En novembre 2023, MediaTek avait prévenu ; il faudrait compter sur la société de semi-conducteurs taiwanaise pour jouer les premiers rôles sur le marché des puces radio compatibles avec le standard 5G RedCap (Reduced Capacity), également connu sous le label NR-Light. Des puces conçues pour les objets connectés dont la complexité est moindre que les smartphones, mais qui nécessitent des vitesses de transmission plus rapides que celles assurées aujourd’hui par les technologies LTE-M ou NB-IoT. Qualcomm, déjà présent sur le marché 5G RedCap, a donc désormais un concurrent direct.

A l’occasion du Mobile World Congress 2024, qui a ouvert ses portes hier 26 février à Barcelone (Espagne), MediaTek a annoncé officiellement la puce-système RF T300 compatible 5G RedCap pour applications IoT (Internet des objets). Pour rappel l’extension RedCap a été introduite dans la Release 17 des spécifications 3GPP fonctionnellement "gelée" en 2022. Son déploiement doit en outre tirer parti des infrastructures réseau 5G NR SA, tout en utilisant moins de capacités 5G NR pour un équilibre optimal entre fonctionnalités, coût et consommation d'énergie.

Dans le détail, la puce T300, qui intègre un bloc RF, se déploie autour du modem M60 de MediaTek qui, selon la société, permet de réduire la consommation électrique jusqu’à 60% par rapport aux alternatives LTE Cat-4 et jusqu’à 70% par rapport aux solutions 5G eMMB (enhanced Mobile Broadband). De quoi, assure MediaTek, faciliter la transition vers la 5G NR pour une large gamme d'applications IoT, industrielles et grand public qui nécessitent une autonomie de longue durée et éco-efficace telles que les dispositifs électroniques portés sur soi, les produits de réalité virtuelle légers, les modules de communication pour l’Internet des objets et les équipements de périphérie de réseau dopés à l’intelligence artificielle (Edge AI).

« Le leadership de MediaTek dans le domaine de la 5G et son expertise en matière d'économie d'énergie aideront les marques à capitaliser sur l'énorme opportunité de marché qu'offre la technologie 5G RedCap, indique JC Hsu, corporate senior vice-président de la société asiatique. La puce T300 combine la vitesse, la fiabilité et la latence de la 5G avec les exigences spécifiques des appareils IoT en matière de coût et de sobriété énergétique. »

Réalisé selon le procédé de fabrication TSMC 6 nm, le SoC RF T300 intègre un cœur Arm Cortex-A35 cadencé à 800 MHz et prend en charge des débits jusqu’à 227 Mbit/s dans les liaisons descendantes et jusqu’à 122 Mbit/s dans le sens remontant. Il met en œuvre un certain nombre de mécanismes d’amélioration de l’efficacité énergétique spécifiés dans la Release 17 des spécifications 5G du 3GPP (Paging Early Indication, UE Subgrouping, Transmission Range Switch, Radio Link Monitoring…) ainsi que la technologie UltraSave 4.0 propre à MediaTek.

La puce prend également en charge les modes 5G NSA (Non Stand Alone) et SA (Stand Alone) pour faciliter la transition vers les réseaux SA, ainsi que les technologies Dual SIM Single Active (DSSA), les bandes de fréquence TDD et FDD avec canaux de 20 MHz et le Network Slicing 5G (découpage du réseau physique en réseaux logiques), essentielles pour répondre à de nombreux types d’applications IoT.

Dans la foulée de l’annonce de MediaTek, plusieurs fabricants de modules ont dévoilé des produits bâtis sur la puce T300 à l’instar de Quectel, avec la référence RG255G disponible en versions LGA, M.2 et Mini PCIe, et de Fibocom avec le modèle FM330 au format M.2 de 30 x 42 mm doté d’une conception d’antenne optimisée dans une configuration 1T2R. Le modèle FM330 est compatible broche à broche avec le module LTE Cat-6 FM101 de la société chinoise pour faciliter la migration de la 4G vers la 5G.

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