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Publié le 17-11-2023
Le module COM-HPC-cRLS Client Taille C (160 x 120 mm) d’ADlink est architecturé autour du processeur Intel Core i9 de 13e génération (nom de code Raptor Lake-S) avec jusqu'à 16 cœurs Performance, 8 cœurs Efficient, 32 threads et une mémoire...
Publié le 17-11-2023
Pickering Interfaces a développé un châssis PXIe entièrement hybride, estampillé série 42-927 et doté de 21 emplacements (slots), à savoir un emplacement système PXIe et 20 emplacements pour périphériques hybrides. Le...
Publié le 17-11-2023
Pour répondre au besoin d'appareils conformes à la nouvelle norme de communication Wi-Fi 7, Anritsu apporte l’option "Mode réseau" pour son système de test de connectivité sans fil MT8862A, permettant à l'instrument...
Publié le 10-11-2023
Le Flasher Secure avec la fonction Target Encrypted Link Package (TELP) de Segger est un programmateur de mémoire flash qui sécurise la programmation et garantit la protection de la propriété intellectuelle (IP). La solution est destinée aux opérations...
Publié le 10-11-2023
La famille de circuits AIROC CYW5551x d’Infineon combinent une connectivité Wi-Fi 6/6E et une connectivité Bluetooth 5.3 pour les applications IoT. Cette gamme de composants polyvalente offre un lien radio Wi-Fi 6/6E (802.11ax) sécurisé qui va au-delà de la...
Publié le 10-11-2023
L'acquisition de données multicanaux à des vitesses d'échantillonnage allant jusqu'à 10 Géch./s proposée par Spectrum Instrumentation offre un moyen de créer des systèmes d'acquisition de données multicanaux...
Publié le 10-11-2023
Le contrôleur NFC ST54L de STMicroelectronics intègre un élément sécurisé qui permet aux appareils mobiles tels que les smartphones, les appareils portables intelligents et les tablettes d'accéder à des services de billetterie et de...
Publié le 10-11-2023
Sous la référence PQ7-M21, Portwell propose un module processeur au format carré Qseven 2.1 (70 x 70 mm) architecturé autour d’une famille de processeurs d’Intel : les Atom basse consommation série x7000E (x7425E, x7213E et x7211E), les processeurs de...
Publié le 02-11-2023
La carte mezzanine au format double AMC (AdvancedTCA Mezzanine Card) AMC576 de VadaTech est architecturée autour de la puce-système RFSoC XCZU29DR de Xilinx/AMD qui intègre une matrice de FPGA reconfigurable (avec 4 200 DSP, 930 K cellules logiques et 60 Mo de mémoire...
Publié le 02-11-2023
L’environnement de développement logiciel IAR Embedded Workbench for Arm (version 9.40.2) d’IAR a été mis à jour pour prendre en charge les microcontrôleurs RA8 de Renesas qui sont les premiers à intégrer le cœur de processeur Arm...
Publié le 02-11-2023
La famille des solutions de connectivité MAYA-W3 d’u-blox, présentées sous forme de modules compacts bimodes, supportent le Bluetooth LE 5.4 avec la technologie LE Audio (pour la communication vocale point à point et la diffusion vocale). Ils prennent...
Publié le 02-11-2023
La plate-forme de développement de solutions d’IHM (interface homme-machine) GL Studio 8.2 de DiSTI (représenté en France par ISIT) apporte un cadre de test d’interfaces graphiques, ajoute des vidéos de bonnes pratiques de conception d’IHM,...
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