composant

matter-EdgeLock
Sous la référence EdgeLock SE051H, NXP a développé un élément sécurisé conçu pour satisfaire les exigences de sécurité imposées par la spécification Matter. On se souviendra que le standard Matter 1.0,...

STM32U5
Au cours du deuxième trimestre 2023, STMicroelectronics compte lancer la production en volume d’une nouvelle fournée de microcontrôleurs STM32 au sein de la famille STM32U5 à cœur Arm Cortex-M33 lancée il y a deux ans. A la clé, des performances...

Fraunhofer coeur Risc-V Airasic certifié Asil D
Le champ d’action des processeurs RISC-V ne cesse de s’étendre au gré des avancées technologiques des sociétés et laboratoires qui ont adopté cette architecture. Dernière preuve en date, l’annonce faite par l'institut Fraunhofer...

Snapdragon X35 NR-Light
Jamais en retard dans la mise en œuvre des nouvelles spécifications 3GPP relatives aux communications cellulaires mobiles, Qualcomm Technologies compte échantillonner dans le courant du premier semestre 2023 la première puce modem compatible avec le standard 5G RedCap...

[EDITION ABONNES] Fin novembre, dix-neuf sociétés, laboratoires d’université et centres de recherche se sont réunis pour lancer officiellement le projet européen NimbleAI dont l’objectif est d’améliorer...
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Ambarella CV3
Sous la référence CV3-AD685, la société de semi-conducteurs Ambarella, spécialiste des circuits intégrés de traitement vidéo et de vision artificielle à haute résolution et basse consommation, a lancé en janvier lors du...


nRF7002 Nordic Wi-Fi 6
Préannoncée au cours de l’été 2022, la première puce Wi-Fi de Nordic Semiconductor est aujourd’hui disponible auprès des distributeurs de la société norvégienne, tout comme le kit de développement associé....

eFPGA
Fournisseur de puces-systèmes multicœurs à ultrabasse consommation et de blocs d’IP de logique programmable (eFPGA), l’américain QuickLogic s’est rapproché de la société Andes Technology, l’un des principaux spécialistes...

Module processeur x7000E
[EDITION ABONNES] Début janvier à l’occasion du CES 2023, et suite à la décision prise en 2022 par le fabricant de semi-conducteurs d’abandonner les marques Pentium et Celeron, Intel a dévoilé de nouvelles...
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MoodUp LG
Début janvier, à l’occasion du CES 2023, la société Ceva, qui commercialise sous licence des technologies de détection intelligente et de connectivité sans fil, a révélé que LG Electronics avait intégré le bloc DSP...

Achronix FPGA Speedster7t AC7t1500 produit en volume
Concepteur américain de FPGA, de blocs d’IP de logique programmable et d’eFPGA, Achronix annonce la production en volume de ses puces Speedster7t AC7t1500 gravées en technologie 7 nm par TSMC. Leur architecture avait été dévoilée en 2019 et les...

STM32C0
Avec les microcontrôleurs STM32C0, actuellement en production de grand volume et d’ores et déjà disponibles, STMicroelectronics affirme proposer aujourd’hui la famille 32 bits la plus abordable financièrement de son catalogue. Selon la société de...