industriel

OSM iMX8MPlus
[EMBEDDED WORLD] Le fabricant de cartes et systèmes embarqués prêts à l’emploi Kontron, qui a lancé en 2022 ses premiers modules processeurs ultracompacts conformes à la spécification OSM (Open Standard...

Axelera Seco
[EMBEDDED WORLD] Les sociétés Seco et Axelera AI présentent sur Embedded World 2023 les premières solutions intégrées issues de leur partenariat annoncé officiellement en début d’année. Les...

Tinker-V
[EMBEDDED WORLD] Asus IoT, la marque de la société Asus spécialisée dans les solutions IA (intelligence artificielle) et IoT (Internet des objets), a profité de la manifestation phare du monde de l’embarqué pour...

Kontron-MediaTek
[EMBEDDED WORLD] La société de semi-conducteurs MediaTek, qui a pris pied en 2022 sur le marché des puces pour équipements AIoT (Artificial Intelligence of Things), a la cote auprès des fournisseurs traditionnels de modules et...

COM-HPC Mini
[EMBEDDED WORLD] A l’occasion du salon Embedded World 2023, la société allemande Congatec présente l’ensemble de son portefeuille de modules processeurs au format COM-HPC, qui s'étend des modèles COM-HPC Server...

EKF CompactPCI
Alors que le standard pour architectures en châssis CompactPCI, lancé en 1999, est vieillissant et que des fournisseurs majeurs de cartes embarquées ont déjà quitté ce marché, de nombreux utilisateurs continuent de maintenir et de faire évoluer...


Transatel rejoint l'EUWENA
A l’occasion du Mobile World Congress 2023 qui s’est tenu début mars, l’association européenne Euwena (European Users Wireless Enterprise Network Association), fondée en 2021, a annoncé l’arrivée parmi ses membres de...

Alten Boygues et Siemens 5G industrielle
À l’occasion du salon Global Industrie qui se déroule du 7 au 10 mars sur le site Eurexpo à Lyon, les sociétés Alten, Bouygues Telecom Entreprises et Siemens France ont signé un accord de partenariat d’une durée de trois ans pour le...

MXM AXe ADLink
Avec la référence MXM-AXe, la société ADLink estime mettre sur le marché l’un des tout premiers modules graphiques discrets au format MXM (R3.1) Type A (82 x 70 mm) qui soient architecturés sur les GPU (Graphics Processing Unit) Arc d’Intel. Le...

Congatec-Kontron
Fournisseurs de modules, cartes et systèmes prêts à l’emploi pour les marchés de l’embarqué et de la périphérie de réseau, les sociétés allemandes Congatec et Kontron ont conclu un accord de coopération visant...

Atmosic-Dracula
Créée en 2016, la société californienne Atmosic Technologies, qui affirmait dès 2018 avoir développé les circuits Bluetooth 5 les plus sobres du moment, s’est associée au français Dracula Technologies, un pionnier de la...

Advantech partenariat avec Axelera
Dans le monde des fournisseurs de cartes, modules et équipements pour l’embarqué, c’est au tour du taïwanais Advantech, après l’italien Seco, d’annoncer un partenariat technologique avec la firme néerlandaise Axelera AI, qui a conçu...