Par la voix de Stefan Wolff, son vice-président en charge du groupe Mobile et communications, Intel a annoncé officiellement le 26 août la disponibilité commerciale du modem 3G XMM 6255, présenté comme la plus compact ...de sa catégorie (moins de 300 mm2). Adapté, selon le numéro un des semi-conducteurs, au marché des objets « intelligents » et connectés, ce modem bibande compatible HSPA (7,2 Mbit/s dans le sens descendant, 5,76 Mbit/s dans le sens montant) cible plus particulièrement les capteurs en réseau, les dispositifs portés sur soi, les équipements industriels et les produits de sécurité.

Dans la pratique, le module est composé d’un circuit bande de base analogique et numérique avec unité de gestion de la consommation intégrée (X-Gold 625) et d'un émetteur/récepteur 3G (SMARTi UE2p) qui se distingue par l’intégration sur la puce de l’amplificateur de puissance. Minimisant de ce fait le recours à des composants externes.

Selon Intel, le modem XMM 6255 se caractérise également par une architecture radio qui garantit des communications fiables même en cas de faible niveau de réception (dans un garage ou une cave par exemple) ou d’usage d’antennes 3G de petites dimensions. Développé avec le concours de la société u-blox, le modem d'Intel a d’ores et déjà été intégré dans le module M2M 3G Sara-U2 (16 x 26 mm) de la firme suisse.