Le cabinet d’étude de marché et de conseil en stratégie Yole Group publie une analyse technico-économique intitulée “The Printed Circuit Board (PCB) Industry 2026” (*) dans laquelle la société indique que l'industrie des circuits imprimés a clôturé l'année 2025 avec un chiffre d'affaires d'environ 88 milliards de dollars.

Selon des prévisions prudentes, selon Yole, ce montant pourrait atteindre 140 milliards de dollars d'ici 2031, soit un taux de croissance annuel de 8,1 %.

L’étude indique cependant que ce chiffre global agrège deux segments aux trajectoires divergentes : celui porté par l'IA, affichant une croissance annuelle composée de 45 à 70 %, et celui des produits banalisés (commodités) dont la croissance est quasi nulle. Ainsi, selon Yole, la part des cartes et matériaux destinés à l'intelligence artificielle (IA) passerait d'environ 30 % du marché en 2025 à plus de la moitié d'ici 2031.

Le secteur automobile constitue le second moteur avec une progression projetée à plus de 23 milliards de dollars d'ici 2031, soit un taux annuel de croissance de 14 %. Cette dynamique repose sur une évolution de la ventilation des PCB : les cartes destinées aux groupes motopropulseurs des véhicules électriques progresseraient de 30 % par an, et celles dédiées aux systèmes centraux d'aide à la conduite (ADAS) de 46 %.

À l'inverse, le segment lié aux véhicules thermiques reculerait de 15 % par an, indique Yole.

 

Du côté de l'écosystème des infrastructures dédiées à l’IA, le rapport constate qu’il repose sur des piliers bien connus : logique en 3 nm et 2 nm, technologies d'encapsulage avancé (type CoWoS), optique co-encapsulée (co-packaged optics) et mémoires HBM (des générations 3 à 4E).

Yole note qu’il s’git là de technologies clés que le marché valorise et que les entreprises mettent en avant. Or presque sans exception, elles se situent toutes à l'intérieur même du boîtier (package).

De fait, l’industrie se focalise plutôt sur la puce (le die) tout en négligeant le support, c’est à dire le le circuit imprimé sur lequel elle repose. Conséquence, selon Yole, cette lacune a un coût.

Évaluer le secteur des PCB sur la base d’une moyenne de croissance de 8 % revient à appliquer les mêmes hypothèses à des produits banalisés qu’à des segments liés à l’intelligence artificielle (IA), dont la croissance est vingt fois plus rapide. On passe ainsi à côté du déplacement de la valeur, note Yole dans son étude.

Celle-ci se concentre désormais dans les circuits imprimés comptant plus de 18 couches et les stratifiés de qualité pour l’IA, des catégories de cartes qui n’existaient pas il y a une génération. Dans son rapport Yole note ainsi que les circuits imprimés de 18 couches ou plus connaîtront une croissance annuelle de 15,7 % jusqu’en 2031, contre seulement 2,3 % pour les cartes de 4 à 6 couches.

Parallèlement, la part des serveurs et des centres de données dans la demande globale de PCB est passée de 16 % à 25 % depuis 2020, reléguant au second plan l’électronique grand public.

Conséquence, les fabricants qui structurent la chaîne d’approvisionnement dédiée à l’IA verront leurs revenus liés aux PCB atteindre près de 109 milliards de dollars en 2028, et ce segment cœur de l’IA représentera, à lui seul, environ 76 milliards de dollars, avec un taux de croissance annuel de 76 % entre 2025 et 2028. En amont, le marché des stratifiés pourrait doubler, selon Yole, pour atteindre 46 milliards de dollars, à mesure que les matériaux pour PCB dédiés à l'IA remplacent les standards actuels.

(*) Ce rapport annuel constitue selon Yole, une source unique d’information couvrant l'ensemble de la chaîne de valeur de ce domaine allant des feuilles de cuivre, des stratifiés cuivrés (CCL) et des tissus de verre, jusqu'aux PCB, substrats pour circuits intégrés (IC) et équipements de production, en passant par la demande finale.