Articles de février 2018

108 articles publiés ce mois-ci.

• 28févr.
  Men porte un QorIQ de NXP à quatre cœurs ARM Cortex-A72 sur une carte CompactPCI Serial 3U

  Sous-système
• 28févr.
  Arrow étoffe sa famille de cartes de développement SmartEverything avec un modèle compatible Thread

  Développement
• 28févr.
  Le français Presto Engineering propose un service de test et de fabrication de puces IoT sécurisées

  Sécurité
• 28févr.
  Internet des objets : Cypress et Escrypt sécurisent les communications LoRaWAN de bout en bout

  Middleware
• 28févr.
  Mentor lance un framework logiciel IoT embarqué et multi-cloud pour les équipements industriels

  Plate-forme
• 28févr.
  Antenova, Embedded Trend et Data I/O remportent les trophées d'Embedded World 2018

  Manifestation
• 28févr.
  STMicroelectronics et Sigfox bras dessus bras dessous sur le marché des objets connectés

  Connectivité
• 27févr.
  L’allemand Congatec s’offre l’éditeur d’hyperviseurs temps réel Real-Time Systems

  Rachat
• 27févr.
  Kontron entre sur le marché des modules processeurs Qseven avec des modèles Intel et NXP

  Sous-système
• 27févr.
  Enclustra installe un circuit Zynq UltraScale+ de Xilinx sur une carte SoM de seulement 74 x 54 mm

  Sous-système
• 27févr.
  Prescripteur des formats embarqués Smarc et Qseven, le SGeT produit son premier standard IoT 100% logiciel

  Architecture
• 27févr.
  Embedded World 2018 ouvre ses portes aujourd'hui et attend plus de 30 000 visiteurs

  Manifestation
• 27févr.
  L’outil de test unitaire Cantata de QA Systems analyse automatiquement les changements de code

  Test & Validation
• 27févr.
  Le processeur IoT ultrasobre dopé à l’intelligence artificielle du grenoblois GreenWaves est prêt

  Composant
• 26févr.
  Green Hills et le fabricant de modules radio u-blox coopèrent autour de la voiture connectée

  Plate-forme
• 26févr.
  Cadence intègre un récepteur GPS sur un cœur de processeur DSP Tensilica

  Composant
• 26févr.
  Ceva promet un bloc d’IP compatible 5G NR gonflé à l’intelligence artificielle

  Composant
• 26févr.
  Kerlink et IoTerop coopèrent pour les mises à jour over-the-air des objets connectés en LoRaWAN

  Middleware
• 26févr.
  Le Mimo massif sera à l’œuvre dans près de 5% des antennes LTE et 5G Mimo installées en 2021

  Perspective
• 23févr.
  ST apporte la gestion des protocoles Bluetooth 5, Thread et ZigBee sur un STM32L4 à deux cœurs

  Composant
• 23févr.
  Orange et KPN valident le roaming entre réseaux LoRaWAN selon les spécifications de l’alliance LoRa

  Connectivité
• 23févr.
  Renesas démocratise l’accès à ses microcontrôleurs 32 bits de la famille RX

  Développement
• 23févr.
  Call for papers for the LPWAN18 conference organised by L'Embarqué

  Manifestation
• 23févr.
  Nouveaux produits de la semaine : AdaCore, Axiomtek, Intrepid (NeoMore), Toshiba et Valens

  Conjoncture
• 22févr.
  La connectivité NB-IoT est accessible via un shield Arduino signé Avnet

  Sous-système
• 22févr.
  dSPACE optimise le flot de production de code embarqué de son outil TargetLink

  Développement
• 22févr.
  ARM prône l’intégration de la SIM dans les puces-systèmes SoC pour l’IoT cellulaire

  Composant
• 22févr.
  Une carte calculateur Phytec dispose de 5 interfaces caméras dont deux gérables en simultané

  Sous-système
• 22févr.
  Voiture connectée : PSA et Qualcomm tablent sur un déploiement de la technologie C-V2X en 2020

  Connectivité
• 22févr.
  Plus de 40 réseaux IoT mobiles compatibles NB-IoT ou LTE-M ont déjà été lancés commercialement

  Conjoncture
• 21févr.
  Viveris annonce un plan de recrutement de 200 ingénieurs en 2018

  Conjoncture
• 21févr.
  Ceva se positionne déjà sur le marché des blocs d’IP 802.11ax, le Wi-Fi de prochaine génération

  Composant
• 21févr.
  Offensive d'AMD dans l’embarqué haut de gamme via la déclinaison de ses architectures Zen et Vega

  Composant
• 21févr.
  Vision embarquée : le français Chronocam devient Prophesee et lève 19 millions de dollars

  Conjoncture
• 20févr.
  L’allemand relayr, spécialiste de l’IoT industriel, réalise une levée de fonds de 30 M$

