Matériel & systèmes
Publié le 04-04-2023 par Francois Gauthier
Le portefeuille de modules SoM (System-On-Module) Andromeda de la firme suisse Enclustra, spécialiste des cartes architecturées autour de circuits logiques programmables, s’élargit avec l’arrivée de nouveaux membres bâtis sur le circuit MPSoC Zynq...
Publié le 04-04-2023 par Pierrick Arlot
Mi-mars, à l’occasion du salon Embedded World 2023, la société de semi-conducteurs Synaptics a dévoilé la dernière-née de ses puces-systèmes à triple connectivité radio dont les performances surpassent celles de son...
Publié le 03-04-2023 par Pierrick Arlot
Avec la famille de processeurs d’application i.MX 93, dévoilée fin 2021, NXP présentait la première fournée de la gamme i.MX 9 (les i.MX 95 les ont rejoints depuis), caractérisée par l’intégration d’une micro-unité de...
Publié le 03-04-2023 par Pierrick Arlot
La jeune pousse israélienne PolyN Technology, qui a développé sous forme d’IP un bloc de traitement du signal analogique de type neuromorphique (NASP, Neuromorphic Analog Signal Processor) et qui propose des frontaux neuromorphiques pour capteurs toujours actifs, a...
Publié le 31-03-2023 par Francois Gauthier
Concepteur de mémoires SSD industrielles, de produits de stockage numériques grand public et d’applications IoT embarquées, le taïwanais Apacer lance une famille brevetée de modules mémoires SSD, dénommée Transformed SV25T, qui autorise la...
Publié le 31-03-2023 par Pierrick Arlot
La technologie de communication sans fil en champ proche NFC est devenue une brique fondamentale pour sécuriser le processus d’authentification. Qu'il s'agisse de vérifier que la personne se tenant devant la porte d'entrée a bien obtenu l'aval du...
Publié le 30-03-2023 par Pierrick Arlot
Inexorablement, Renesas continue d’élargir son portefeuille de puces embarquées bâties sur l’architecture de processeur RISC-V. La société de semi-conducteurs met aujourd’hui sur le marché ce qu’elle présente comme le premier...
Publié le 29-03-2023 par Pierrick Arlot
Infineon a débuté l’échantillonnage d’une puce-système SoC compatible Bluetooth Low Energy qui s’aligne sur la spécification Bluetooth 5.4 récemment publiée. Estampillée Airoc CYW20829, la puce affiche un budget de liaison RF...
Publié le 29-03-2023 par Francois Gauthier
Dans sa volonté d'offrir aux développeurs des solutions de sécurité embarquée complètes, Microchip a profité du salon Embedded World qui s’est déroulé mi-mars pour annoncer l’extension de son portefeuille de composants...
Publié le 28-03-2023 par Pierrick Arlot
Créée en 2018, la jeune société montpelliéraine HIoTee, qui propose des solutions de communication satellite conçues pour l’Internet des objets, lance - sous le nom de HIoSafe - un dispositif hybride cellulaire et satellitaire, autonome et plug and...
Publié le 28-03-2023 par Pierrick Arlot
A l’occasion du salon Embedded World 2023 qui s’est tenu mi-mars, la société de semi-conducteurs Silicon Labs a dévoilé sous la référence xG27 une famille de puces-systèmes SoC dotées d’une connectivité sans fil et...
Publié le 28-03-2023 par Francois Gauthier
A travers des blocs de propriété intellectuelle (IP) de conversion analogique/numérique et numérique/analogique fabriqués dans un procédé de gravure en 7 nm, Socionext, concepteur de composants ASSP (Application Specific Standard Products) dans le...
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