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Articles

Kinéis-Semtech
Le français Kinéis, dont l’ambition est d’offrir une connectivité spatiale universelle sur le marché de l’Internet des objets (IoT), annonce une collaboration qualifiée de stratégique avec la société de semi-conducteurs...

Tribune LNE IA Générative Galibert Ribeiro
[TRIBUNE de Olivier Galibert et Swen Ribeiro, LNE] L’année écoulée a vu la mise à disposition du grand public d’applications d’intelligence artificielle (IA) aux capacités impressionnantes. On le sait,...

Qt e-book
Dans cet e-book de 32 pages en anglais, véritable bible du développeur d’IHM pour l’embarqué, Qt Group détaille toutes les étapes de développement et de test d’une interface graphique moderne, dans lesquelles la richesse des...

POS-Berg
Devenue une option très populaire pour les terminaux de point de vente, la connectivité cellulaire était présente dans 52% des POS (Point-Of-Sale) livrés en 2023. Selon Berg Insight, la technologie sans fil joue ici un rôle important en facilitant...

Andes-Arteris
Le spécialiste des technologies de réseau sur puce NoC (Network-on-Chip) Arteris, basé aux Etats-Unis mais d’origine française (*), s’est engagé dans un partenariat avec Andes Technology, l'un des principaux fournisseurs de cœurs de...

Eurotech ReliaCore
Relever la barre en matière d'intégration de l'intelligence artificielle (IA) en réduisant la complexité et les obstacles techniques pour les utilisateurs qui mettent en œuvre des solutions IA, tel est l’objectif affiché par la firme italienne...


IoT-Omdia
Le trafic de données transitant par les connexions cellulaires de l’Internet des objets (2G, 3G, 4G, 5G, NB-IoT, LTE-M…) devrait atteindre 110,8 exaoctets (milliards de gigaoctets) en 2028, une valeur plus de deux fois supérieure à 2024. Selon Omdia, cette forte...

Eyco lève 16 millions d'euros
La start-up industrielle Eyco, spécialisée dans la fabrication de circuits pour l’industrie de la micro-électronique, annonce une levée de fonds de 16 millions d’euros réalisée auprès du fonds SPI 2 (Société de projets...

nessum
Selon l’alliance Nessum, connue jusqu’en 2023 sous le nom d’alliance HD-PLC, la spécification IEEE 1901c a été finalisée le 15 mai dernier. Intitulé "Standard for Broadband over Power Line Networks: Medium Access Control and Physical Layer...

SensiML-AutoML
Les développeurs d’objets connectés qui se lancent dans leurs premiers projets intégrant de l’intelligence artificielle (IA) et/ou de l’apprentissage automatique (ML) se retrouvent aujourd’hui face à un marché fragmenté...

Carte additionnelle M.2 HAT + Raspberry Pi 5
C’est sous le vocable M.2 HAT+ que la fondation Raspberry Pi met désormais en vente avec une spécification stabilisée une carte additionnelle (HAT+ dans l’écosystème Raspberry Pi) pour la plateforme Raspberry Pi 5 qui a été lancée...

Matter 1.3
[EDITION ABONNES] Six mois après la publication de la spécification Matter 1.2, la Connectivity Standards Alliance (CSA, ex-Zigbee Alliance) vient de boucler la version 1.3 de ce standard pour la maison connectée (et du kit de...
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