En juillet 2016, Intel, BMW et Mobileye avaient dévoilé un vaste accord de coopération dans le domaine du véhicule autonome impliquant les trois sociétés. Un accord dont l’objectif ultime est de mettre à disposition ...de l’industrie des solutions technologiques adaptées à la production de volume d’automobiles 100% autonomes d’ici à 2021, l’idée étant d’instiller de l’intelligence de bout en bout, des serrures des portes de voitures au centre de données. Techniquement, on en sait désormais un peu plus, tout du moins du côté d’Intel. A l’occasion du CES 2017, le numéro un des semi-conducteurs a en effet annoncé officiellement sous le nom de GO des plates-formes de développement destinées aux équipements pour conduite automatisée, des systèmes d’assistance évoluée de type ADAS jusqu’aux véhicules 100% autonomes.
Côté performances, ces plates-formes se déploieront soit autour de processeurs Atom 14 nm dédiés automobile, soit autour de processeurs multicœurs Xeon, tous épaulés, pour les traitements hautement parallèles, par des FPGA Arria 10 issus du rachat d’Altera (pour l’accélération matérielle de certaines fonctions et la flexibilité de programmation à la volée) et des accélérateurs matériels spécifiques dédiés notamment à l’exécution d’algorithmes tels que ceux mis en œuvre dans les domaines de la vision artificielle ou de l’apprentissage automatique.
Dans le détail, précise Intel, les versions Atom de la plate-forme GO seront caractérisées par de hauts ratios performances/watt et seront basés sur des circuits dont l’enveloppe thermique pourra être inférieure à 10 W. Aptes à exécuter un large panel de fonctions, de l’évitement de collision à la régulation automatique de vitesse, ces processeurs Atom seront associés à une carte d’accélération (à base d’Arria 10 ou d’un Asic), à un commutateur Ethernet et à un microcontrôleur Aurix certifié ISO 26262 Asil-D d’Infineon (pour la connectivité FlexRay et CAN-FD). Le tout fonctionnera sous l’environnement EB robinos d’Elektrobit assurant la compatibilité Autosar.
De leur côté, les versions Xeon de la plate-forme GO s’articuleront autour de deux cartes unités centrales indépendantes équipées d’un Xeon fortement multicœur et pouvant être accompagnées chacune d’un module d’accélération matérielle (à base de FPGA Arria 10 ou d’un Asic). L’ensemble sera associé à une carte d’entrées/sorties porteuses d’un commutateur 10 Gigabit Ethernet à 16 ports et d’un microcontrôleur Aurix ainsi qu’à un boîtier d’interfaces vidéo dotées de 12 ports caméra GMSL avec conversion GSML/Ethernet, boîtier dont la disponibilité est prévue ultérieurement dans le courant de l'année 2017.
Nul doute que les plates-formes GO d’Intel seront à l’œuvre dans les quelque quarante véhicules autonomes BMW qui seront lancés sur les routes au cours du second semestre 2017 dans le cadre de l’accord signé entre le constructeur automobile, Intel et Mobileye.
Pour compléter son offre, Intel propose également un SDK ad hoc (Intel GO Automotive Software Development Kit) dédié au développement des middlewares et des algorithmes nécessaires aux fonctions de perception visuelle, de fusion de capteurs et de prise de décision. Un SDK qui englobe divers outils de compilation, d’analyse de performance et de consommation et de débogage, ainsi que des exemples d’applications (détection de changement de file, évitement d’objet, etc.).
A noter que les plates-formes GO peuvent être associées au modem 5G dévoilé par Intel lors du CES 2017 pour tester notamment des communications V2X (Vehicle to Everything), des mises à jour over-the-air ou de nouvelles expériences utilisateur dans le véhicule. Bâti sur des FPGA Arria 10 et associé à des circuits intégrés radio ad hoc, ce modem supporte des transmissions Mimo multicouches aussi bien dans la bande millimétrique des 28 GHz que dans les bandes situées sous les 6 GHz (3,4-4,2 GHz en Europe). Ce modem, qui pourra être mis à jour en fonction des avancées de la normalisation 5G, sera échantillonné au cours du second semestre pour une disponibilité en volume au premier semestre 2018.