  Conjoncture
• 20févr.
  Microchip facilite la conception de systèmes sous Linux avec un System-On-Module à cœur ARM Cortex-A5

  Sous-système
• 20févr.
  ST veut simplifier la connectivité cellulaire au cloud pour les STM32 à cœur ARM Cortex-M4F

  Développement
• 20févr.
  MirSense et ses capteurs d’analyse de gaz innovants lèvent 2 millions d’euros

  Conjoncture
• 20févr.
  Le français Kerlink dévoile un design de référence pour objets connectés via la technologie LoRa

  Développement
• 20févr.
  "Le télésuivi de l’apnée du sommeil est emblématique de l’apport de l’IoT au système de santé"

  Conjoncture
• 19févr.
  Google rachète à LogMeIn la plate-forme IoT dans le cloud Xively

  Rachat
• 19févr.
  Vector améliore la visualisation immédiate des données lidar

  Développement
• 19févr.
  Oledcomm sécurise le Li-Fi avec les technologies de WISeKey

  Connectivité
• 19févr.
  Le chinois Rockchip lance son premier processeur avec unité de calcul neuronal intégrée

  Composant
• 19févr.
  Silex Insight porte le codec JPEG 2000 sur ses cartes vidéo professionnelles

  Sous-système
• 16févr.
  Digi-Key distribue en exclusivité la carte de prototypage pour FPGA SmartFusion2 de Microsemi

  Développement
• 16févr.
  Internet des objets : Lacuna Space veut étendre la couverture réseau LoRaWAN grâce aux nanosatellites

  Connectivité
• 16févr.
  Nouveaux produits de la semaine : DFRobot (Mouser), Mercury, Microsemi, NXP et Rohde & Schwarz

  Conjoncture
• 16févr.
  Arrow va porter les caméras numériques industrielles de l’allemand Basler sur ses propres cartes

  Accord
• 16févr.
  White paper : Le module COM Express évolue pour coller aux besoins du fog computing et de l'industrie 4.0

  Sous-système
• 16févr.
  Agriculture connectée : un capteur permet d’adapter l’irrigation des sols aux conditions météo

  Objet de la semaine
• 15févr.
  TI favorise la mise en œuvre d’applications robotiques pour les étudiants de l’enseignement supérieur

  Développement
• 15févr.
  Qualcomm pousse ses circuits modems LTE à véhiculer un débit de 2 Gbit/s

  Composant
• 15févr.
  Internet des objets : l’opérateur Sigfox veut populariser sa technologie auprès des étudiants

  Connectivité
• 15févr.
  Les ventes de produits grand public rechargeables sans fil ont grimpé de 40% en 2017

  Conjoncture
• 14févr.
  Kontron embarque sur une carte VME 6U un processeur Layerscape de NXP à cœurs ARM Cortex-A53

  Sous-système
• 14févr.
  Renesas dope les performances de sa plate-forme Synergy avec les compilateurs d’IAR Systems

  Développement
• 14févr.
  La SNCF accélère la connexion en temps réel des capteurs embarqués dans ses TER

  Connectivité
• 14févr.
  Reconnaissance vocale : le français Vivoka boucle une levée de fonds à un million d’euros

  Conjoncture
• 14févr.
  ARM va lui aussi apporter l’apprentissage automatique aux terminaux mobiles et embarqués

  Composant Abonnés
• 14févr.
  L’IoT cellulaire est promis à une croissance en volume de 56% par an d’ici à 2030

  Perspective
• 13févr.
  La carte communautaire UP2 proposée par Aaeon embarque un processeur Atom E3900

  Sous-système
• 13févr.
  Interconnexion de composants : le débit crête de la couche transport Mipi UniPro est doublé

  Communication
• 13févr.
  Le projet de recherche européen Agile IoT ouvre un concours d’applications pour sa passerelle IoT ouverte

  Conjoncture
• 13févr.
  L’émetteur/récepteur radio Bluetooth 5 réduit sa tension d’alimentation à 0,8 V

  Composant
• 13févr.
  Adeunis s’allie à Thales autour d’une offre de services pour les capteurs de l’Internet des objets

  Plate-forme
• 13févr.
  Google et Amazon vont encore s’arroger à eux deux plus de 70% du marché 2018 des enceintes connectées

  Perspective
• 12févr.
  Socionext facilite l'intégration de la détection radar à 24 GHz avec un module prêt à l'emploi

  Sous-système
• 12févr.
  Le module pour Raspberry Pi de GraspIO permet de programmer des applications IoT en glisser-déposer

  Développement
• 12févr.
  Rohde & Schwarz prépare le terrain pour le test des signaux 3GPP 5G NR

  Instrum. générale
• 12févr.
  "Santé connectée et e-santé : la sécurité est au cœur des enjeux"

  Sécurité
• 12févr.
  Les robots toujours plus nombreux dans les industries en 2018, la France un peu à la traîne

