Les fabricants de semi-conducteurs STMicroelectronics et Qualcomm Technologies annoncent la mise en place d’une collaboration qualifiée de "stratégique" portant sur la prochaine génération de solutions pour l’internet des objets (IoT) à usage industriel et grand public, enrichies par l’intelligence artificielle (IA) embarquée. Cette collaboration verra les deux entreprises intégrer les technologies de connectivité sans fil de pointe dopées à l’IA de Qualcomm à l’écosystème des microcontrôleurs de ST, en débutant par une puce-système combo Wi-Fi/Bluetooth/Thread.
A travers cette collaboration, STMicroelectronics et Qualcomm estiment que les développeurs pourront désormais intégrer aisément des logiciels de connectivité aux microcontrôleurs de la famille STM32, y compris des kits d’outils logiciels, facilitant ainsi une adoption à grande échelle de ces solutions.
« La connectivité sans fil est essentielle à la diffusion rapide de l’intelligence artificielle embarquée dans un nombre sans cesse croissant de cas d’usage dans les applications d’entreprise, industrielles et personnelles, explique Rémi El-Ouazzane, président du groupe Microcontrôleurs, Circuits intégrés numériques et Produits RF de STMicroelectronics. C’est pourquoi nous établissons aujourd’hui une collaboration stratégique avec Qualcomm Technologies dans le domaine de la connectivité sans fil, en commençant par les SoC combo Wi-Fi/BT/Thread et nous envisageons déjà d'autres étapes afin de compléter notre propre portefeuille de produits multiprotocoles Bluetooth Low Energy, Zigbee, Thread et sub-GHz. » On notera ici que ST ne possède pas à ce jour de solutions maison Wi-Fi et cellulaires...
S’agissant du marché au sens large, ST prévoit de lancer des modules autonomes utilisant le portefeuille de puces-systèmes multiprotocoles Wi-Fi/Bluetooth/Thread de Qualcomm Technologies, qui peuvent être intégrées au niveau système avec n’importe quel microcontrôleur de la famille STM32. (Des détails sur cette intégration devraient être disponibles à terme.) La connectivité sans fil, optimisée, sera mise à la disposition de l’écosystème de développeurs de ST par le biais de la plateforme logicielle établie de ST. Les premiers produits issus de cette collaboration devraient être disponibles pour les OEM au premier trimestre 2025, avant de bénéficier d’une disponibilité élargie. Il s’agit de la première étape d’une collaboration qui prévoit une feuille de route de SoC combo multiprotocoles Wi-Fi /Bluetooth/Thread au fil du temps, avec l’intention de s’étendre à la connectivité cellulaire pour les applications IoT industrielles.
« Avec une base installée d’appareils connectés à usage grand public, commercial et industriel qui devrait largement dépasser les 80 milliards d’unités d’ici à 2028, la prolifération de solutions de connectivité sans fil hautes performances combinées à une gamme de microcontrôleurs sera fondamentale pour permettre la prochaine vague d’innovation IoT sans fil, estime Andrew Zignani, Senior Research Director chez ABI Research. La collaboration entre STMicroelectronics et Qualcomm Technologies va dans ce sens. »
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