom choisi par l'allemand Phytec, concepteur de cartes, modules et sous-systèmes destinés au marché de l’embarqué, pour un nouveau standard de modules processeurs à souder. Afin de mettre cette annonce dans...

Microchip AVR DU
Parmi les avantages bien connus que peut apporter l’interface USB aux conceptions embarquées figurent en bonnes places sa compatibilité avec de multiples équipements, son protocole de communication efficace et ses capacités à véhiculer les mises...

Graphite VPX
Mi-avril, à l’occasion du salon Embedded World 2024, le fabricant canadien de modules, cartes et systèmes prêts à l’emploi pour l’embarqué Connect Tech, dont les produits sont disponibles dans l’Hexagone auprès des distributeurs et...

Silicon Labs Earth Day
Sous la référence xG22E, la société de semi-conducteurs Silicon Labs lève le voile sur sa première familles de puces-systèmes (SoC) à connectivité radio conçues pour fonctionner dans l'enveloppe énergétique...

COM x7000RE
[EDITION ABONNES] Dans la foulée de l’annonce par Intel, à l’occasion du salon Embedded World 2024, de la famille Atom x7000RE (au nom de code Amston Lake), plusieurs fournisseurs de cartes embarquées ont dévoilé des...
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