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Publié le 25-01-2024 par Pierrick Arlot
[APPLICATION ADVANTECH] Les Computer-on-Modules (COM) peuvent accélérer considérablement le développement de serveurs industriels dédiés. Le standard COM-HPC du PICMG est bien adapté à ce type...
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Rohde & Schwarz et l’UTAC s’associent pour répondre aux problématiques de la mobilité autour des radiofréquences en organisant le TechDay CEM, une journée technique dédiée aux enjeux de la compatibilité électromagnétique (CEM) dans le secteur automobile. La journée réunira des spécialistes de l’industrie automobile tels que Valeo, JCR, AVL ou encore Comtest pour dresser un état de l’art des solutions et réglementations.
"“L’IA, vague ou tsunami ? Evolution ou révolution ? Quels impacts sur les systèmes embarqués ?” Tel est le thème de l'édition 2026 des Assises de l'embarqué organisées par Embedded France, qui se dérouleront au ministère de l’Économie et des Finances à Bercy (Paris XIIe).
"When the chip meets the board". DesignCon est l'événement incontournable pour les ingénieurs en conception de puces, de cartes et de systèmes, la principale conférence et exposition sur les communications à haut débit et la conception de systèmes au cœur de la Silicon Valley.
Organisé par l'association GSMA, le Mobile World Congress (MWC) est le plus grand salon de l'industrie des télécommunications mobiles. Plus de 109 000 visiteurs en provenance de plus de 200 pays sont attendus sur l'édition 2026.
Rendez-vous annuel du secteur de l'embarqué, Embedded World offre un aperçu complet du monde des systèmes embarqués, des composants, modules et cartes jusqu'aux systèmes d'exploitation, en passant par les outils de conception et de développement matériel et logiciel, l'Internet des objets(IoT), l'intelligence artificielle embarquée(IA), etc.