  Conjoncture
• 12févr.
  SiFive produit la première puce-système SoC RISC-V compatible Linux

  Composant
• 09févr.
  HardKernel met un processeur Rockchip à cœurs ARM Cortex-A72 et A-53 sur une carte de 9x9 cm

  Sous-système
• 09févr.
  Des fabricants de modules radio choisissent déjà le circuit modem 5G NR de Qualcomm

  Composant
• 09févr.
  Le casque Bluetooth à annulation active de bruit ambiant met fin à la pollution sonore de ses voisins de bureau

  Objet de la semaine
• 09févr.
  Nouveaux produits de la semaine : Express Logic, Microsemi, Panasonic, Planet 21 (ADM21) et VadaTech

  Conjoncture
• 08févr.
  Voiture autonome : Nvidia s’entoure de partenaires pour garantir la sûreté de fonctionnement de sa plate-forme

  Plate-forme Abonnés
• 08févr.
  Electronique, logiciels et systèmes embarqués : Elsys Design va recruter 175 ingénieurs en 2018

  Conjoncture
• 08févr.
  Avec 4 caméras, Foresight apporte la vision stéréoscopique tout temps aux véhicules autonomes

  Sous-système
• 08févr.
  Modélisation : l’outil PragmaDev Studio intègre l’interface FMI de communication entre modèles

  Développement
• 08févr.
  Objets connectés : Tektronix facilite l’analyse des mesures CEM "chez soi" avant de passer en labo

  Instrum. générale
• 07févr.
  Orange lance trois nouvelles expérimentations pour tester différents cas d’usage de la 5G

  Communication
• 07févr.
  L'OS temps réel de Segger dispose d’une version pour applications critiques certifiée SIL3

  Plate-forme
• 07févr.
  Espressif glisse le SoC ESP32 dans un kit de développement audio pour commandes vocales

  Développement
• 07févr.
  Lauterbach apporte au cœur de processeur RISC-V son environnement de débogage Trace32

  Développement
• 07févr.
  Eolane a développé une passerelle LoRa pour capteurs Bluetooth Low Energy

  Connectivité
• 07févr.
  AKM simplifie la conception de balises Bluetooth Low Energy avec un circuit purement émetteur

  Composant
• 06févr.
  La Maker Faire de Lille se déroulera du 9 au 11 février prochains

  Manifestation
• 06févr.
  Vision industrielle : la carte d’acquisition de Techway gère en temps réel 4 flux vidéo à la norme GigE Vision

  Sous-système
• 06févr.
  Prise en charge du langage AADL et conception d’IHM sécurisées au menu de la version 19 de la suite d’Ansys

  Développement
• 06févr.
  Le réseau de communication européen EAN pour l’avionique prend la voie des airs

  Communication
• 06févr.
  Nokia et EDF vont tester les technologies LTE-M et NB-IoT dans des applications industrielles critiques

  Architecture
• 05févr.
  Lime et Seeed Studio lancent un kit de développement bas coût pour la radio logicielle

  Développement
• 05févr.
  Avec forthings.io, Farnell facilite l’accès à ses produits et services au monde de l’éducation et aux makers

  Produit/Service
• 05févr.
  Normandie AeroEspace publie une étude sur les technologies de communication sans fil pour l’industrie

  Communication
• 05févr.
  TI optimise ses microcontrôleurs C2000 Piccolo pour le contrôle d’alimentation bas coût

  Composant
• 05févr.
  Qt et Green Hills s’acoquinent autour des cockpits numériques tout intégrés des véhicules du futur

  Développement
• 05févr.
  Services TV enrichis : le français Wildmoka lève 8 millions de dollars

  Conjoncture
• 02févr.
  Avnet et Aaware facilitent l’intégration de commandes vocales professionnelles robustes

  Développement
• 02févr.
  Automobile : Un circuit CAN de NXP sécurise les transmissions CAN sans les chiffrer

  Composant
• 02févr.
  Les microprocesseurs pour l’embarqué vont compter pour 16% des ventes de microprocesseurs en 2018

  Perspective
• 02févr.
  La lampe de bureau se convertit aux bienfaits du Li-Fi et offre une connexion Internet à 200 Mbit/s

  Objet de la semaine
• 01févr.
  Nouveaux produits de la semaine : Avnet, GrammaTech, National Instruments, Portwell et Qualcomm

  Conjoncture
• 01févr.
  Altran s’investit dans l'industrialisation d’un écho-stéthoscope connecté, open source et bas coût

  Développement
• 01févr.
  Industriel, appareils ménagers : Renesas muscle ses microcontrôleurs RX avec gestion d'interfaces tactiles

  Composant
• 01févr.
  Advantech place un Sitara multicœur hétérogène de TI sur un module Qseven

  Sous-système
• 01févr.
  Cisco et la start-up française Acklio démontrent l’utilisation de la pile IPv6 sur le protocole LoRaWAN

  Middleware