sous-systeme

La combinaison de la passerelle de communication DynaGATE 10-14 d’Eurotech, fournisseur de systèmes embarqués, et du middleware pour l’IoT de la société permet d'atteindre désormais les niveaux de cybersécurité les plus...

Quectel
[EDITION ABONNES] Sous la référence SC680A, le fabricant de modules radio pour l’Internet des objets Quectel a lancé à l’occasion du salon Mobile World Congress de Las Vegas, qui se tient du 28 au 30 septembre, un...
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Advantech
Utilisateur depuis plusieurs années des diverses variantes des modules Nvidia Jetson que la société a intégrées dans ses calculateurs industriels d’inférence IA (intelligence artificielle) de la famille MIC-7xx (*), Advantech compte commercialiser...

UP Squared V2
Le fabricant taïwanais de cartes, modules et systèmes pour l’embarqué Aaeon a lancé la commercialisation du calculateur monocarte UP Squared V2, présenté comme le successeur de sa carte de développement UP Squared, lancée en 2016. Cette...

Insight SiP
Les visiteurs du salon Sido Lyon 2022, qui s’est tenu les 14 et 15 septembre, ont pu découvrir le dernier-né des boîtiers-systèmes SiP de la société française Insight SiP, référencé ISP3080, qui combine les technologies de...

Jetson Orin Nano
Nvidia a profité de son événement annuel GTC pour annoncer l’arrivée d’un nouveau membre au sein de sa gamme de modules-systèmes Jetson, en l’occurrence le Jetson Orin Nano, doté de performances jusqu'à 80 fois...


de next-TGU8 Aaeon
Avec la carte référencée de next-TGU8, présentée comme la plus petite carte jamais créée avec un processeur Intel Core de classe i à bord (avec des dimensions de seulement 86 x 55 mm), la société Aaeon estime faire...

Avec la plate-forme de traitement à sécurité fonctionnelle pour applications critiques mixtes présentée en avant-première fin juin sur le salon Embedded World, le fabricant de cartes et sous-systèmes embarqués Congatec a montré son...

Fibocom Module SCA825-W
Alimenté par la puce-système QCS8250 de Qualcomm, le module intelligent hautes performances pour l’IoT SCA825-W du chinois Fibocom délivre une puissance de traitement allant jusqu'à 15 Tops (téraopérations par seconde), ainsi que des fonctions...

Module Telink et Nowi
Les jeunes sociétés de semi-conducteurs chinoise Telink (fondée en 2020) et néerlandaise Nowi (créée en 2016) renforce leur partenariat existant en lançant un module de connectivité sans fil autonome en énergie. Cette solution ouvre la...

Aaeon UP Bridge The Gap Robotique
A travers sa marque UP Bridge The Gap, la société Aaeon, spécialiste des modules, cartes et plates-formes pour l’embarqué, s'est associée à Intel pour lancer deux nouvelles générations de kits de développement robotiques dont...

Avec la plate-forme Sparrow, la jeune société américaine Blues Wireless, fondée en 2019 et focalisée sur les solutions de connectivité sans fil intégrées, propose un produit destiné à faciliter le prototypage du comportement...