Matériel & systèmes
Publié le 02-05-2024 par Francois Gauthier
Tolérants aux rayonnements, offrant une faible consommation et architecturés autour de cœurs de processeur RISC-V. Tels sont les points forts de la carte d’identité des puces-systèmes FPGA PolarFire de Microchip désormais adaptées à...
Publié le 30-04-2024 par Francois Gauthier
Sous le vocable Bedrock R8000 se cache un PC industriel sans ventilateur (IPC, Industrial PC) conçu par la société israélienne SolidRun, spécialiste des modules processeurs et calculateurs industriels, dont l’originalité est d’être...
Publié le 30-04-2024 par Francois Gauthier
Le taïwanais Innodisk, fournisseur de solutions de stockage industrielles et plus récemment de solutions périphériques renforcées par l'intelligence artificielle sur le marché de l’IoT (voir notre article), lance une solution de connexion directe...
Publié le 29-04-2024 par Pierrick Arlot
Doté d'un fort savoir-faire dans le développement de modules de communication radio ultracompacts, le français Insight SiP étoffe son catalogue de boîtiers-systèmes SiP (System-in-Package) avec un premier modèle compatible Wi-Fi (Wi-Fi 6 en...
Publié le 26-04-2024 par Pierrick Arlot
Au terme d’une collaboration avec la société américaine Achronix, fournisseur de FPGA et de blocs d’IP de logique programmable de type eFPGA, iWave a présenté mi-avril sur le salon Embedded World 2024 le module-système (SoM) iW-RainboW-G64M,...
Publié le 25-04-2024 par Francois Gauthier
La jeune société espagnole Semidynamics, focalisée sur le marché des cœurs RISC-V personnalisables, a profité du salon Embedded World qui s’est déroulé du 9 au 11 avril, pour dévoiler un bloc de propriété...
Publié le 25-04-2024 par Pierrick Arlot
[EDITION ABONNES] Spécialiste des circuits intégrés de traitement vidéo et de vision artificielle à haute résolution et basse consommation, la société Ambarella étoffe son portefeuille de...
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Publié le 25-04-2024 par Pierrick Arlot
Sous la référence Type 2DT, la société Murata propose un module radio compatible avec la technologie longue portée et basse consommation LoRa de seulement 9,98 x 8,70 mm qui dispose aussi de capacités de positionnement. Le produit embarque en pratique...
Publié le 24-04-2024 par Francois Gauthier
FPSC (Future Proof Solder Core). Tel est le nom choisi par l'allemand Phytec, concepteur de cartes, modules et sous-systèmes destinés au marché de l’embarqué, pour un nouveau standard de modules processeurs à souder.
Afin de mettre cette annonce dans...
Publié le 24-04-2024 par Pierrick Arlot
Parmi les avantages bien connus que peut apporter l’interface USB aux conceptions embarquées figurent en bonnes places sa compatibilité avec de multiples équipements, son protocole de communication efficace et ses capacités à véhiculer les mises...
Publié le 24-04-2024 par Pierrick Arlot
Mi-avril, à l’occasion du salon Embedded World 2024, le fabricant canadien de modules, cartes et systèmes prêts à l’emploi pour l’embarqué Connect Tech, dont les produits sont disponibles dans l’Hexagone auprès des distributeurs et...
Publié le 23-04-2024 par Pierrick Arlot
Sous la référence xG22E, la société de semi-conducteurs Silicon Labs lève le voile sur sa première familles de puces-systèmes (SoC) à connectivité radio conçues pour fonctionner dans l'enveloppe énergétique...
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