Matériel & systèmes

White paper L'Embarqué Fibocom Retail
Dans ce white paper en anglais de 14 pages écrit par Fibocom, les évolutions dans le monde du commerce intelligent de demain sont détaillées avec notamment les capacités des appareils IoT dotés d’une connectivité 4G, voire 5G, qui...

S32M2
NXP étend aujourd’hui son portefeuille échelonnable de plateformes de traitement S32 pour l’automobile avec la famille de microcontrôleurs S32M2 bâtis sur un cœur Arm Cortex-M4 ou Cortex-M7 et conçus spécifiquement pour la commande moteur...

Bernardo Cabrera
[TRIBUNE de Bernardo Cabrera, OBJENIOUS] Dans dix ans, l’apogée de la 5G coïncidera avec la fin des véhicules thermiques souhaitée par le gouvernement. L’Internet des objets (IoT), qui se trouvera au croisement de ces deux...

La société Nordic Semiconductor complète aujourd’hui sa famille de circuits intégrés compagnons Wi-Fi 6 nRF70 (déjà forte des modèles nRF7001 et nRF7002) avec une variante spécifiquement conçue pour le positionnement Wi-Fi...

congatec carte COM Intel Core 13e robuste
L’allemand Congatec, fournisseur de technologies de traitement embarquées, apporte aux développeurs de systèmes IoT et edge une série de six modules processeurs COM Express Compact Type 6 architecturés autour des processeurs Intel Core de 13e...

Synopsys RISC-V
La liste, déjà étoffée, de fournisseurs de coeurs de processeur RISC-V (Andes, Codasip, Cortus, OpenHW Group, Mips, SiFive, etc.) s'allonge encore un peu plus. Acteur majeur sur le marché des blocs d’IP pour FPGA, circuits Asic et puces-systèmes,...


Fibocom Wi-Fi 7
La société Fibocom, spécialiste des modules de communication sans fil pour le marché de l’Internet des objets (IoT), annonce la disponibilité pour le quatrième trimestre 2023 d’échantillons d’ingénierie de son premier...

NXP Zendar RAdars Haute résolution
Le fabricant de semi-conducteurs NXP annonce un investissement pour un montant non dévoilé dans la société Zendar, jeune firme allemande spécialisée dans les technologies logicelles pour radars automobiles. Un investissement doublé d'une...

Renesas R-Car Gen5
Le 7 novembre, Renesas a dévoilé la feuille de route de ses puces-systèmes (SoC) et de ses microcontrôleurs de prochaine génération destinés à satisfaire toutes les applications majeures au sein du domaine numérique des automobiles. La...

PSoC Edge
A l’instar d’un certain nombre de ses concurrents sur le marché des microcontrôleurs, Infineon a pris la décision d’instiller des moteurs matériels d’accélération de fonctions d’apprentissage automatique dans certaines de ses...

White paper L'Embarqué Fibocom Retail
Dans ce white paper en anglais de 14 pages écrit par Fibocom, les évolutions dans le monde du commerce intelligent de demain sont détaillées avec notamment les capacités des appareils IoT dotés d’une connectivité 4G, voire 5G, qui...

Octavo circuit SiP OSDZU3
Préannoncé en 2022 (voir notre article), le boîtier système SiP (System In Package) OSDZU3 de la firme américaine Octavo Systems, associé à une plate-forme de développement et d’évaluation ad hoc (la carte OSDZU3-REF), est...