Fournisseur de modules mémoire flash et DRam de qualité industrielle, Innodisk poursuit son inflexion vers les marchés des sous-systèmes intégrés et des périphériques embarqués, amorcée cette année, en annonçant une solution matérielle pour le marché des applications de vision renforcées par l’intelligence artificielle (IA).
La plate-forme EXMU-X261, c’est son nom, est une carte architecturée autour d’un circuit programmable, un FPGA MPSoC Zynq UltraScale+ d'AMD en l'occurrence, installé sur le module SOM (System On Module) Kria K26. Cette plate-forme est destinée aux intégrateurs de systèmes industriels qui cherchent à développer des applications de vision qui s’appuient sur la mise en œuvre d’algorithmes d’intelligence artificielle, comme l’inspection automatisée des défauts sur une ligne de production.
La plate-forme est livrée avec une interface Ethernet à 1 Gbit/s, quatre ports USB 3.1 Gen1, deux emplacements M.2, un port HDMI et un bloc à quinze broches pour des connectivités GPIO, CANbus, I2C… L'EXMU-X261 embarque aussi le module de gestion à distance hors bande InnoAgent d'InnoDisk qui lui permet d'être gérée à distance depuis n'importe où, même en cas de panne du système ou de panne du réseau intrabande. Une caractéristique importante pour les systèmes automatisés sans présence humaine.
Les utilisateurs peuvent profiter de la capacité du SOM Xilinx Kria K26 d'AMD grâce à la prise en charge complète de la carte EXMU-X261 par le kit de développement logiciel SDK AI Suite d'Innodisk. Une suite qui comprend des modèles d’application sur FPGA, ainsi que les solutions logicielles propres à d'Innodisk, telles que iCAP (Innodisk Cloud Administration Platform) et iVIT (Innodisk Vision Intelligence Toolkit). Cette dernière, par exemple, fournit un environnement d'apprentissage pour le développement et le déploiement de solutions "no-code".
Enfin, signalons que la plate-forme est capable de fonctionner en gamme de température étendue de -40°C à +85°C pour une utilisation dans des environnements industriels difficiles.